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**請於應徵備註回覆預計應徵的職位(可複選)** 【專案製造部-設備工程師】*可固定日或夜班，請於應徵備註想要的班別* 1.執行設備定期維護與保養。 2.改善設備穩定性與良率。 3.新設備導入之評估、安裝、驗收。 4.支援製程工程師進行問題分析。 5.撰寫維修紀錄、異常報告。 【組裝廠-製程/設備工程師】*需日夜輪班(二~三個月輪一次)* ＊製程 1. 生產線異常排除與改善。 2. 評估設備整體運作效能，提高效率、降低生產成本。 3. 規劃、指導生產方法，建立標準作業程序。 4. 量產產品不良品問題分析與改善。 ＊設備 1. 自動化設備切換線與異常排除。 2. 產線設備與製程巡檢。 3. 設備保養與維修。 4. 配合產線進行設備品質控制。 5. 設備優化與改善。 【生產工程-製程/設備工程師】*可固定日或夜班，可輪班佳* 1.機種移轉組裝架機、合致。 2.新機種調機、架機、提升良率與品質。 3.與組裝廠對應機台。 【鍍膜課-製程/設備工程師】*可固定日或夜班，可輪班佳* 1.新機種製程導入與參數設定、巡檢。 2.設備異常維修、日常保養與零組件安裝 3.機台治工具維護 4.依照生產排程執行生產計劃 【成型課-設備工程師】 1.設備提案改善、驗證、驗收報告。 2.開發設備規格設計、評估、驗收。 3.協助現場人員問題排查、技術教學。 4..維修報告、異常報告製作。 5.產能、效率評估報告製作。

此角色需與多單位協作支援整體運作，適合能在制度與流程中溝通協調、為系統穩定提供支持的人。 1.Tooling 準備，工程批下線，異常監控反應/處置 2.差異分析 3.規劃Qual. Plan，產出 Qual. report 4.規劃 PRU Plan 5.產出稽核資料及稽核AR處置(BU PIE) 6.Review SPEC /control plan(BU PIE) 7.執行ECM變更(BU PIE) 8.準備會議資料及AR執行(BU PIE)

此角色需配合現場節奏與班別制度運作，適合能在穩定流程與清楚規範下，踏實執行並累積專業價值的人。 1. FAI Lot : 參數正確性確認.(PPID上傳)與Post Value 資料檢定Vs Platform 標準 2. CZ Lot:承接DOE Plan並執行(參數or Jig 變更) & Post Value資料收集 3. On site check Post value 檢定 vs BKM 4. 改(修)機品質Buy off 5. 異常處理 - DRB Process mapping 分析 6. ECM(改善) - 製程能力提升 - Fan out 結果資料收集

1.Risk level確認、產出DOE計劃與依DOE結果, 產出BKM,規劃新設備(客戶consign)導入。 2.Risk level 確認與產出DOE計劃。 3.問題分析與解決。 4.BKM更新(IE,IT,IM,IP,IO Table)。 5.Trouble Shooting Guide建立。

1.Risk level確認、產出DOE計劃與依DOE結果, 產出BKM,規劃新設備(客戶consign)導入。 2.Risk level 確認與產出DOE計劃。 3.問題分析與解決。 4.BKM更新(IE,IT,IM,IP,IO Table)。 5.Trouble Shooting Guide建立。

1. 半/自動組裝線參數DOE驗證、CPK數據彙整、追蹤 2. 半/自動組裝線SOP、PFMEA、CP文件撰寫、維護 3. 半/自動組裝線進行動作優化及效率工時及良率分析改善 4. 產線產品不良分析、短/長期對策施做、跟進 5. 客戶不良品分析、8D報告撰寫 & 改善對策跟進預落實 6. 與RD討論產品規格、與廠商討論設備規格 7. 新開案全系列產品需求進行半/自動組裝線各單元設備規格評估. 8. 輔助設備工程師與設備商討論動作原理、驗證、測試…等項目 9. 半/自動組裝線周邊量測儀器評估. 10. 負責北美產品線及外派技轉事宜.

負責LF package, WB BGA package, FC BGA package 以及第三代功率半導體封裝的前段製程如 Grinding, Dicing, Die Bond, Wire bonding 製程之以下事項. 1.)NPI 2.)製程開發 3.)製程整合 4.)製程良率改善 5.)品質改善 (SPC, FDC, FMEA, QCP, OCAP, SOP 等) 6.)Cost down. 7.)設備utilization 改善 8.)PM System 9.)量產製程及設備規範修訂 10.)其他配合公司客戶要求改善事項

1. 執行並監控品質控制作業，分析製程數據並提出改進建議 2. 管理與維護產品製造品質規劃並執行有效的標準計畫 3. 主導生產效率提升品質，帶領團隊實現生產目標並流暢生產流程 4. 負責團隊領導與人員培訓，促進員工技能提升與團隊協作 5. 規劃人員配置，異常處理分析

單井公司創立於1989年，為專業LED與IC封裝模具及自動化設備製造商，產品涵蓋半導體封裝模具與多元後段製程設備。自2014年起積極拓展太陽能等綠能產業，持續朝永續發展邁進。誠摯邀請認同理念、具備熱忱與潛力的您加入單井團隊，與我們攜手成長，共創更具競爭力與永續價值的未來。 1.協助模具與設備的組裝、試模與試機工作，確保產品品質完成 2.承接國內外出差任務，提供客戶專業的技術支援服務 3.與團隊合作，根據需求配合加班，達成工作目標 一起成長，享受豐富員工福利： - 三節獎金、年終獎金以及績效獎金 - 提供產假、生育補助、家庭照顧假等多樣化假期制度 - 員工教育訓練與良好升遷制度，助你技能提升與職涯發展 - 健康促進活動：醫師與護理師健康臨場支持 - 國內外旅遊費用補助與員工聚餐，營造團隊溫馨氛圍 現在就加入我們，與單井攜手「組裝未來」，一起創造精彩！

此角色需與多單位協作支援整體運作，適合能在制度與流程中溝通協調、為系統穩定提供支持的人。 執行PROD系統改善，維護產品下線Label/MK/Mapping之系統資訊正確，以確保其生產品質及生產效益。 1. 外來文件檢討與SPEC修訂(Map/ MK/ Label) 2. 客戶需求格式導入(Map/ MK/ Label) 3. 解決產線之PDM作業系統異常反應 4. 其他上級交辦事項