轉職熱搜工作

★★此職缺為【僑生專區】歡迎在台畢業僑生加入我們的行列^^ 還是要轉職的在台畢業僑生，都歡迎您加入京元的大家庭 【應徵資格】 1.在台就讀大學且畢業後有意願留台工作之非本國籍人才 2.符合僑生評點制分數資格，且提供相關文件，公司將協助申請工作許可證 3.須具備基本中文溝通能力，華語文能力測驗：B1進階級(含)以上成績 4.須持有效期限居留證 【職缺】 ◆產品工程師： 1.產品分析報告 2.新產品導入 3.測試程式撰寫、維護 4.異常分析及處理 5.良率改善 6.報表製作及工程分析 ◆設備工程師： 1.機器設備的異常排除/維修 2.機器設備的日常保養/維護 3.異常分析及報表製作 ◆配件工程師： 1.Probe card異常維修/保養與分析 2.熟電子電路分析異常排除配件管理與維護 ◆生管工程師： 1.生產排程控管 2.進出貨進度掌握及與客戶溝通協調 ◆生產工程師： 1.生產計畫實施與改善 2.製程異常分析與改善 3.生產效率提升與改善 4.生產出貨達交掌握 ◆工作實際內容依過去經歷或專長安排面談◆ 【上班地點】 1.竹南廠區─苗栗縣竹南鎮中華路118號 2.銅鑼廠區─苗栗縣銅鑼鄉銅科北路8號 3.頭份廠區─苗栗縣頭份鎮自強路二段215號 【上班時間】 1.常日班：09:00~18:00(週休二日) 2.四班二輪：07:20~19:20(日)；19:20~07:20(夜)

【工作內容】 1.負責新穎性小分子材料之設計、合成、特性分析及材料性質優化，以契合半導體先進製程之關鍵需求 2.主導高機能性高分子材料之聚合、製備、分析，並致力於其物理及化學性質之精進，提升材料可靠度 3.針對半導體材料之製程應用，規劃並執行嚴謹之材料驗證作業，包含材料特性、製程適應性等全面性評估 4.深入參與材料開發之技術研討、技術報告編撰與產業趨勢分析，為後續研究發展奠定堅實基礎 【研究室簡介】 本團隊致力於開發有機金屬材料、壓克力材料、多苯環類材料與高分子材料。 【工研院材化所~熱情招募中】 我們擁有充足的研發資源，打造菁英研發環境，鼓勵創新求變，豐富技術視野 熱情邀請具材料/化學/化工/電機/AI等專業能力的你加入，展開研發菁英旅程 #綠色科技 #淨零碳排 #永續環境

1. 理工相關科系畢，無經驗可，錄取後公司會安排完整的教育訓練。 (1)講座教育訓練(安全教育、導入機台教育訓練) (2)實機教育訓練(實際機台教育訓練) 2. 半導體設備(製程)之技術支援。 3. 機台(製程條件)調整。 4. 需爬高、蹲低、進入機台內部作業。

工作內容： 1. 設備裝移機與升級調試 負責半導體製程設備的組裝、移機與安裝調試，並配合新製程需求進行設備改造與技術升級，確保機台穩定上線。 2. 日常運維與故障異常查修 PM 保養及第一時間進行故障診斷與問題查修，提升機台運轉效率。 3. 零配件維修與更換管理 規劃並執行零件的檢修、翻修與更換作業，做好週期管理，降低因零件耗損導致的突發停機時間。 4. 數據優化與客戶技術支援 監控並分析設備運行數據，提出優化改善方案；同時跨部門協作，支援客戶技術需求並提供操作培訓。

我們是一家致力於半導體製造設備技術開發與解決方案的專業公司，以提供高精度的設備組裝、維修與技術服務為核心。我們的主要客戶涵蓋全球知名的半導體製造商，我們專注於協助他們提升製程效率與產品品質。 工作內容： 1. 負責半導體製造設備的精密組裝與零件安裝，確保符合技術規範及操作流程。 2. 根據技術文件進行設備組裝校準及功能測試，確保運行可靠性。 3. 鑑別與分析設備潛在故障，執行故障診斷、零件更換與機械維修等工作，以保證設備穩定運作。 4. 執行設備的預防性維護作業，包括設備清潔、潤滑及功能檢測，並記錄維護日誌。 5. 協助技術文件管理，對設備設計、技術說明、維護手冊及相關文件進行整理歸檔。 6. 操作專業儀器，進行半導體設備性能測試及精度校準。 7. 負責相關零組件的庫存管理，確保所需零件齊全並妥善保存，以支持日常組裝及維修需求。 8. 協助處理料件及貨物的進出工作，準確記錄相關資訊並進行後續追蹤。 9. 參與新型設備技術學習，持續提升設備操作及維修的專業能力。 我們誠摯地邀請您加入我們專業、高效的團隊！如果您對精密組裝、半導體設備技術懷有熱忱，並希望為半導體行業的進步貢獻一己之力，立即投遞履歷，我們期待未來與您攜手共創佳績！

1. 日文等級 N2，無經驗可，錄取後公司會安排完整的教育訓練。 (1)講座教育訓練(安全教育、導入機台教育訓練) (2)實機教育訓練(實際機台教育訓練) 2. 半導體設備之技術支援。 3. 需爬高、蹲低、進入機台內部作業。 4. 協助台灣工程師與日本工程師之翻譯及協調。

1. 日文等級 N2，無經驗可，錄取後公司會安排完整的教育訓練。 (1)講座教育訓練(安全教育、導入機台教育訓練) (2)實機教育訓練(實際機台教育訓練) 2. 半導體設備(軟體)之技術支援。 3. 將每日報表以日文方式mail回報給日本工程師。 4. 協助台灣工程師與日本工程師之翻譯及協調。

1.品質異常分析解決與改善。 2.處理客戶封裝製程技術需求。 3.維持並提升產品良率。 4.封裝良率改善與預防措施。 5.具良好溝通與談判能力。

1. 二維材料元件製程模組與電晶體元件整合技術開發。 2. 二維材料沉積製程設備建置、製程開發與平台維運。 3. 其他主管交辦事項。

1.產品製程技術建構與開發。 2.現行產品製程能力優化。 3.新設備導入的製程開發，現有製程的優化。 4.失效品分析與解決。