轉職熱搜工作

1.產品良率提升，主導跨部門資源解決品質問題。 2.精準監控量產趨勢，預判風險並確保生產穩定性。 3.深入核心問題分析，建立標準化長效改善方案。

1. 製程穩定維持：監控參數、SPC報表、巡檢現場，確認機台Recipe與參數設定、操作皆依SOP執行、協助教育訓練產線人員 2. 第一線異常排除：處理機台Alarm與製程異常、跨部門協調(設備/製造)進行搶修、品質異常之即時防堵 3. 貨批處理：執行Hold lot/Release/Rework；劃定隔離範圍、放行條件、加嚴抽檢、追溯紀錄 4. 交接與紀錄：每班交接、異常紀錄、Lot清單、暫行對策與限制條件、撰寫值班日誌、交接未結案事項、協助執行DOE實驗 本職位負責新產品開發、製程優化、量產放大及異常排除等工作，是公司生產部門不可或缺的一員，具有相當的重要性和良好的發展前景。 歡迎有興趣的候選人申請此職位，我們期待您的加入！ 本職務將依學經歷敘薪 助理工程師 : 月薪40,000以上 工程師 : 月薪45,000以上 班別固定日班，做四休二 優於法令的公司加碼特休 新進員工到職滿一個月給予3天加碼特休 到職滿半年另外依勞基法給予特休

我們正在尋找對先進封裝技術與跨領域整合開發充滿熱忱的人才。歡迎有志投入化合物半導體、功率模組及先進封裝技術開發的優秀人才加入我們的團隊，共同推動次世代高效能電源與半導體技術發展。 【技術領域】 功率模組封裝與組裝技術開發 系統級封裝技術（SiP, System-in-Package） 製程整合與小量試產驗證 化合物半導體晶片應用開發 【工作內容】 1. 負責高可靠度化合物半導體晶片之功率模組封裝技術開發與驗證。 2. 開發並導入系統級封裝（SiP）技術，應用於 AI 資料中心高效率電源轉換模組。 3. 參與上下游製程學習、分析與整合，建立完整製程技術能力。 4. 與設計、製程、測試及系統團隊進行跨部門技術合作與溝通協調。 5. 執行小量試產、樣品製作、送樣及可靠度驗證等工作。

R&D Pilot Line Fab • Updating the Fab engineers on customer issues and technology needs. • Supporting root cause defect and unique fail mode analysis. Process Integration • Delivering advanced technology to meet future product nodes. • Developing recipes to meet structural & electrical requirements. • Managing wafers though Wet&Dry etch levels in support of special requirements. Other Process Areas • Working in cross-functional teams to jointly develop device structures. • Supporting cross-functional failure analysis and yield improvement. Wet or Dry Etch peers • Maintaining or developing expertise in multiple process, hardware, or technology areas. • Serving as a resource for peers in recipe & process development. Qualifications: • Understanding in: Transport phenomena, Electromagnetics, Atomic/Molecular physics, and Surface phenomena • Solid trouble shooting, experimental design and data analysis skills • Strong computer skills, including MS Office • Basic understanding of wet process /plasma etching • Understanding in the principles of wet etch or dry etch processing • Rudimentary understanding of process control and Statistical Process Control (SPC) Education/Experience: MS/PhD in Electrical Engineering, Mechanical Engineering, Materials Science, Chemical Engineering, Chemistry, Physics 『具工作經驗者，薪資另議』

1. 先進製程的開發、維護和改進 2. 協助研究和開發新的半導體工具、技術和方法 3. 設計和執行測試計畫，確保製程開發的品質和可靠性 如果您對此職位感興趣並具備相關的資格和技能，請盡快申請並表達您對此職位的興趣。我們期待著與您共事！

