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您正在找半導體製程工程師的工作,共計1117筆職缺在等你,馬上去應徵吧!
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【桃園渴望園區】(總部)職安衛工程師、化學品合規暨危害通識專員
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市龍潭區 2~3年工作經驗1、化學品法規申報與危害通識 ◆掌理廠內化學品清單,執行 GHS 分類、危害標示與 SDS 編撰/審查。 ◆統籌職安署(優先管理)及環境部(毒性/關注物質)等法規申報與合規管理。 2、新化學品導入審查與製程變更管理 ◆參與新配方/化學品導入之安全性審查,評估製程、環境與人員風險。 3、高風險化學品分級管理與技術諮詢 ◆主導高風險化學品危害分級,並為研發、客戶及內部團隊提供化學合規與技術支援。 4、綠色化學與化學品安全文化推動 ◆推動化學品循環經濟與綠色專案,並規劃實施廠內化學品安全教育訓練。展開 -
【2027 TSMC RDSS&AO】E-Beam Operation Engineer (EBO)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣寶山鄉 工作經歷不拘【本職缺僅接受台積電官方網站投遞】 請至台積電官方網站投遞個人履歷表,此職缺履歷登錄網址: https://careers.tsmc.com/careers/JobDetail?jobId=22811&source=1111&tags=AO+2027_1111 Established in 1987 and headquartered in Taiwan, TSMC pioneered the pure-play foundry business model with an exclusive focus on manufacturing its customers’ products. As of 2024, TSMC serves more than 500 customers and manufactures over 11,000 products for high-performance computing, smartphones, the Internet of Things (IoT), automotive, and digital consumer electronics. It is the world’s largest provider of logic ICs, with an annual capacity of 16 million 12-inch equivalent wafers. TSMC operates fabs in Taiwan as well as manufacturing subsidiaries in Washington State, Japan and China, and the Company began construction on a specialty technology fab in Dresden, Germany, in 2024. In Arizona, TSMC is building three fabs, with the first starting 4nm production in 2025, the second by 2028, and the third by the end of the decade. Responsibilities: 我們是半導體晶片誕生的魔術師!光罩是晶圓製造的關鍵,更是台積電在先進製程中拉升良率的核心。作為我們的一員,您將致力於提升良率並開發次世代的光罩技術。 如果您對挑戰科技極限充滿熱忱,並渴望為最前沿的半導體進展做出貢獻,歡迎加入我們,共同定義科技的未來! 1. Implement next-generation process transfer, optimize process recipes, evaluate advanced e-beam tools, and apply image processing to troubleshoot line anomalies and drive yield improvements. 2. Participate in advanced technology OPC development, build optical models for simulation, analyze distributed computing big data, and integrate generative AI for defect gating and pattern conversion. 3. Optimize daily production indices, develop factory automation systems to enhance manufacturing efficiency, utilize data analysis to improve workflows and achieve production goals. Fostering a global inclusive workplace reflects TSMC’s core values and business philosophy and is essential for our future success. Our commitment to global inclusive workplace allows us to create an environment where every employee, regardless of gender, age, disability, religion, race, ethnicity, nationality, political affiliation, or sexual orientation, can