轉職熱搜工作

1. New process/ capability research & development 2. New tool/ material evaluation (Molding/ Dicing/ Grinding/ Laser grooving/ Chip to wafer/ BGA) 3. Transfer new technology to mass production

1. 半導體使用之溶液純化技術開發、測試、評估、製程改善及放大。 2. 參與蒸餾、反應器、分離等核心化工單元操作設計及優化。 3. 專利、期刊新技術搜索及分析。 4. 新技術評估及實驗設計、相關實驗操作、品質問題分析。 5. 實驗數據整理、分析與報告，確保研發成果完整且可追蹤。 6. 跨部門溝通協調、良好的口頭和書面溝通能力。 7. 產品技術導入文件編寫、專利發表、關鍵技術保密 。 8. 協助研發專案時程管控、成本評估及改善。 9. 持續追蹤行業最新製程技術與趨勢，提出技術升級方案。 10. 主管交辦事項。

1. 量產工程變更與轉量產審核 2. 適時召集跨功能小組，協調廠內解決MRB 問題 3. 使用統計技術監控製程 4. 監控量產產品品質 5. 確保產品品質能滿足客戶要求 6. 其他主管交辦事項

1.執行異常貨批Remote需求 2.暫扣電性報告製作 3.執行客戶暫扣批處置指令 4.Online異常排除 5.其他上級交辦事項

1.擬訂人工料機標準值 2.確認成本改善活動執行及核實(CAP/PIP) 3.確認材料專案改善和維實 4.確認材料成本(TRA/QUAL/PRU)

1.具備精密機械與光學製程熱誠的設備專家，負責規劃、維護產線高精密機台，推動下世代奈米光學元件量產。 2.設備安裝與調校、 預防性維護 、製程故障排除、供應商溝通

1.PCB檢測維修 2.半導體設備之架設、維修、客服及教育訓練 3.工作現場或無塵室內的設備故障查明及維修 4.解決半導體設備運作過程中的技術難題 5.儀器設備操作測試與紀錄分析 6.電子電機線路查修 7.薄膜/蝕刻/黃光/擴散等半導體製程代工及應用

1. 具高分子合成，高分子物性分析，有機化學合成及配方開發有經驗者 2. 具塗佈製程、塗佈設備、點膠、劃膠、透明封裝材料、綠漆、光阻等電子材料經驗者尤佳 3. 薪資及職務會依學經歷略作調整

1. 新產品開發設計與結構評估。 2. 桌上型小型裝置動力機構設計 3. 產品量產導入與設計檢討。 4. 協助量產製造及製程問題排解。 5. 建立設計規則文件與修訂

Hi~您將成為我們產品品質的第一線守護者！我們尋找一位對產品驗證和數據分析具有熱情的專家，加入我們高效能的光電元件研發團隊，共同推動產品從設計到量產的卓越品質 一、封裝製程開發與優化 (Package Process Development) 1.製程設計與導入： 負責 Die Bonding (晶粒黏著)、Wire Bonding (打線接合) 等核心封裝製程的設計、優化與導入。 2.評估與實驗： 執行新設備評估，規劃 DoE (實驗設計) 計畫，協助樣品製作，以驗證製程可行性與最佳參數。 3.文件標準化： 制定標準操作程序 (SOP)、製程參數規範及 QC Flow chart，確保量產品質一致性。 4.經驗加分： 具備光電元件（如雷射、感測器等）相關封裝實務經驗者尤佳。 二、測試驗證與數據分析 (Test Validation & Data Analysis) 1.關鍵測試執行： 規劃並執行 LIV (光電特性測試)、Burn-in (老化測試) 等可靠性驗證流程。 2.自動化與量測： 導入、操作與監控 AOI (自動光學檢測) 自動化測試系統，並執行光電元件的精密量測與整合驗證。 3. 數據分析與追蹤： 進行深入的資料分析與失效分析 (Failure Analysis)，精準識別、記錄並追蹤產品缺陷，提供研發團隊明確的改善建議。 三、設備維護與異常排除 (Equipment & Process Maintenance) 1.異常處理： 負責封裝與測試相關設備的異常問題排除、維護與定期保養。 2.資產管理： 負責設備零件的有效管理與備品庫存控制。 3.處理主管交辦的臨時或重點支援事項。