1.機台操作(視單位需求，需著全套無塵服)。 2.產品判定。 3.品質檢驗。 4.做四休二班制。 5.需【日夜】輪班(輪班津貼：日班2,000/月；夜班9,600/月，依實際輪班狀況而定) 6.工作地點：二林廠(彰化-中科二園區) [獎金與福利] ※技術員、生產副工程師及組長享久任獎金$10,000元 1. 年薪可達14個月以上。 2. 依公司營運狀況，另發放分紅等激勵獎金。 3. 廠內附設員工餐廳及時令水果並享餐費補助。 4. 提供員工宿舍，廠內附設健身房及圖書館。 5. 免費室內汽/機車停車場。 6. 優於法令，當年即享有7天特休。 7. 員工旅遊與生日電子禮券。 8. 員工免費年度健康檢查。 9. 提供完善的在職教育訓練與多樣化訓練課程。 -任職合晶，讓您安薪- ※【彰化縣政府青年安薪就業計畫】※ 1.設籍於彰化縣，且符合計畫年齡之本國籍青年，並符合下列資格之一者： (1)留鄉青年：未在學且於112年1月1日後初次於本縣尋職就業者。 (2)返鄉青年：戶籍在本縣，且於112年1月1日後從外地返鄉就業者。 (3)移居青年：戶籍於112年1月1日後遷至本縣，且於本縣就業者。 。 2.服務本公司達30日以上，經政府審核通過後，每月發給2,000元，最高發給6個月，合計12,000元。

1.根據物品的庫存量，及過去使用量，決定是否訂購 2.協助主管制定採購流程及相關作業表單，供同仁依循提出採購需求 3.供應商維護及管理，與良好供應商維持良好關係 4.根據需求人員提出之需求做採購 5.供應商蒐集，找尋品質好、成本低、配合度高之供應商提供需求人員選擇 6.提供緊急措施，使需求人員可做緊急採購 7.處理貨品遺失及延遲等問題 8.協助主管制定採購流程及相關作業表單 9.供應商維護及管理，與良好供應商維持良好關係 10.追蹤樣品 11.協助成本分析及存貨控管 12.安排工廠進貨和出口作業 13.協助採購單據的查詢及下單的工作

我們是一家專注於電子與半導體零組件設計與銷售的公司，並投入紅外熱成像產品與系統的研發、組裝及銷售，提供MEMS封裝與測試整合服務。從監控安防、工業設備安全檢查與自動化、溫度量測，到醫療檢測、生物技術以及狩獵與各式安全檢測應用，我們的技術都真實走進生活場景，讓「看不見的世界」變得清晰可見 🔍🔥 也因此，每一顆你參與封裝的晶片，都有機會成為守護安全、提升效率的重要一環 🚀 工作內容： 1. 半導體封裝製程與設備操作 參與前段與後段封裝製程操作與監控，實際接觸 Die Saw、Die Bond、Wire Bond 等設備之參數設定、機台操作與基本保養，與團隊一起確保製程穩定、良率表現達標。 2. 製程優化與品質提升 與同事共同撰寫與維護封裝相關作業標準書（SOP）及品質管制流程，蒐集與分析製程數據，針對良率與製程狀況討論改善方向，持續優化製程穩定度與生產效率。 3. 新產品樣品與跨部門協作 協助規劃與執行新產品或客戶專案的封裝樣品製作，追蹤進度與良率，並與研發、業務及生產等單位密切溝通，讓專案在時間與品質上都能符合客戶期待。 4. 測試合作與資料回饋 與測試工程團隊合作確認封裝後電性與可靠度測試需求，支援測試規劃與資料彙整，將測試結果轉化為具體製程調整建議，讓產品從實驗室走向穩定量產。 5. 文件整理與技術傳承 協助整理更新製程相關技術文件、作業指引與問題處理紀錄，撰寫技術報告，將日常累積的經驗轉化為團隊可延續的知識資產，對未來專利與技術布局也有實質幫助。 6. 團隊訓練與經驗分享 依部門需求參與新進工程師與技術員的教育訓練與現場指導，從製程重點、安全規範到品質意識，和團隊一起打造穩健、互相支援的工作氛圍。 7. 短期出差與技術精進 可配合短期出差，前往機台供應商或合作廠商現場學習機台操作、設備維護與製程技術（約1–2個月），回任後將第一手學到的技術導入產線並與團隊分享，一起升級戰力。

1. 缺陷檢測程式設計與維護。 2. 檢測機台狀況掌控及產能控管。 3. 缺陷檢測異常分析與處理。 4. 建立缺陷檢測程式相關BKM。