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職責要求 1.半導體陶瓷生產製程開發，包含素材設計、加工程試編製、治具設計、SOP撰寫，有立式車床、四軸銑床。 2.針對陶瓷材料開發或生產製程提出各項工程改善案、協助降低成本。 3.藥液分析儀使用，濃度分析調整、/LPC/QIII相關檢測儀器操作使用，產線異常處理、實驗規劃&數據收集分析 4.清洗整改及產能擴增 任職資格 1.CNC加工及相關機械操作 2.車床/銑床維護及調整校正 3.化學製程研發 4.製程相關技術開發 5.大學以上，化學相關、材料工程相關、機械維護相關

職責要求 1. 生產資訊系統開發 2. 大數據分析 3. 機台防呆卡控 4. 系統化流程整合、分析、開發、導入 5. 生產排程/自動化派工技術研發與導入 6. 工廠數位化應用與推展 任職資格 1.具製造業、半導體業CIM或MES工作經驗者優先考慮 【加分項目】 1. VB.Net、C#、MS SQL Server、系統分析與程式設計能力。 2. 有MES系統維護經驗或現場製程經驗尤佳。

職責要求 1. 各項製程良率報表開發以及圖表繪製分析 2. 分析集團機台生產數據並建置分析模型，提供工廠營運改善建議 3. 負責集團大數據資料挖掘與整併、資料預處理、探勘、分析、管理與資料運算 4. 具Python程式撰寫能力，熟悉Django網站框架架構者佳 5. 熟悉資料分析技術(General statistics, Data mining, Machine learning, Deep learning等)者佳 6. 熟悉統計分析及模型建置者佳 任職資格 1.有製造業、半導體廠大數據分析工作經驗 (2年以上)者佳 2.具SQL 程式能力者優

【工作內容】 -制定並優化設備維護標準與保養流程 -建立與改善維修管理制度 -控管機台零件成本，提升使用效益 -設備異常排除與故障分析 -提升設備產能與整體運轉效率 -新設備評估、導入與測試 【 工作時段】日班07:30-19:30 / 夜班19:30-07:30／3-4個月日夜輪班一次 【休假】做四休三／做三休四 【需求條件】 • 能配合輪班 • 能接受穿全套無塵衣 【工作地址】台中市后里區三豐路四段(中科后里園區) 【此崗位入取即為正職人員，享有公司正職福利】 √ 保障年薪14個月起 √ 績效獎金(依照公司營運及個人績效) √ 即時獎勵、久任獎勵 √勞工退休金雇主提撥率：8％，優於勞基法規定 √ 員工保險(含意外險、防癌險、醫療險) √ 婚喪補助、生育補助、活動津貼、生日禮 √ 提供交通車搭乘服務、停車場 √ 醫務室、圖書室、健身房、電腦室、公司社團 √ 入職即享有特休、全薪病假80小時 √ 可申請員工宿舍(飯店式管理) (等等其它福利不在此舉出) ——————————☏快速通道☏————————— 如果您對該職缺有興趣【請先投遞履歷】 為加快應徵速度及聯繫 請加入我的Line詢問：@044dezok (留言貼圖或告知姓名才會顯示!!) 請留言：姓名+電話+職缺截圖，24小時內替您解答及安排，感謝。 聯絡窗口：黃先生_Odis Huang 聯絡電話：0989345598 或 03-3701558分機605 －若此缺媒合不成功我們也有鄰近地區職缺可為您諮詢

日文專業不只剩下翻譯工作，只要有心，公司提供完整教育訓練！ 不想再坐在辦公室做行政職缺？ 來到這可以實際操作機台維修保養，實現兒時夢想 喜歡與人互動？ 工作上需要與客戶及日本技師商討，溝通技巧UPUPUP 此職務會需要頻繁與客戶及技師溝通 若具備英文或日文能力者，也歡迎加入！ 工作內容： 1.半導體後段製程設備之技術支援 2.設備安裝/維修 3.提供客戶技術上的支援 4.客戶問題電話或現場對應 5.與日本原廠技師接洽並對應客戶問題 工作地點： 高雄市左營區 工作時間： 日班09:00～18:00 【薪資】 底薪40,000起(依學經歷核薪) 【公司福利】 錄取享有完善福利 1.一年發放三次獎金，近幾年獎金平均約10個月 2.員工健康檢查(一年一次) 3.員工旅遊(非疫情期間海外旅遊) 4.多項補貼(學習、餐費、油資、通勤、育嬰等等)、多項獎金(久任、表揚、專利、介紹) 5.受訓後有海外支援機會(長期出差：美國、歐洲、日本) 6.勞健保、勞退、團保 上述福利制度會根據實際工作內容而有所變動 【需求條件】 1. 無經驗可 2. 大學以上畢業 3. 具備英文或日文溝通能力者佳 4. 有半導體設備相關經驗或N1、N2證照更加分 5. 能接受可能經常性國內出差之情形者佳