bring their unique perspective and experiences to work, enabling us to drive profitability, increase productivity, and unleash innovation. We strive to create a workplace that is equitable and accessible to all employees. We are committed to fostering an inclusive culture where every employee feels valued and empowered to contribute to our mission and provide excellent service to our global customers.展開 -
【設備維運類】(常日班)自動化設備工程師/高級工程師 (新豐廠)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣新豐鄉 2~3年工作經驗1.自動化生產設備故障等例行性分析與改善 2.預防性保養及巡檢機制的研究與執行管理 3.自動化設備改善專案之研究與執行 4.熟悉PCB、Subtrates 廠製程設備之維修保養及設備改善者佳 5. 助理工程師之人員管理、教育訓練。展開 -
【生產製造類】常日班製造工程師(新豐廠)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣新豐鄉 工作經歷不拘1.生產產量品質及交期管理;規劃生產規格、物料、產線、機台及成本,確保最適人力與設備效率 2.製程不良率及報廢之改善,評估最適化之產品生產流程,制定製造程序及標準 3.作業人員之管理、訓練 4.6S工作環境及安全維護 5.生產製程中標準作業規範WI之制定及推行 6.生產設備之保養及維護;保養SOP的制定與推行 7.設備製程品質監控及改善展開 -
【製程工程類】ABF先進封裝載板工程師 (幼獅擴建C廠)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市楊梅區 工作經歷不拘1. GPU與Server專案產品技術銜接 2. 製程能力提升與實驗規劃 3. 製程品質與參數優化 4. 先進工廠建廠事務參與 5. SOP與WI制定 【求職Q&A,您的疑慮,景碩先來幫您回答】 Q1:公司有提供宿舍嗎? A1:針對外縣市同仁或是居住地離公司25公里以上者,提供便利實惠套/雅房員工宿舍,每月僅需支付1200-1500元(依房型而定),讓外縣市員工免煩惱,一卡皮箱即可輕鬆入住! *目前宿舍安排於桃園新屋廠區周邊,距幼獅廠約20分鐘左右車程,需自備交通工具代步。 *或可申請租屋補貼,可享有每月$4000元補助。 Q2:公司附近交通便利嗎? A2:幼獅廠周邊具幼獅交流道;幼獅廠距楊梅市區約5分鐘車程,距埔心市區約10分鐘車程,可輕鬆抵達楊梅或埔心鬧區。 Q3:面試前須準備什麼? A3:帶著一顆熱忱的心及優質的工作態度,讓景碩與您一同成長茁壯!!展開 -
【製程工程類】製程工程師 (桃園廠)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市新屋區 工作經歷不拘1.協助規劃產品流程所需技術及設備參數評估 2.製程生產參數之測試及驗證 3.製程能力及製程管制規格制定 4.製程良率改善及提升展開 -
【製程工程類】製程整合工程師 (桃園廠)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市新屋區 工作經歷不拘1.產品良率提升,主導跨部門資源解決品質問題。 2.精準監控量產趨勢,預判風險並確保生產穩定性。 3.深入核心問題分析,建立標準化長效改善方案。展開 -
【製程設計類】佈局工程師Layout Engineer(ABF Flip Chip/FC-BGA)(桃園廠)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市新屋區 工作經歷不拘1.負責 ABF Flip Chip(FC-BGA / FC-CSP)載板 Layout 設計 2.依 IC 封裝規格進行: | Bump / Pad assignment | RDL / Trace routing | Power / Ground 網路規劃 3.與客戶進行技術溝通與問題改善展開 -
IC 封裝資深工程師/技術副理
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 8~9年工作經驗1. IC封裝/晶圓凸塊技術開發與管理 2. 與封裝廠合作完成規劃之技術開發 3. 先進封裝技術開發,品質驗證與生產良率管理 4. 定期與不定期執行bumping/fan-out/WLCSP廠品質稽核展開 -
【產品工程類】技術開發工程師/主管
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市新屋區 2~3年工作經驗負責新產品開發、製程導入、產品驗證及量產優化等相關工程技術工作,透過數據分析與跨部門合作,持續提升產品品質、製程能力、良率及生產效率。參與產品從研發設計、試產驗證到量產導入的完整生命週期,針對產品異常、製程問題及客戶需求進行分析與改善,確保產品符合品質、成本、交期及可靠度要求。 主要工作內容: 1. 執行新產品開發、試產驗證及量產導入作業。 2. 規劃、開發及優化製程條件,提升良率與生產效率。 3. 分析產品及製程異常,執行失效分析(FA)與根因調查。 4. 進行產品可靠度驗證、品質改善及技術問題解決。 5. 建立及維護產品規格、製程文件、SOP及技術報告。 6. 運用 DOE、SPC、FMEA、8D 等工程與品質工具進行分析改善。 7. 與研發、製造、品保、設備及客戶等跨部門團隊合作,推動專案執行。 8. 監控生產與品質數據,提出改善方案以降低成本及提高產能。 9. 評估新材料、新設備及新技術導入可行性。 10.協助客戶技術支援及產品問題改善,提升客戶滿意度。展開
