轉職熱搜工作

1.產品製造工程改善提出對策及方法實施，確保符合目標需求 2.產品製造工程作業流程改善規範訂定 3.製造工程異常處理 4.負責產品工程部門日常工作，協助開發和改進產品 5.協調內部與外部相關部門，如設計團隊、製造團隊、供應商等，以確保專案執行項目進展順利 6.協助解決產品開發過程中的設備相關技術問題，提供相應的解決方案 7.研究和評估新技術應用，提出創新建議，以提升產線效能

主要負責製程：影像轉移 (黃光、蝕刻)製程 工作項目： 1. 新原料、物料、設備評估導入 2. 公司製程Roadmap推進 3. 新結構、製程開發 具載板/PCB 相關經驗者尤佳

負責新產品開發、製程導入、產品驗證及量產優化等相關工程技術工作，透過數據分析與跨部門合作，持續提升產品品質、製程能力、良率及生產效率。參與產品從研發設計、試產驗證到量產導入的完整生命週期，針對產品異常、製程問題及客戶需求進行分析與改善，確保產品符合品質、成本、交期及可靠度要求。 主要工作內容： 1. 執行新產品開發、試產驗證及量產導入作業。 2. 規劃、開發及優化製程條件，提升良率與生產效率。 3. 分析產品及製程異常，執行失效分析（FA）與根因調查。 4. 進行產品可靠度驗證、品質改善及技術問題解決。 5. 建立及維護產品規格、製程文件、SOP及技術報告。 6. 運用 DOE、SPC、FMEA、8D 等工程與品質工具進行分析改善。 7. 與研發、製造、品保、設備及客戶等跨部門團隊合作，推動專案執行。 8. 監控生產與品質數據，提出改善方案以降低成本及提高產能。 9. 評估新材料、新設備及新技術導入可行性。 10.協助客戶技術支援及產品問題改善，提升客戶滿意度。

1.負責 GaAs、InP 等材料體系之雷射元件的磊晶開發與優化 2.負責雷射光電元件結構設計與光學模擬 3.建立與執行雷射元件之光電特性量測 ※使用過TCAD模擬或是其他模擬雷射軟體尤佳 ※.需有GaAs、InP材料相關背景並且了解FP、DFB、Mode-locked Lasers結構設計或磊晶製程經驗

A. Package design 1. Package RFQ for cost estimation 2. New device package feasibility & technical risk assessment 3. Package structure, BOM design 4. Package design rule setup & update 5. Coordinate DR0 design review meeting 6. PKG structure confirmation after setup B. Package research & development 1. Research & setup package roadmap / material roadmap 2. New package development 3. New material survey & capability development 4. Setup direct material purchase specification 5. Technical benchmark with competitors (Reverse engineering)

1. 半導體精密設備相關模組機構設計 2. 設備開發與製程、週邊介面整合設計研發 3. 機構設計與加工廠製造討論 4. 協助配合業者提出相關專案

1. PV/Qual/PRU-執行異常貨批Remote需求 2. 暫扣電性報告製作 3. 執行客戶暫扣批處置指令 4. 異常處置-Online異常排除