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Develop advanced package technologies for MediaTek‘s HPC business

(請留意：為加快面試安排時間，2026校招僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你： 資工/資管/電子/電機/電信/通訊/電控相關研究所背景，對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣的2026年應屆畢業生。 勇於表達意見，以團隊成功為目標，面對困難不輕易放棄，總是在想更好的做法，擁有創新及不斷學習的精神。 聯發科技邀請您，與全球最頂尖的菁英一同合作，彼此激盪最新的創意與解法，共同挑戰每一個不可能。

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1. 與業務使用者進行需求訪談與流程討論 2. IT 相關服務的專案管理 3. 公司商務領域的數位化（應用系統、人工智慧、數據）轉型 1. Engagement and Process Discussion with Business Users. (FIN domain) 2. Project Management on IT Service 3. Digitalization (application, AI, data) Transformation for business domain

職責要求 1.新產品開發與實驗追蹤。 2.新產品光罩設計與繪製。 3.數據整理與分析。 4.樣品分析。 5.失效與異常分析。 6.規格書編寫。 7.長波長1.3um 、1.5um IR LED、雷射或APD、MPD的相關開發 任職資格 1.熟悉 InP 半導體材料的製程，具備邊射型雷射(Ede Laser)的設計與製造能力 2.精通蝕刻、薄膜沉積及機台操作，能夠進行可靠度測試及失效分析

職責要求 量產測試策略與規格制定 • 建立並維運 EML / EEL 雷射量產測試流程與規格（含 bar level 與 die level） • 定義產品量測條件（bias、溫度、功率、耦合方式、測試順序）與允收判定 • 建立量產測試資料規範（traceability、sampling plan、SPC/CPK）與異常處理機制 Bar Tester 量產測試系統與導入 • 主導 bar tester 之量產導入、機台規格評估、UPH 提升與測試時間最佳化 • 確保 bar-level 測試可支援高產能需求，並兼顧測試一致性與可靠性 • 規劃與改善 probe / chuck / thermal control / alignment 等關鍵測試模組 電學與光學量測（核心必備） • 熟悉基本電學量測並可判讀結果： 測試程式與自動化能力 • 具備 C 語言能力，可用於測試控制、資料處理、演算法或儀器通訊整合 • 熟悉 LabVIEW，可支援自動化測試系統開發、維護與debug • 熟悉測試儀器控制與資料整合（例如 SMU、OSA、power meter、thermal controller 等） 良率 / 成本 / 產能改善（Yield & Cost & UPH） • 透過測試資料分析推動良率改善與成本下降（降低 retest、減少 false reject/escape） • 建立量產測試的 DOE、GR&R、MSA 與校驗制度 • 推動 station balance、瓶頸改善與 24hr line stability（含夜班品質一致性） 量產工廠與團隊管理 • 管理測試工程與產線團隊，建立 24 小時運作所需的班別制度與管理流程 • 與製程、設備、品質、製造、NPI、客戶工程團隊合作，快速收斂問題 • 定期對內部與客戶提供量產狀態報告（yield、capacity、quality metrics） 任職資格 • 5 年以上光電半導體或光通訊產業經驗，具 雷射元件量產測試經驗者優先 • 熟悉 InP-based EML / EEL 或高速光通訊雷射相關產品 • 具備 bar level / wafer level / die level 測試觀念與實務經驗 • 具備基本電學與光學測試能力，必須能執行並判讀：IV Curve（I-V）、Near field / Far field、Optical Spectrum Analyzer / Optical Spectrum Meter • 具備測試自動化與程式能力：C 語言（必要）、LabVIEW（必要） • 具跨部門溝通能力，可帶領團隊解決量產問題並推動改善 • 能以英文進行基本技術溝通、測試報告與客戶對談

