半導體製程工程師|1111轉職專區
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您正在找半導體製程工程師的工作,共計947筆職缺在等你,馬上去應徵吧!

  • CNC走心走刀車銑複合自動車床工程師

    年薪 600000元 新竹市香山區 2~3年工作經驗
    我們是一家專注於半導體製造領域的專業公司,以精密機械加工為核心,致力於提供高品質的零組件產品與服務,服務對象包括國內外的半導體產業領導者。 工作內容: 1. 設置和操作CNC走心車銑複合自動車床機器,依據圖面或樣品尺寸進行精密加工。 2. 編寫、編輯與優化CNC車床程式,確保符合生產需求及圖面規格,本公司使用 CAM 軟體(如 Esprit)撰寫與修改走心式自動車床程式。 3. 設置和操作CNC走刀自動車床機器,依據圖面或樣品尺寸進行精密加工。 4.編寫、編輯與優化CNC車床程式,確保符合生產需求及圖面規格,本公司使用 CAM 軟體(如 Mastercam)撰寫與修改走刀式自動車床程式。 5. 監控車削加工過程,隨時調整參數以達成最高準確度和生產效率。 6. 執行產品量測與品質檢驗,確保製作的零件完全符合客戶需求與規範。 7. 管理與維護機械設備,進行故障診斷及基本維修作業,確保機台運行正常。 8. 掌握並記錄生產數據與加工參數,協助製程優化與改進。 9. 對刀具進行維護、採購及管理,確保工具的高效性能。 10. 視生產需求進行必要的彈性配合加班(約1-2小時),能長時間站立並投入作業。 11. 完成主管交辦事務 我們正在尋找熱衷於機械加工並充滿責任感的專業人才,歡迎加入我們的團隊,成為我們助力半導體製造產業不可或缺的一環!
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  • 封裝技術開發工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 4~5年工作經驗
    • New product implementation, especially in Flip Chip related products​ • Assembly yield improvement, issue and RMA resolving​ • Package technology development and process improvement
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  • Advanced Packaging Principal Engineer (EMIB/2.5D/3D)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 6~7年工作經驗
    1. 2.5D/3.5D package technology development​ 2. SoC/Memory heterogeneous integration package development​ 3. Package technology integration, NPI and MP​ 4. Project management​
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  • 半導體產業研究專員_知名精密儀器公司 (3010137)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市內湖區 工作經歷不拘
    職責要求 • 與總經理及各部門一級主管緊密合作 Work closely with the GM and senior department heads • 專注於半導體市場與產業研究 Conduct semiconductor industry and market research • 規劃Go-to-Market策略 Develop Go-to-Market strategies • 主導Segment Marketing與策略分析 Lead segment-level marketing and strategic planning 任職資格 • 大學以上,主修化學、物理或相關理工科系,並具備半導體製程知識者尤佳 • 有1至2年半導體廠製程工程師經驗者尤佳 • 活潑、積極,對科技新技術抱有熱忱 • 喜歡與人互動、溝通能力佳 • 具備邏輯思考與策略判斷能力 • 英文精通
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  • <Automotive>Automotive Packaging Engineer/Technical Manager

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 4~5年工作經驗
    1. Automotive Packaging development, New product introduction, Mass production, Supplier management.​ 2. Develop and evaluate the advanced IC Package technology.​ 3. Collaborate with the assembly subcontractors to complete the technology development.​ 4. Qualification and yield improvement for the advanced IC Packages.​ 5. Audit subcontractors.
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  • 高效能處理器-產品工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 4~5年工作經驗
    CPU IC 產品發展, 產品量產管理與良率改善, 除錯與問題的解決
  • 產品工程師PMIC

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 6~7年工作經驗
    IC 產品發展, 產品量產管理與良率改善, 除錯與問題的解決
  • 先進封裝技術開發工程師/副理/經理

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 8~9年工作經驗
    先進封裝技術開發 1. 先進新產品導入技術開發 (新產片試產規劃, DRC/DRM檢驗, DOE及良率改善規劃, 量產區間及良率分析) 2. 熟悉先進chiplet及3DIC封裝技術開發 3. 晶圓級與面板級先進封裝結構設計
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  • Advanced process technology development

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 4~5年工作經驗
    1. 先進製程技術製程開發 2. 先進封裝技術開發
  • 產品品質工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 4~5年工作經驗
    1. Conducting quality check procedures to ensure high-quality deliverables.​ 2. Coordinating product quality issue to provide best-fit disposition for quality event impact material.​ 3. Ensure lessons learned from prior projects are used to improve quality management process.​ 4. Customer quality communication and RMA/FA management.
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