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•執行熱分析、結構分析與實際驗證 •提出產品結構優化方案 •分析產品於製程及使用環境中的應力、翹曲及變形行為 •比對模擬與實測結果，建立分析方法與驗證流程 •跨部門合作，協助產品設計及工程單位解決技術問題

【本職缺僅接受台積電官方網站投遞】 請至台積電官方網站投遞個人履歷表，此職缺履歷登錄網址: https://careers.tsmc.com/careers/JobDetail?jobId=5379&source=1111 台積公司成立於1987年，率先開創了專業積體電路製造服務之商業模式，自此成為世界領先的專業積體電路製造服務公司。台積公司以領先業界的製程技術及設計解決方案組合支援其客戶及夥伴生態系統的蓬勃發展，以此釋放全球半導體產業的創新。台積公司為534 個客戶提供服務，生產12,682 種不同產品，被廣泛地運用在各種終端市場，例如高效能運算、智慧型手機、物聯網、車用電子與消費性電子產品等。 進一步資訊請至台積公司網站https://www.tsmc.com.tw查詢。 說明: 1. 海外廠訓練協助工作 : 配合海外廠的建設與運作，使用指定語言協助廠區當地人才培訓工作，並協助與當地員工間的溝通 2. 線上工作：協助工程師處理線上事務，包含產品異常處置與機台異常復歸(與設備工程師協調合作)，追蹤與執行工程師交接事項 3. 採四班二輪制：工作兩天，休息兩天 4. 需輪班：依部門而異，3~5個月夜班、3~5個月日班 5. 班別工作區間(含休息時間)：日班-7:20AM~7:20PM；夜班-7:20PM~翌日7:20AM 6. 日班總月薪約32,000 元；夜班總月薪約 43,000 元；另享有分紅獎金，並依表現發放外語翻譯訓練獎金，平均年薪達80 萬元以上；派任期間，另有外派獎金及相關津貼 營造一個合乎台積公司核心價值與經營理念的全球共融職場，對於公司未來成功至關重要。台積公司對全球共融職場的承諾，旨在讓每位員工無論性別、年齡、身心障礙、宗教、種族、族群、國籍、政治立場或性傾向，都能將其自身的觀點與經驗帶入工作，促進企業推升獲利、增加生產力並釋放創新。我們致力於創建一個公平無障礙的工作場所。台積公司承諾促進文化共融，讓每一位員工都覺得被重視且有能力為企業使命提供貢獻，並為全球各戶提供卓越服務。

1. 化學品供應系統工程施作 2. 氬焊與自動焊機操作學習 3. 配合現場工程需求支援工程監工作業 4. 其他主管交辦事項

1. 具備基礎識圖能力 2. 根據技術圖紙和規範，準備和調整焊接設備，選擇合適的焊接材料和技術 3. 進行焊接質量檢測，使用無損檢測技術評估焊縫的完整性和可靠性，並對焊接缺陷進行修補 4. 依據施工圖，辨別材料特性，選擇適合的焊接方式及填料、焊條，進行金屬加工工序 5. 與工程師和其他技術人員合作，解決焊接過程中遇到的技術問題，提出改進建議 6. 其他主管交辦事項

1. 影像轉移 : 新材料、新設備、新製程開發 2. 蝕刻 : 異相性蝕刻、二流體蝕刻、新設備開發 3. 具載板/PCB/封裝廠背景尤佳

職位需早班(09:00-18:00)跟午班(17:00-02:00)輪班。 1. 負責 Probe Card 飛針測試包含開發、驗證與量產前測試 2. 撰寫與維護飛針測試程式 3. 進行 電性量測（Continuity / Short / Open / Resistance / Leakage 等）與測試結果分析 4. 協助Probe Card 組裝後電性驗證、良率分析與問題排除 5. 與 製程、設計、製造、客戶端工程師溝通測試需求與規格 6. 分析測試異常，提出改善方案與測試流程優化建議 7. 建立與維護 測試規範、SOP、FA 報告與技術文件

1. 負責國內業務接洽及訂單處理（鈦金屬相關產品之銷售及推廣） 2. 負責至客戶端現場丈量零件，含教育訓練 (半導體、PCB、被動元件設備/以濕製程設備為主) 3. 定期拜訪客戶，維繫穩定客戶關係 4. 公司配置專屬公務車，獨立使用 5. 提供售後服務，處理客戶端之問題 6 .其他主管交辦事項

職責要求 1. 產品製程監控與時程掌控 2. 異常產品分析與排除 3. 提升產品良率及降低生產成本 4. 新製程研發與導入 5. 常日班或四班二輪值班須配合緊急on call 任職資格 1.工作經歷 2年以上，具CMP製程相關工作經驗 2.理工學科類 3.英文中等