【公司介紹】 創立於1997年6月，是目前台灣技術最優越之專業磊晶廠，生產GaAs，InP等相關材料之磊晶片，其中部份的磊晶片應用於光纖通信領域。 【工作內容】 1. 參與磊晶製程，協助生產機台操作、參數調整。 2. 製程中確認wafer良率，並進行生產良率改善。 3. 主管交辦事項。 【薪資】 本薪含津貼 38,000 - 50,000，保障14個月，年度兩次調薪機會 額外公司分紅與認股，年均17-18個月。 【班別】 做二休二，日夜輪班，每兩個月輪班一次。

☑️新廠建置，享受良好的工作環境 ☑️台灣前三大半導體產業，前景看好 ☑️提供汽機車停車、免費住宿(4人雅房) ☑️錄取及正職享公司全部福利，天天可面試 工作職缺說明 ☺工作內容: 1.半導體相關製程/品檢(依照面談結果安排) 2.產品&設備工程師 1、機器設備的異常排除/維修2、機器設備的日常保養/維護3、異常分析及報表製作 1、產品分析報告2、新產品導入3、測試程式撰寫、維護4、異常分析及處理5、良率改善6、報表製作及工程分析 ▶休假制度:二休二固定班 (月休14~15天) 有加班機會 ☺工作地點: 1.苗栗縣竹南鎮(近頂埔國小) 2.苗栗縣銅鑼鄉(近銅鑼車站) ☺上班時間:(固定班) 日班07:20~19:20(間休+用餐共2小時) 夜班19:20~07:20(間休+用餐共2小時) ☺月薪:(不含加班) 有加班是雙倍 現場人員: 日班29500(含津貼)，平均薪資:30-40K 夜班36000(含津貼)，平均薪資:36-45K 產品&設備工程師 月薪: 35000起 (依照學經歷 核定薪資) ☺休假制度： 做二休二，平均月休15天(固定日夜班) ☺供餐:一餐30元 ☺交通車:若願意從竹南到銅鑼上班者，有提供免費交通車 住宿: ★ 竹南/苗栗以外縣市同仁可申請宿舍(4人房) (新進人員住宿前三個月免費) 雅房每月4人:1,500元(水電費與室友共同分攤) 相關福利 1.提供具競爭力的薪資待遇 2.員工分紅 3.三節、生日禮券 4.部門聚餐補助 5.資深人員獎勵 6.婚喪喜慶、生育、傷病住院補助 7.員工餐廳、用餐補助 8.員工定期健康檢查 9.備有設施完善的停車場 10.設有圖書閱覽室 11.設有醫務室、免費醫療諮詢 12.設有心理諮商、集乳室 13.便利商店及咖啡吧等駐廠服務 14.提供免費按摩服務 15.提供免費法律諮詢 16.特約廠商優惠服務 17.定期舉辦員工活動 ✨請投履歷or截圖+賴將優先安排唷 (請以L i n e為主，手機撥打/簡訊為輔) ✨ –––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––– 【主動詢問】請主動告知：姓名+手機+區域+132 1. 快速安排請line我: http://nav.cx/7qSuPxZ 2. 馬上安排請加Line id : @930xkvkj (記得一定要加小老鼠唷~有需要了解細節也可直接留言唷~) 【貼心提醒】 請以L i n e為主，看到火速回覆!!! 全省職缺皆可詢問唷 !!! ––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––

