轉職熱搜工作

1.有半導體及機械設計經驗。 2.新技術新產品製程的導入，製程條件控制，產品開發各項工作。 3.具執行新產品開發的任務和產品改進的任務的經驗。

1. Tool installation and service support based in Taichung but not limited to work in Taichung area. 2. Preventive maintenance on Photo-Mask Equipment. 3. Participate on service review meetings at customer site. 4. On-call duty at night and weekend is required on rotary base. 5. Windows operation system skill is required for tool software update. 6. Obligate to learn new products and training on new tool abroad. 7. Assistance in application and sales to promote products. 8. Other service task assigned by management.

1. Field support to all customers in the Northern part of Taiwan. 2. The field support is to support systems or machines of products. Main task is related to hardware but might involve software troubleshooting in some occasions. 3. On a rotary basis, job holder is required for on-call duty. 4. Obligate to learn new products through daily work and training events； is required to attend training events upon arrangement. 5. Required to participate in customer service meetings, maintain positive relationship with customer contacts. 6. Writes reports on time for the purpose of administration, service events, technical data and improvement. 7. Proactively takes ownership on resolving service problems. 8. Assisting in application and sales to promote products toward customers. 9. Other service which management assign to him.

職責要求 ＞ Need to visit customer sites to perform SW installation, upgrades and troubleshooting. ＞ Strong analytical and debugging skills to identify and resolve software and hardware issues on-site. ＞ Ability to adapt quickly to unexpected challenges in the field. ＞ Effective communication skills to explain technical concepts to non-technical audiences. ＞ Proactively collect field issues and work with engineering SW dept. to find solution I the filed. 任職資格 1.Technical Skills: • Knowledge of C++, Visual Studio programming and PLC programming • Knowledge of relevant SEMI standards (e.g. SECS/GEMS) 2.Field Experience: • Ability to work in dynamic environments, including on-site installations, testing, or support. • Experience interfacing directly with customers to gather requirements and provide technical solutions.

1.維持IATF16949 / ISO9001 認證及管理 2.協助客戶稽核事前準備與稽核後各部門改善措施稽催 3.內部稽核執行(含6S,系統/製程稽核) 4.供應商稽核 5.ESD 6.文件與記錄管理

職責要求 職缺1:工程師-需具備理工背景者 1. 客戶維護與開發 2. 掌握產品設計時程及產量狀況。 3. 為客戶與各工程部門間的橋樑，協調技術開發、產品引進，良率改善等工程事宜 4. 蒐集市場與技術訊息 職缺2:資深工程師 1. 半導體產業之先進製程、先進封裝技術等情報蒐集與分析 2. 潛在商機(客戶/產品/區域市場)評估及開發 3. 先進載板技術行銷 職缺3:工程師 1. 半導體產業之先進製程、先進封裝技術等情報蒐集與分析 2. 客戶產品追蹤以及與載板連結分析 任職資格 職缺1:工程師-需具備理工背景者 • 理工相關科系 • 製程(半導體 : 晶圓 / 封裝 / 載板 ) 3 年以上經驗 職缺2:資深工程師 • 具晶片設計相關工作經驗至少五年 • 熟悉半導體產業鏈與電子構裝技術 • 熟悉半導體供應鏈運作 • 具備策略分析及獨立撰寫報告能力 • 對新趨勢或議題具探索興趣，可提出策略/規劃建議 • 熟悉專案管理，可主導跨部門合作專案 • 具客戶合作專案開發經驗尤佳 • 英文能力 Toeic＞700 職缺3:工程師 • 熟悉電子產業鏈與電子構裝技術 • 具晶片設計、封裝相關工作經驗尤佳 • 具備清楚口語表達能力、獨立研究能力、團隊合作能力 • 邏輯分析清晰, 細心 • 擅長資料搜尋與彙整 • 英文能力 Toeic＞700

職責要求 1. 客戶維護與開發 2. 掌握產品設計時程及產量狀況。 3. 為客戶與各工程部門間的橋樑，協調技術開發、產品引進，良率改善等工程事宜 4. 蒐集市場與技術訊息 任職資格 1. 理工相關科系 2. 製程(半導體 : 晶圓 / 封裝 / 載板 ) 3 年以上經驗 3. 英文能力 Toeic ＞600

職責要求 1. 系統之概念及細節設計 2. 晶圓傳送系統設計 3. 微粒控制方法設計 4. 真空腔體設計 5. 用於在真空室中運行的組件設計及子組件接口設計，包括用於真空系統中的材料的選擇和製造方法 6. 震動控制與隔離 方法設計 7. 模組大小控制及佈局 8. 為精確定位系統所需的結構及動態特性 需求提供解決方案 9. 進行概念驗證及可行性研究 10. 打樣件採購 11. 原型機組裝及測試 12. 系統整合與測試 13. 定義組裝及測試流程 14. 文件發佈及導入製造 任職資格 1. 紮實的機械工程基礎，包含設計原理、機械元件、材料及製程 2. 精通機械 CAD 設計軟體 3. 具光學機構、高真空系統、半導體或類似設備設計經驗者尤佳 4. 具熱力、結構分析經驗 5. 具良好口語及書面溝通能力

職責要求 1. 自動化半導體工具機，程式/平臺開發與維護開發 (工具: LabVIEW) 2. 因應製程需求，進行程式開發、維護及修改 3. 具備 LabVIEW CLAD 以上證照者為佳 4. 協助製程測試軟體及儀器操作 5. 具備程式開發經驗者為佳 6. 有機會可參與客戶端出差行程 任職資格 1. 軟體自動控制產業3年以上 2. 英語能力：能與原廠英文溝通

職責要求 FlipChip PE-程開發、改善異常處理 1.處理、分析及規範制定生產流程異常 2.產品導入量產驗證與改善製程 3.協助解決客戶問題 任職資格 1.必備條件:具備2年以上FC Lare FCBGA100X100mm/100X90mm的製程工程師或是產品工程師 2.必備條件:2年以上封測產業者 3.英文精通 4.大學以上，理工科系