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R&D Pilot Line Fab • Updating the Fab engineers on customer issues and technology needs. • Supporting root cause defect and unique fail mode analysis. Process Integration • Delivering advanced technology to meet future product nodes. • Developing recipes to meet structural & electrical requirements. • Managing wafers though Dry Etch levels in support of special requirements. Other Process Areas • Working in cross-functional teams to jointly develop device structures. • Supporting cross-functional failure analysis and yield improvement. Dry Etch peers • Maintaining or developing expertise in multiple process, hardware, or technology areas. • Serving as a resource for peers in recipe & process development. Qualifications: • Understanding in: Transport phenomena, Electromagnetics, Atomic/Molecular physics, and Surface phenomena • Solid trouble shooting, experimental design and data analysis skills • Strong computer skills, including MS Office • Basic understanding of plasma sources used in plasma etching • Understanding in the principles of dry etch processing • Rudimentary understanding of process control and Statistical Process Control (SPC) Education/Experience: MS/PhD in Electrical Engineering, Mechanical Engineering, Materials Science, Chemical Engineering, Chemistry, Physics 『具工作經驗者，薪資另議』

對半導體製程、微影技術及材料分析有興趣嗎？加入我們，你將接觸半導體精密設備、無塵室環境及各項材料檢測實務，在完整培訓下逐步累積製程分析與實驗驗證能力。 • 原料及產品檢驗、驗證與品質確認。 • 半導體精密設備操作、點檢、保養及校正。 • 無塵室環境維護與日常管理。 • 執行委託檢測、數據分析及檢測報告撰寫。 • 參與產品異常分析、實驗規劃及改善驗證。 職缺亮點 ✔ 接觸半導體微影製程、材料分析及精密設備操作。 ✔ 學習產品驗證、異常分析及實驗規劃，累積完整研發與製程實務。 ✔ 在無塵室環境工作，熟悉半導體製程規範與品質管理。 ✔ 提供完整教育訓練與實作機會。 ✔ 培養跨領域專業能力，發展多元。

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工研院基於維護原住民就業權益及善盡社會責任，特別規劃原住民定額僱用徵才專區，歡迎具原住民身分的您一起加入工研院大家庭！(本專區為建立原住民人士履歷資料庫使用，非具原住民身分者，請至其他職務進行投遞應徵。) 電子與光電系統研究所主要研發領域包含 AI晶片、化合物半導體、數位/類比及混合訊號晶片設計、異質整合、量子電腦與智慧顯示互動系統等前瞻科技。本所積極建構優質環境讓同仁專注研究、開發系統整合及應用導向的前瞻技術。 本所強力召募IC設計/製程開發與整合等領域的人才，若您具備相關學經歷，歡迎透過本專區投遞履歷。 ※本職缺依據原住民族工作權保障法，如非具備該身分者，請前往其他職務應徵。 ※屬『定額僱用』員額，歡迎或優先僱用『原住民』，以盡法定義務。

1.負責微型光電元件製程開發整合及量測 2.執行微型光電元件/矽光子元件製程驗證 3.協助黃光、蝕刻、金屬化等製程開發 4.建立與優化元件製程流程及製程參數 5.協助量測數據分析與技術報告撰寫 6.支援晶圓級（Wafer Level）與封裝後光電測試驗證 7.協助部門相關研究計執行，建立研發能量與成果

1. 參與量子電腦封裝結構設計、製程整合與關鍵技術開發，推動新世代量子封裝技術研發。 2. 負責半導體先進封裝製程整合與開發，涵蓋 3D IC、CoWoS、InFO 等先進封裝技術之流程建置與製程優化。 3. 參與光學共封裝（Co-Packaged Optics, CPO）製程整合與技術開發，支援高速運算與光電整合應用。 4. 協助政府科技專案及產業合作計畫之規劃、執行與成果推動，參與前瞻技術研發與產業應用落地。

1.DOE計畫與執行 2.彙報客戶工程進度 3.執行ECR/PCN 4.導入與評審外來文件 5.工程進度追蹤/釐清異常Case 6.上級交辦事項

負責雷射加工設備、自動化設備與半導體設備之組裝、測試、安裝與調機。 執行設備異常分析、故障排除與維修作業，提升設備穩定性與稼動率。 協助設備導入、試車驗收及客戶端安裝作業。 配合研發與機構／電控團隊進行設備改善與製程優化。 執行設備保養、點檢與維護計畫。 撰寫設備操作文件、維修紀錄與技術報告。 協助客戶教育訓練與技術支援。 配合專案進度進行設備組裝與現場作業。 支援國內外客戶端設備安裝與售後服務。 完成主管交辦事項。