轉職熱搜工作

1. 負責 CP 測試良率異常分析，針對Low Yield案件追蹤針痕、測試參數偏離、探針卡損耗，並導入改善對策 2. 主導 新產品導入測試與新機台驗證，設定量產基準參數，確保製程具備高度穩定性 3. 執行探針、探針卡及相關耗材的評估與壽命驗證，並縮短測試時間以降低生產成本

【工作內容】 1.實驗室操作儀器設備，包含FTIR、GC-MS、Raman等 2.測試樣品包含固體、液體、氣體。 2.攜帶設備至實際場域測試。(需配合出差) 【研究室簡介】 在半導體製程常會使用到大量的化學成分氣體，其中N2O為製程直接排放第一名的單一溫室氣體，然而，傳統電熱水洗式尾氣處理設備(Local Scrubber)對於N2O的處理效率不佳(＜10％)，面對相關產業減碳之發展趨勢，進行N2O處理效率提升，以符合半導體產業供應鏈減碳之要求 【亮點技術】 #N2O精準還原系統 1.藉由添加還原劑(如甲烷)並精準控制添加量，可有效提升現有傳統電熱水洗式Local Scrubber對半導體製程高當量溫室氣體N2O的處理效率 2.透過還原劑智能化添加系統同步監測Local Scrubber後端還原劑(如甲烷)殘留濃度，建立還原劑安全添加機制，以符合半導體產業易燃性氣體安全使用規範 【工研院材化所~熱情招募中】 我們擁有充足的研發資源，打造菁英研發環境，鼓勵創新求變，豐富技術視野 熱情邀請具材料/化學/化工/電機等專業能力的你加入，展開研發菁英旅程 #綠色科技 #淨零碳排 #永續環境

協助進行晶圓級 Getter 薄膜沉積與圖形化製程之日常操作與技術支援，包含濺鍍設備操作、製程條件設定、圖形化流程（光刻／蝕刻／Lift-off）執行，以及製程前後之晶圓清潔與除氣作業。配合工程師進行製程參數調整、試片製作與良率觀察，並負責製程數據紀錄、異常回報與基本問題排查，支援高真空封裝（WLP）相關試產與驗證作業，確保 Getter 薄膜品質、圖形完整性與製程穩定度。

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