轉職熱搜工作

此角色需配合現場節奏與班別制度運作，適合能在穩定流程與清楚規範下，踏實執行並累積專業價值的人 1. FAI Lot : 參數正確性確認.(PPID上傳)與Post Value 資料檢定Vs Platform 標準 2. CZ Lot:承接DOE Plan並執行(參數or Jig 變更) & Post Value資料收集 3. On site check Post value 檢定 vs BKM 4. 改(修)機品質Buy off 5. 異常處理 - DRB Process mapping 分析 6. ECM(改善) - 製程能力提升 - Fan out 結果資料收集

1.製程技術與新產品開發、量產導入 2.監控製程品質及良率改善 3.製程能力提昇、測試實驗規劃與結果分析 4.降低生產成本，優化製程品質及參數 5.遵守SOP流程，處理及排除異常 ––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––- *理工相關科系畢 *積極主動、邏輯清晰能力佳 *具備溝通協調能力佳

1.規劃及整合RDL、CMP、TGV、Metallization等整製程流程 2.技術開發: Fine Line RDL (L/S≤2 um)開發、Glass CMP平坦化及表面粗糙度控制、High AR TGV整合、Process Window最佳化 3.參與設備、材料供應商共同進行DOE及技術驗證 4.跨部門協調研發、製造、品保及構裝工程團隊 5.管理技術開發時程，及新材料、新設備、新製程導入 6.跨國合作與專案管理

1.製程技術與新產品開發、量產導入 2.監控製程品質及良率改善 3.製程能力提昇、測試實驗規劃與結果分析 4.降低生產成本，優化製程品質及參數 5.遵守SOP流程，處理及排除異常 ––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––- *理工相關科系畢 *積極主動、邏輯清晰能力佳 *具備溝通協調能力佳

1. 良率專案整合，良率解析 2. 規劃跨部門溝通對策討論，執行 3. 巡檢，檢驗，DOE實驗 4. 對外報告協助 5. 智慧Dashboard開發程式撰寫協助

負責LF package, WB BGA package, FC BGA package 以及第三代功率半導體封裝的前段製程如 Grinding, Dicing, Die Bond, Wire bonding 製程之以下事項. 1.)NPI 2.)製程開發 3.)製程整合 4.)製程良率改善 5.)品質改善 (SPC, FDC, FMEA, QCP, OCAP, SOP 等) 6.)Cost down. 7.)設備utilization 改善 8.)PM System 9.)量產製程及設備規範修訂 10.)其他配合公司客戶要求改善事項

1.標準工時建立與維護：運用時間研究、秒錶法、MOD、MOST等IE方法進行工時測定；建立產品、製程及工序標準工時；建立並持續維護公司標準工時資料庫；分析實際工時與標準工時差異，提出改善方案；協助ERP建立及維護標準工時資料。 2.產能分析與產能模型建立：分析UPH、Cycle Time、稼動率、人力需求及設備能力；建立產品別、製程別與設備別產能模型；執行產能負荷分析與瓶頸製程分析；協助生管與製造部門進行產能、人力及設備需求規劃；提供接單、擴產及設備投資所需的產能分析資料。 3.生產效率分析與改善：建立生產效率指標及管理基準；分析人員效率、設備效率、工時效率與產出效率；辨識等待、搬運、重工、動作、庫存等生產浪費；提出並執行效率改善方案；追蹤改善前後的效率、工時、產能與成本效益。 4.線平衡與瓶頸改善：執行Line Balancing產線平衡分析；分析各工序Cycle Time及人力負荷；辨識瓶頸工序與產能限制；進行人力重配置、工作重新分配及工序改善；提升產線平衡率與單位人時產出。 現場動線與Layout改善：分析人流、物流、設備、物料與WIP移動路徑；運用SLP等方法規劃生產區域與設備布局；改善搬運距離、等待時間及不必要移動；協助新產線、設備導入及廠區Layout規劃；建立改善前後效益分析。 5.動作研究與工法改善：運用ECRS、動作經濟原則及動作分析方法進行現場改善；分析人員操作方法及非增值動作；改善作業姿勢、工具配置、取放方式及工作順序；推動工序合併、簡化、重排與消除；協助製程工程師建立更有效率的標準作業方法。 6.精實生產與現場改善：協助推動Lean Manufacturing精實生產；運用VSM、ECRS、5S／6S、Poka-Yoke、目視管理等改善工具；參與降低WIP、縮短Lead Time及改善生產流程專案；協助建立持續改善機制及改善提案制度。 7.治具、設備與自動化改善評估：分析現有治具與設備的效率損失；提出治具改善、簡易自動化及省人化改善需求；與製程、設備及自動化工程師共同推動改善；進行自動化投資前的人力節省、產能提升與ROI效益分析；追蹤設備與自動化導入後的實際改善成果。 8.製造成本與人效分析：分析產品標準工時成本、人工成本及製造效率損失；分析效率、損耗、重工與等待造成的成本影響；協助建立單位產品人工成本與製造成本基準；推動降本增效改善專案；建立改善專案財務效益與投資回收分析。 9.生產數據與管理報表建立：建立IE管理指標，包括標準工時達成率、生產效率、UPH、Cycle Time、產線平衡率、人均產值等；製作IE週報、月報及改善專案報告；建立生產效率Dashboard；透過數據提供工程主管及管理階層改善與決策資訊。 9.新產品導入（NPI）IE評估：參與新產品製程與量產可行性評估；規劃工序、人力需求、設備需求與標準工時；分析產品DFM與量產效率風險；協助試產工時測定與產能驗證；完成量產前產能與人力配置評估。 10.跨部門改善專案推動：與製造部門共同推動生產效率改善；與製程工程師共同改善工法與製程；與設備及自動化工程師共同推動設備改善與省人化；與生管進行產能負荷與人力需求分析；與品管部門共同分析品質損失對效率與成本的影響。

1.DOE計畫與執行 2.彙報客戶工程進度 3.執行ECR/PCN 4.導入與評審外來文件 5.工程進度追蹤/釐清異常Case 6.上級交辦事項

1.良率預估 2.客戶良率改善報告準備 3.良率資料整理 & 分析 4.良率分析、資料處理系統改善 ––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––- *具相關工作經驗者佳 1.數理統計，理工、資訊相關科系 2.客戶服務、良率、製程改善及品管相關 3.細心、善於溝通協調、邏輯清楚、抗壓與適應力佳 4.具Excel、統計軟體工具處理能力佳

負責雷射加工設備、自動化設備與半導體設備之組裝、測試、安裝與調機。 執行設備異常分析、故障排除與維修作業，提升設備穩定性與稼動率。 協助設備導入、試車驗收及客戶端安裝作業。 配合研發與機構／電控團隊進行設備改善與製程優化。 執行設備保養、點檢與維護計畫。 撰寫設備操作文件、維修紀錄與技術報告。 協助客戶教育訓練與技術支援。 配合專案進度進行設備組裝與現場作業。 支援國內外客戶端設備安裝與售後服務。 完成主管交辦事項。