半導體製程工程師|1111轉職專區
Facebook分享縮圖

轉職熱搜工作

您正在找半導體製程工程師的工作,共計947筆職缺在等你,馬上去應徵吧!

  • 【設備維運類】固定夜班-設備工程師 (幼獅廠)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市楊梅區 5~6年工作經驗
    一、工作班別:固定夜班(需在日班受訓) 二、工作時間:00:30 ~ 09:30 三、休假方式:週休二日 四、工作內容: 1.生產設備故障等例行性分析與改善 2.預防性保養及巡檢機制的研究與執行管理 3.設備改善專案之研究與執行 4.熟悉PCB、Subtrates 廠製程設備之維修保養及設備改善者佳 ※需在日班受訓,受訓時間約1~3個月(視個人學習狀況調整受訓時間,亦有可能縮短或延長) ※需配合單位需求周六或周日假日值班(值班頻率1~3個月/次,周六或周日擇一日值班)
    展開
  • 【生產規劃類】建廠設備佈局規劃工程師 (桃園廠)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市新屋區 工作經歷不拘
    【職位目標】 負責新廠房或擴廠計畫中的設備空間佈局與整合,確保生產動線最優化,並符合潔淨室(Cleanroom)、公安消防及公用設施(Hook-up)之規範。 【主要工作內容】 1.空間佈局規劃:負責生產線機台配置圖繪製,管理 Floor Plan 與空間利用率。 2.動線優化:設計人流、物流(自動化搬運系統如 OHT, AGV)之運輸路徑,降低生產瓶頸。 3.系統整合:協調二次配管配電(Hook-up)需求,確保機台進場與公用設施(水、電、氣、排氣)銜接無誤。 4.建廠專案管理:參與新建廠房之跨部門會議,與土建、機電、工務及設備商進行介面整合。 5.變更管理:處理因製程調整或機台更新產生的 Layout 變更與干擾分析。 【必備職能與條件】 軟體工具:精通 AutoCAD (2D/3D) 專業知識:熟悉工廠工程管理、機房規劃、消防法規或工業工程相關原理。 溝通協作:需具備強大的跨部門溝通能力,能同時對應廠務與設備端需求。
    展開
  • 【產品工程類】產品工程製具主管 (桃園廠)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市新屋區 3~4年工作經驗
    1.雷射鋼版生產機能開發/生產條件優化與管理。 2.電測製具選點優化與管理。 3.製具訂購流程優化與管理。 4.高階製具認證與供應商管理。 5.Stepper reticle認證與供應商管理。 6.配合公司發展需要:建立Re-mount pellicle film/電鑄鋼版生產作業機能開發。
    展開
  • 【115年度研發替代役專區】-新竹廠區

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣新豐鄉 工作經歷不拘
    ★請備註欲應聘職缺優先序;我們將依照您的志願順序進行媒合 ◆工作內容 【製程工程師】 1.製程改善、製程效率提升 2.製程異常排除 【產品整合工程師】 1. 跨製程問題整合及改善 2. 生產流程最佳化 / 製程能力提升 3. 客戶專案推動及執行 / 新產品開發 4. 熟統計學基本知識 /工具 5. 定期與客戶會議 6. 多益成績需達650以上 【常日班製造工程師】 1.協助規劃產品流程所需技術及設備參數評估 2.製程生產參數之測試及驗證 3.製程能力及製程管制規格制定 4.製程良率改善及提升 工作地點: 1.新竹新豐廠:新竹縣新豐鄉建興路二段526號
    展開
  • 【115年度研發替代役專區】-桃園廠區