這是一個在半導體領域挑戰自我，持續學習與成長的難得機會。如果您對這個職位感興趣，請立即投遞履歷，期待與您一起攜手邁向更耀眼的未來！ 工作內容： 1. 負責半導體後段製程設備的安裝、調試與操作。 2. 針對設備故障進行診斷、維修與定期保養，確保設備運行穩定與高效。 3. 提供客戶完整的技術支援與問題解決，包括電話及現場的即時對應。 4. 分析設備運行數據，提出優化方案並進行設備性能改良。 5. 與日本原廠技師進行溝通與協作，處理重大設備問題及提升技術能力。 6. 協助客戶熟悉機台使用規範與維護流程，提供專業建議以提升生產效能。 7. 訂定並執行設備操作與維護計劃，並分享維護經驗與知識。 8. 支援客戶品質會議，追蹤並解決設備運行中的品質問題。 工作時間： 日班09:00～18:00 【薪資】 底薪40,000起(依學經歷核薪) 【公司福利】 錄取享有完善福利 1. 獎金一年共四次，近年實績平均約12個月 2. 員工健康檢查(一年一次)。 3. 員工旅遊(非疫情期間海外旅遊)。 4. 多項補貼(學習、餐費、油資、通勤、育嬰等等)、多項獎金(久任、表揚、專利、介紹)。 5. 受訓後有海外支援機會(長期出差：美國、歐洲、日本)。 6. 勞健保、勞退、團保。 上述福利制度會根據實際工作內容而有所變動。 【需求條件】 1. 無經驗可(提供完整入職培訓)。 2. 大學以上畢業。 3. 具備英文或日文溝通能力者佳。 4. 有半導體設備相關經驗或N1、N2證照更加分。 5. 能接受可能經常性國內出差之情形者佳。

【工作內容】 負責半導體製造設備之安裝、調整、升級與日常維護，確保設備穩定運作並持續提升產能與效能。 • 制定與執行設備維護與保養標準 • 建立及優化設備維修制度與流程 • 處理設備異常、故障排除與維修作業 • 管理設備零件並協助降低維護成本 • 持續改善設備效率與生產效能 • 協助新設備評估、導入與測試 【上班時間】 ❚ 日班： 07:30–19:30 ❚ 夜班： 19:30–07:30 ※ 做四休三、做三休四，雙週循環 ※ 3 – 4 個月日夜輪調 【福利制度】 • 年薪 14 個月 • 績效分紅獎金 • 輪班津貼 • 到職當月即享特休假 • 全薪病假 80 小時（優於勞基法） • 勞退雇主提撥8％ ( 優於勞基法 ) • 員工配偶與子女免費團體醫療保險 • 育兒津貼（0–7 歲子女適用） •生日禮券、生育、婚喪賀奠及急難補助 •提供交通車搭乘服務 •提供員工宿舍 【我們想找的人才】 ✓ 理工相關科系畢業（電機／電子／機械／材料／化學 / 化工 / 材料 等 ) ✓ 非相關科系，具兩年以上相關工作經驗 ✓ 可接受全日穿著無塵衣 ✓ 可配合每3-4個月日夜輪班

◦ 工作內容: 協助先進封裝設備課長進行客戶需求彙整、技術內容文件化、專案進度管理與跨部門溝通，確保客戶需求能被正確理解、有效追蹤並如期完成。 一、客戶需求整理與技術溝通 *協助承接客戶（封裝廠）提出之設備、製程等技術需求 *將客戶需求轉換為內部可執行之技術項目，並確認需求邊界與優先順序 *擔任客戶與內部工程單位（日本總社軟體／機構／電控）之溝通窗口之一 二、技術文件與報告撰寫 *將客戶需求、對策說明、改造內容整理成正式技術文件或報告（中／英文／日文視需求） 確保文件內容具備技術正確性、可追溯性與對外說明一致性 *協助撰寫會議記錄,記錄內容包含Issue List、Action Plan、交期 三、專案進度管理與跟催 *維護需求／改造／殘件管理表 *定期追蹤各項需求進度、風險與待確認事項，主動提醒相關負責單位 *協助課長掌握整體專案狀況，作為決策與對客戶回覆之依據 四、跨部門與對外協調 *協助整合業務、工程、現場、總社等單位之資訊 *擔任對客戶會議、技術討論、簡報資料的準備,在總社授權下，協助進行部分對客戶說明與回覆窗口工作 ◦工作地點: 新竹竹北 需求條件: 須配合國內出差 有半導體與先進封裝設備相關經驗 會日文或可學習日文、需與客戶溝通與報告整理能力 福利制度： 獎金類： 年節獎金、年終獎金、三節獎金、年終抽獎禮品 保險類： 員工團保 餐飲類： 伙食津貼 交通類： 上下班車資補助 教育類： 線上日語課程 娛樂類： 國內旅遊、國外旅遊、員工聚餐、家庭日活動 ☆歡迎透過站內信投遞或email履歷至abbie.wang@imc.com.tw(信件標題: 姓名+職務名稱)