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您正在找半導體製程工程師的工作,共計947筆職缺在等你,馬上去應徵吧!
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CNC走心走刀車銑複合自動車床工程師
年薪 600000元 新竹市香山區 2~3年工作經驗我們是一家專注於半導體製造領域的專業公司,以精密機械加工為核心,致力於提供高品質的零組件產品與服務,服務對象包括國內外的半導體產業領導者。 工作內容: 1. 設置和操作CNC走心車銑複合自動車床機器,依據圖面或樣品尺寸進行精密加工。 2. 編寫、編輯與優化CNC車床程式,確保符合生產需求及圖面規格,本公司使用 CAM 軟體(如 Esprit)撰寫與修改走心式自動車床程式。 3. 設置和操作CNC走刀自動車床機器,依據圖面或樣品尺寸進行精密加工。 4.編寫、編輯與優化CNC車床程式,確保符合生產需求及圖面規格,本公司使用 CAM 軟體(如 Mastercam)撰寫與修改走刀式自動車床程式。 5. 監控車削加工過程,隨時調整參數以達成最高準確度和生產效率。 6. 執行產品量測與品質檢驗,確保製作的零件完全符合客戶需求與規範。 7. 管理與維護機械設備,進行故障診斷及基本維修作業,確保機台運行正常。 8. 掌握並記錄生產數據與加工參數,協助製程優化與改進。 9. 對刀具進行維護、採購及管理,確保工具的高效性能。 10. 視生產需求進行必要的彈性配合加班(約1-2小時),能長時間站立並投入作業。 11. 完成主管交辦事務 我們正在尋找熱衷於機械加工並充滿責任感的專業人才,歡迎加入我們的團隊,成為我們助力半導體製造產業不可或缺的一環!展開 -
封裝技術開發工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 4~5年工作經驗• New product implementation, especially in Flip Chip related products • Assembly yield improvement, issue and RMA resolving • Package technology development and process improvement展開 -
Advanced Packaging Principal Engineer (EMIB/2.5D/3D)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 6~7年工作經驗1. 2.5D/3.5D package technology development 2. SoC/Memory heterogeneous integration package development 3. Package technology integration, NPI and MP 4. Project management展開 -
半導體產業研究專員_知名精密儀器公司 (3010137)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市內湖區 工作經歷不拘職責要求 • 與總經理及各部門一級主管緊密合作 Work closely with the GM and senior department heads • 專注於半導體市場與產業研究 Conduct semiconductor industry and market research • 規劃Go-to-Market策略 Develop Go-to-Market strategies • 主導Segment Marketing與策略分析 Lead segment-level marketing and strategic planning 任職資格 • 大學以上,主修化學、物理或相關理工科系,並具備半導體製程知識者尤佳 • 有1至2年半導體廠製程工程師經驗者尤佳 • 活潑、積極,對科技新技術抱有熱忱 • 喜歡與人互動、溝通能力佳 • 具備邏輯思考與策略判斷能力 • 英文精通展開 -
<Automotive>Automotive Packaging Engineer/Technical Manager
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 4~5年工作經驗1. Automotive Packaging development, New product introduction, Mass production, Supplier management. 2. Develop and evaluate the advanced IC Package technology. 3. Collaborate with the assembly subcontractors to complete the technology development. 4. Qualification and yield improvement for the advanced IC Packages. 5. Audit subcontractors.展開 -
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先進封裝技術開發工程師/副理/經理
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 8~9年工作經驗先進封裝技術開發 1. 先進新產品導入技術開發 (新產片試產規劃, DRC/DRM檢驗, DOE及良率改善規劃, 量產區間及良率分析) 2. 熟悉先進chiplet及3DIC封裝技術開發 3. 晶圓級與面板級先進封裝結構設計展開 -
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產品品質工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 4~5年工作經驗1. Conducting quality check procedures to ensure high-quality deliverables. 2. Coordinating product quality issue to provide best-fit disposition for quality event impact material. 3. Ensure lessons learned from prior projects are used to improve quality management process. 4. Customer quality communication and RMA/FA management.展開
