轉職熱搜工作

1. 營造土建品質查核及管理。 2. 營造工程進度管理。 3. 依任務需求協助土建、機電AutoCAD套圖審查及修改。 4. 依任務需求協助建立建物及內裝3D透視圖。 5. 依任務需求協助建築BIM衝突偵測與檢討。 6. 其他臨時交辦事項。

此角色需配合現場節奏與班別制度運作，適合能在穩定流程與清楚規範下，踏實執行並累積專業價值的人。 1. FAI Lot : 參數正確性確認.(PPID上傳)與Post Value 資料檢定Vs Platform 標準 2. CZ Lot:承接DOE Plan並執行(參數or Jig 變更) & Post Value資料收集 3. On site check Post value 檢定 vs BKM 4. 改(修)機品質Buy off 5. 異常處理 - DRB Process mapping 分析 6. ECM(改善) - 製程能力提升 - Fan out 結果資料收集

1. 進行成熟(CMOS平面)製程/III-V族製程full custom設計環境技術服務。 2. 進行成熟(CMOS平面)製程/III-V族製程晶片實作/下線服務相關作業。 3. 協助FinFET製程full custom設計技術開發。 4. 協助寒暑假課程、IC設計競賽、IC技能檢定相關作業。 6. 執行主管交辦任務。

1.覆晶製程改善與異常處理 2.協助新產品、新製程導入 3.製程專案推動及管理 4.成本降低專案規劃與執行 5.客戶溝通與簡報 * 具備覆晶相關製程(FC-Bonding、Underfill、Molding)經驗者尤佳 * 此職務歡迎理工相關科系應徵挑戰。 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。

1.封裝製程良率提升 2.製程異常處理與分析 3.改善現有生產製程 4.新產品導入專案 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。 具封裝前段(切割研磨、DB、WB...)製程經驗者優先面試。 歡迎理工科系之應屆畢業生、 半導體相關產業，製程經驗一年以上人士加入。

此角色需配合現場節奏與班別制度運作，適合能在穩定流程與清楚規範下，踏實執行並累積專業價值的人 1. FAI Lot : 參數正確性確認.(PPID上傳)與Post Value 資料檢定Vs Platform 標準 2. CZ Lot:承接DOE Plan並執行(參數or Jig 變更) & Post Value資料收集 3. On site check Post value 檢定 vs BKM 4. 改(修)機品質Buy off 5. 異常處理 - DRB Process mapping 分析 6. ECM(改善) - 製程能力提升 - Fan out 結果資料收集

1.需穿無塵衣 2.檢查管線異常是否有洩漏或封口不實的問題 3.處理管線問題 4.無相關經驗或無相關科系亦可 5.有提供宿舍 ***可立即上班者優先錄用*** **滿一年者享年終獎金二個月，中秋禮金半個月，未滿一年者依比例發放**

1. 負責廠務製程廢氣(含Local scrubber)汰舊換新、運轉操作保養維護規劃。 2. 製程特氣設備運轉操作保養。 3. 配合設備Hookup與製程廢氣系統端的需求規劃。 4. 系統改善、擴充設計及突發事件緊急應變處理。 5. 代理監控室值班工作及其他主管交辦事項。

•執行熱分析、結構分析與實際驗證 •提出產品結構優化方案 •分析產品於製程及使用環境中的應力、翹曲及變形行為 •比對模擬與實測結果，建立分析方法與驗證流程 •跨部門合作，協助產品設計及工程單位解決技術問題