職責要求 可靠度策略與制度建立 • 建立並維運InP DFB laser foundry 之整體可靠度策略與測試規範 • 定義不同製程平台（process platforms / PDKs）的可靠度驗證架構 • 規劃新製程、新結構導入（NPI）時的可靠度風險評估與驗證流程 Telcordia 與客戶Qualification • 主導Telcordia GR-468 相關測試（HTOL、TC、THB、Burn-in…）之導入、執行與判讀 • 支援客戶product qualification / customer audit / reliability review • 在foundry 模式下，協助客戶理解製程window 與可靠度trade-off Burn-in 與測試系統 • 規劃與審核burn-in boards 與test fixture design • 確保測試架構可支援多客戶、多design rule 與長時間測試需求 • 持續改善burn-in coverage、stress efficiency 與測試一致性 可靠度數據與模型 • 建立可靠度資料分析與回饋機制 • 包含FIT、MTTF、Weibull / Arrhenius models、acceleration factors • 透過可靠度數據回饋製程窗口、設計guideline 與量產條件 • 與製程整合團隊合作，將reliability learning 納入PDK 更新 Failure Analysis 與製程改善 • 主導DFB laser failure modes 之歸納與管理 • 如facet degradation、COD、metal diffusion、ESD、packaging-induced stress 等 • 與製程、封裝、材料與FA 團隊合作，完成root cause analysis 與corrective actions • 建立foundry 環境下的systematic failure learning loop 團隊與跨部門管理 • 建立並帶領可靠度工程團隊（Reliability / Burn-in / Data Analysis） • 與Process Integration、Device、Packaging、Quality、Customer Engineering 等部門密切合作 • 作為可靠度議題的最終技術決策與對外窗口 任職資格 • 至少5年以上光電半導體或光通訊產業經驗 • 具InP-based DFB laser / EEL / Foundry 經驗者尤佳 • 具備可靠度主管或技術負責人角色經驗 • 熟悉burn-in boards 與fixture design • 深入理解Telcordia GR-468 • 包含HTOL、TC、THB、Damp Heat、High Temp Storage 等 • 熟悉可靠度統計與壽命分析 • FIT、MTTF、Weibull、Arrhenius、Acceleration Model • 熟悉DFB laser failure mechanisms 與FA 流程 • 具備跨部門溝通與客戶技術對談能力 • 能以英文進行技術簡報、報告與客戶溝通 加分條件（Preferred Qualifications） • 具foundry / platform-based 產品開發與量產經驗 • 了解PDK、design rules、process window 與可靠度之關聯 • 熟悉AI Data Center / 400G / 800G / 1.6T 光通訊應用 • 曾主導Tier-1 客戶qualification 或audit • 具建立內部可靠度規範與訓練制度經驗

職責要求 一.廠務系統管理與營運維護 1. 負責廠區 水、電、氣、空調（HVAC）、空壓、純水、廢水之日常運轉與維護 2. 確保各項廠務系統穩定供應，滿足半導體封裝測試製程需求 3. 規劃與執行預防保養（PM）、異常排除及緊急應變處理 二、團隊管理與跨部門協作 1. 帶領廠務工程師及技術人員，進行工作分派、進度追蹤與績效管理 2. 與製造、生產、EHS、設備、工程、採購等部門密切合作，支援產線需求 3. 培育部屬專業能力與接班梯隊 三、工程專案與改善管理 1. 參與或主導新產線建置、擴廠、設備導入及廠務系統改善專案 2. 推動節能減碳、成本優化與系統效能改善（Energy Saving / Cost Down） 3. 管控專案時程、品質與預算 任職資格 1. 理工相關科系加分（電機、機械、化工、環工、能源、冷凍空調等） 2. 5年以上廠務相關經驗，其中至少 2年以上主管或帶人經驗 3. 一定要有機電跟空調經驗 4. 具半導體、電子製造、封測或高科技廠房經驗者優先 5. 熟悉廠務系統設計、運轉及故障分析 6. 具備工程專案管理與跨部門溝通能力 7. 甲級／乙級技術士（電機、冷凍空調、鍋爐等）證照加分

職責要求 一.廠務系統管理與營運維護 1. 負責廠區 水、電、氣、空調（HVAC）、空壓、純水、廢水之日常運轉與維護 2. 確保各項廠務系統穩定供應，滿足半導體封裝測試製程需求 3. 規劃與執行預防保養（PM）、異常排除及緊急應變處理 二、團隊管理與跨部門協作 1. 帶領廠務工程師及技術人員，進行工作分派、進度追蹤與績效管理 2. 與製造、生產、EHS、設備、工程、採購等部門密切合作，支援產線需求 3. 培育部屬專業能力與接班梯隊 三、工程專案與改善管理 1. 參與或主導新產線建置、擴廠、設備導入及廠務系統改善專案 2. 推動節能減碳、成本優化與系統效能改善（Energy Saving / Cost Down） 3. 管控專案時程、品質與預算 任職資格 1. 理工相關科系加分（電機、機械、化工、環工、能源、冷凍空調等） 2. 5年以上廠務相關經驗，其中至少 2年以上主管或帶人經驗 3. 一定要有機電跟空調經驗 4. 具半導體、電子製造、封測或高科技廠房經驗者優先 5. 熟悉廠務系統設計、運轉及故障分析 6. 具備工程專案管理與跨部門溝通能力 7. 甲級／乙級技術士（電機、冷凍空調、鍋爐等）證照加分

1. 新產品量產問題改善/條件優化 2. cost down / second source專案 3. 具製程能力/統計槪念 4. 執行上級交付任務