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【景碩科技最新廠，歡迎嚮往管理職發展的夥伴加入景碩】 1. 製程效能及產能管理 2. 良率提升及異常根因分析 3. 生產成本之管理優化及自動化開發協作 4. 生產作業程序標準化管理及設備維護管理 5. 智慧工廠應用開發，製程生產流程及監控可視化推行 6. 6S工作環境及安全維護 7. 現場人員管理與團隊賦能 【求職Q&A，您的疑慮，景碩先來幫您回答】 Q1:公司有提供宿舍嗎? A1:針對外縣市同仁或是居住地離公司25公里以上者，提供便利實惠套/雅房員工宿舍，每月僅需支付1200-1500元(依房型而定)，讓外縣市員工免煩惱，一卡皮箱即可輕鬆入住! *目前宿舍安排於桃園新屋廠區周邊，距幼獅廠約20分鐘左右車程，需自備交通工具代步。 *或可申請租屋補貼，可享有每月$4000元補助。 Q2:公司附近交通便利嗎? A2:幼獅廠周邊具幼獅交流道；幼獅廠距楊梅市區約5分鐘車程，距埔心市區約10分鐘車程，可輕鬆抵達楊梅或埔心鬧區。 Q3:面試前須準備什麼? A3:帶著一顆熱忱的心及優質的工作態度，讓景碩與您一同成長茁壯!!

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一、工作班別：固定夜班(需在日班受訓) 二、工作時間：00:30 ~ 09:30 三、休假方式：週休二日 四、工作內容： 1.生產設備故障等例行性分析與改善 2.預防性保養及巡檢機制的研究與執行管理 3.設備改善專案之研究與執行 4.熟悉PCB、Subtrates 廠製程設備之維修保養及設備改善者佳 ※需在日班受訓，受訓時間約1~3個月(視個人學習狀況調整受訓時間，亦有可能縮短或延長) ※需配合單位需求周六或周日假日值班(值班頻率1~3個月/次，周六或周日擇一日值班)

邀請加入光電檢測技術與光電標準研發團隊！ 研發項目包括： 1. 光電計量與感測技術之開發、應用與智慧化整合工作 2. 光電感測計量於半導體製程應用之技術開發與整合 3. 拓展與推廣光電計量與感測技術於相關產業之應用

【景碩科技最新廠，歡迎嚮往管理職發展的夥伴加入景碩】 1. 自動化生產設備故障及卡板等例行性分析與改善。 2. 預防性保養及巡檢機制的study與執行管理。 3. 自動化設備改善專案之研擬與執行。 4. 助理工程師之人員管理、教育訓練。 ※具相關經驗者佳，無經驗可培訓。 ※主要班別為常日班，依實際需求配合假日值班。 【求職Q&A】您的疑慮，景碩先來幫您回答 Q1:公司有提供宿舍嗎? A1:針對外縣市同仁或是戶籍地離公司25公里以上者，提供便利實惠套/雅房員工宿舍，每月僅需支付1200-1500元(依房型而定)，讓外縣市員工免煩惱，一卡皮箱即可輕鬆入住！ *目前宿舍安排於桃園新屋廠區周邊，距幼獅廠約20分鐘左右車程，需自備交通工具代步。 *或可申請租屋補貼，可享有每月$4000元補助。 Q2:工作時間? A2:常日班8:30-17:30，彈性工時8小時(例如:上班09:00，下班18:00)，讓您可以避開上班尖峰時間，依個人所需自由安排上下班時間。 Q3:面試前須準備什麼? A3:帶著一顆熱忱的心及優質的工作態度，讓景碩與您一同成長茁壯!!

我們正在尋找對功率模組可靠度技術開發與失效分析具有熱忱的人才，參與先進功率模組之可靠度驗證技術建立、測試執行與失效機制研究，共同提升產品品質與可靠度表現。 【工作內容】 1. 負責客戶需求分析與可靠度驗證規劃，建立產品可靠度測試方案。 2. 開發與建置功率模組可靠度測試技術，包含 DGS、DRB、Dyn-H3TRB 等測試方法。 3. 執行各項功率模組可靠度測試與驗證工作，包括 PCT、HTGB、HTRB、H3TRB、DGS、DRB、Dyn-H3TRB、TST 等測試項目。 4. 進行可靠度數據分析、失效機制研究及失效分析（Failure Analysis）。 5. 參與功率模組可靠度技術開發，進行失效機制分析、可靠度模型建立與技術優化 ※ 主要工作地點為台南沙崙，部分工作內容需配合於新竹竹東據點執行

1. 負責 3D Chiplet 先進封裝製程整合、異常分析與製程條件優化 2. 進行晶圓級 3D Chiplet 封裝架構設計、流程規劃與新製程開發 3. 開發超高速傳輸之光電異質整合新製程與新技術，並進行技術評估與導入。 4. 參與晶圓級超微細 RDL、TSV 電鍍／化學鍍製程，以及 Chiplet 先進組裝技術開發 5. 執行 AI 晶片模組內嵌式節能模組之製程整合與技術開發 6. 負責先進封裝製程模組技術開發、製程整合與跨模組協作 7. 參與下世代先進封裝技術研發，包含光學共封裝（Co-Packaged Optics）及量子電腦相關技術

1.智慧製造決策最佳化：依照不同客戶需求，與團隊開發最佳化模型，將決策限制及目標轉化為數學模型，並結合 AI 模型（如深度學習、強化學習）提升預測準確度與決策效率。 2.多場域應用：將最佳化與數學模型技術應用於傳統產業與科技業（如海運業船隊調度、半導體業智慧排程、醫療行業人力排班等），並導入 LLM 技術進行需求分析、語意理解與決策邏輯生成。 3.跨組織專案系統開發與整合：參與 AI/LLM 模型的系統整合與部署，包含 API 串接、雲端架構設計、資料流整合與模型推論流程建置。

1. 設計並分析高算力AI異質封裝超高速導線的傳輸線行為 2. 應用AI邊緣運算與3D異質整合技術，研發出低功耗/高算力的新異質整合設計方法與製程技術。 3. 解決高頻/高速電路的3D Chiplet異質封裝封裝問題，開發AI異質整合應用新架構。 我們需要對跨領域技術整合有熱忱的創新開拓者，學習快速的穩健成長型人才，更需要不怕失敗具科學家精神的勇者。歡迎有研發熱忱的應屆畢業生或上班族，加入我們的行列

任職要求： ①本科及以上學歷，材料/工程/微電子/機械/化學相關專業； ②5 年及以上 IC 半導體封裝工藝開發 / PIE/NPI相關工作經驗。 ③精通半導體封裝全流程，熟悉 WireBond、FlipChip、QFN、BGA、FCBGA 封裝； ④熟悉固晶、鍵合、塑封、底部填充、切割等關鍵站點工藝機理與常見失效模式。 ⑤熟悉新產品從 NPI 導入到量產爬坡，具備對接外部封測代工廠經驗； ⑥熟練 DOE 實驗設計、統計數據分析，能夠獨立完成工藝問題定位與改善。 ⑦掌握封裝可靠性測試，瞭解 JESD47、AECQ100；瞭解 FA 失效分析手段（切片、SEM、EDS 等），具備失效問題分析； ⑧優秀跨部門溝通協作能力，具備與海外 / 國內供應商技術溝通能力 ⑨英文聽說讀寫熟練，可進行日常工作交流。 工作地点：台北/新加坡/越南