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市新屋區 工作經歷不拘
    ★請備註欲應聘職缺優先序;我們將依照您的志願順序進行媒合 ◆工作內容 【製程工程師】 1.製程改善、製程效率提升 2.製程異常排除 【產品整合工程師】 1. 跨製程問題整合及改善 2. 生產流程最佳化 / 製程能力提升 3. 客戶專案推動及執行 / 新產品開發 4. 熟統計學基本知識 /工具 5. 定期與客戶會議 6. 多益成績需達650以上 【常日班製造工程師】 1.協助規劃產品流程所需技術及設備參數評估 2.製程生產參數之測試及驗證 3.製程能力及製程管制規格制定 4.製程良率改善及提升 工作地點: 1. 桃園石磊廠:桃園市新屋區中華路1245號 2. 桃園清華廠:桃園市新屋區中華路810號 3. 桃園幼獅廠:桃園市楊梅區高獅路580號
    展開
  • 【製程設計類】輪班製程設計工程師 (桃園廠)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市新屋區 工作經歷不拘
    歡迎理工科系畢,並且對產品製程設計工作有興趣者加入,與我們一起共創營收高峰佳績! 此職缺可學習多樣化的產品製程設計,可挑戰自我大幅提升專業技術力!!! 1. 產品製作設計規範訂定 2. 產品製作流程之設計 3. 產品工程變更管理及實施 4. 客戶規格分析,解釋及審查 5. 異常處理 6. 理工科系畢,無經驗可培訓 7. 具備良好英文溝通能力者為佳 8.需配合日/中/夜班(約3-6個月換班,依實際需要調整) 日班 08:30-17:30 中班 13:00-22:00
    展開
  • 【製程設計類】佈局工程師Layout Engineer(ABF Flip Chip/FC-BGA)(桃園廠)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市新屋區 工作經歷不拘
    1.負責 ABF Flip Chip(FC-BGA / FC-CSP)載板 Layout 設計 2.依 IC 封裝規格進行: | Bump / Pad assignment | RDL / Trace routing | Power / Ground 網路規劃 3.與客戶進行技術溝通與問題改善
    展開
  • 【產品工程類】產品工程CAM主管 (桃園廠)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市新屋區 3~4年工作經驗
    1.InCAM pro軟體導入規劃與管理。 2.CAM guide作業機能開發與管理。 3.CAM鎖放系統開發與管理。 4.CAM自動化script開發與管理。 5.負責 DFM 優化專案的推動與執行,確保新產品開發的順利進行。 6.製前流程管理 : 確保客戶提供的Gerber/ODB++能夠準確轉換為生產用NC, DI等資料。 7.NAS系統架構&CAM資料庫備份程式管理。
    展開
  • 半導體產業業務代表 (南區)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 高雄市前金區 1~2年工作經驗
    工作目的: • 利用特定ifm目標行業高潛力設備製造商和終端用戶的機會,推動ifm產品的銷售 • 增加相應行業的市場市佔率、銷售額和有效購買的客戶群 工作職責: • 與客戶和潛在客戶接觸,了解他們的業務、他們生產的產品以及他們的改進方案 • 實施銷售流程,明確定義客戶面臨的挑戰及其解決方案的概念 • 善於確定決策過程和參與銷售的主要利益相關者 • 利用技術產品和應用知識為自動化挑戰提供高品質的解決方案 • 使用網絡會議、LinkedIn 和電話等數位媒體與客戶進行有效溝通 • 就大型項目召開面對面會議,以評估機器、解決應用程序或展示宜福門解決方案 • 了解行業內主要企業總部的具體要求 • 與全球ifm行業團隊緊密合作,開發市場並贏得全球機會 • 與產品管理部門(總部或當地)緊密合作,確定關於新產品、銷售工具和所需服務的客戶 應用需求 • 在團隊銷售環境中工作以利用整個銷售團隊的專業知識 • 積極接觸新業務和勘探開發未來增長 • 開發和維護一個銷售渠道,在所有階段都有足夠的機會超過年度銷售增長目標 • 不斷學習了解行業趨勢和與這些趨勢相關的 ifm 解決方案 • 通過參加教育研討會、審閱專業出版物、建立個人網絡來保持專業和技術知識 • 客戶範圍為雲林以南。
    展開
    員工旅遊供餐福利交通補助年終獎金工作獎金
  • 新竹-研發工程師/副工程師(改善專案)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣湖口鄉 1~2年工作經驗
    1. 新產品量產問題改善/條件優化 2. cost down / second source專案 3. 具製程能力/統計槪念 4. 執行上級交付任務
    展開