轉職熱搜工作

1. 參與2.5D/3D封裝技術、TSV、TGV與封裝後段等製程開發。 2. 執行晶片/晶圓製程整合，進行跨模組流程(蝕刻、鍍膜、切割、封裝測試)串接與最佳化。 3. 建立異質整合驗證平台，進行材料、製程與電性評估。 4. 進行先進封裝相關技術推廣，協助學研單位進行概念驗證與技術落地。 5. 其他臨時交辦事項。

1. 負責單站模組（如鍍膜、封裝鍵合、研磨、清洗等）製程條件設定、參數優化與良率提升。 2. 參與2.5D/3D IC、TSV/TGV、微凸塊、Hybrid Bonding等製程整合與驗證。 3. 跨模組團隊協作，完成製程鏈結與驗證。 4. 協助撰寫標準作業流程（SOP）、技術手冊、專案簡報與學術合作支援。

1. 開發潛在客戶並拓展市場，以推廣公司半導體製程設備與服務。 2. 提供產品報價、技術展示及解答客戶技術問題。 3. 收集市場動向與客戶需求，優化銷售策略及產品設計。 4. 協調內部資源，確保訂單執行及產品準時交付。 5. 提供技術支援及售後服務，處理設備操作及故障相關問題。 6. 參與行業展會，提升品牌曝光度並拓展合作機會。 7. 進行銷售預測及市場分析，協助公司業績達成及策略擬定。 8. 管理客戶關係，維繫長期合作並促進業務持續增長。

【菁英培育獎學金】 申請資格: 日碩在學生，理工/資訊/數理相關科系(電子、電機、機械、物理、化學、材料、數學等) 獎學金金額: 每名碩士生每月補助10,000元，21個月，共計21萬元。 早鳥加碼: 1個月內完成報名，加碼獎金10萬元。 申請程序： 1.先行完成至surveycake填寫報名問卷(https://www.surveycake.com/s/oZoKK) 2.申請方式：投遞1111履歷 3.審查方式：進行初步資格審查，審查通過將另行通知面試日期 工作內容: 1. 製程計劃安排及製程良率改善事項 2. 提升產品製程能力 3. 改善材料與開發新材料

半導體濕製程設備: 1. 負責半導體濕製程設備的裝設、測試及日常操作維護。 2. 根據客戶需求進行樣品試製、製程測試及參數調整。 3. 協助新製程、設備的開發與導入，進行功能驗證。 4. 撰寫技術文件和操作手冊，建立標準作業程序(SOP)。 5. 定期檢查和評估設備性能，提出改善建議以優化製程。 6. 指導生產團隊熟悉設備操作，確保安全生產與流程順暢。

1. 負責製程管制及改善 2. 負責提升製程良率 3. 新產品測試生產管理 4. 線上製程參數檢點與稽核 5. 機台基本的調機與排除異常 6. SPC OOC處理

奇鼎科技創立於2003年，服務項目包括半導體精密恆溫設備、曝光機鏡組保護設備、濕式製程AMC去除設備及節能工程。主要客戶包括國際半導體晶圓廠、高階封裝測試廠與外商半導體設備商，裝機範圍遍布兩岸、美國、德國、瑞士、日本、韓國與新加坡等地。於2024/11/22完成興櫃，並以上櫃為目標，以落實永續經營之政策。 【願景】 為全世界最精密製程提供最佳的製程環境；並協助企業及國家達成碳平衡。 【使命】 以尖端的技術，為半導體產業提供精密製程微環境控制、與節能減碳方案。 【公司文化】 互相關懷、創新學習、使命必達、快樂工作 1.機台出廠前冷凍銅管以及水配管、機構組裝、功能測試、調整 2.生產相關表單填寫製作 3.量測儀器使用及管理 4.SOP制定、維護 5.生產、測試流程持續優化 6.完成主管交辦事項

1. 進行CMOS平面製程full custom設計環境技術服務。 2. 進行CMOS平面製程晶片實作相關作業。 3. 協助FinFET製程full custom設計技術開發。 4. 協助IC設計競賽、IC技能檢定相關作業。 5. 執行主管交辦任務。

1. 非矽基板之薄膜電晶體製程技術開發，含包微影、薄膜、蝕刻及等退火技術。 2. 電晶體Layout設計。 3. 非矽基板之薄膜電晶體元件整合、驗證與電性分析。 4. 執行中心研發計畫、國科會計畫及產學合作計畫。 5. 其他主管交辦事項。

1.Risk level確認、產出DOE計劃與依DOE結果, 產出BKM,規劃新設備(客戶consign)導入。 2.Risk level 確認與產出DOE計劃。 3.問題分析與解決。 4.BKM更新(IE,IT,IM,IP,IO Table)。 5.Trouble Shooting Guide建立。