轉職熱搜工作

1. 工程設備管路測試。 2. 判斷測試異常的原因，並排除問題。 3. 無經驗可，公司提供完整培訓。 4. 可接受穿無塵衣。 5. 可吃苦耐勞著佳。

參與先進製程下ASIC及其他產品的開發與導入。 支援新產品線，如CPO、IVR、cHBM......等技術的設計、驗證與量產導入。 與跨部門團隊合作，解決產品開發過程中的技術問題，確保專案順利執行。 持續追蹤先進半導體製程與新穎封裝技術的產業動態，提供技術建議。

我們誠摯招募具高度熱忱且具備一定經驗的製程與元件開發專才，致力於為聯發科技（MediaTek）的內部產品及客製化晶片（ASIC）開發先進製程平台。 在此職務中，您將負責評估最尖端的半導體製程節點（如 2nm、1.4nm、FinFET、GAA/Nanosheet 等），推動設計與技術協同最佳化（DTCO），並確保晶圓代工廠的製程能力與我們的產品藍圖完美契合，以實現最佳的功耗、效能與面積（PPA）表現。 主要職責： 1.技術評估、晶圓代工廠合作對接（Foundry Interfacing）以及製程與元件開發。 2. 元件目標規格設定，以及標準元件庫（Library）／模型（Model）／製程設計套件（PDK）之對齊與驗證。 3. 製程客製化與Post-silicon tuning，以最大化產品效能。 4. 推動製程端之設計與技術協同最佳化（Process DTCO）。 5. 針對良率（Yield）與可靠度（Reliability）開發DFM。 6. 先進製程技術之先期研究（Process technology pathfinding）。

我們是專注於供酸／充填／清洗設備製造與配管工程的專業團隊，服務半導體與電子產業。現誠徵具備基本機械繪圖背景、對設備設計有熱情的您加入我們，一起從設計到製造現場實作，全程參與完整開發流程！ 🔧 參與完整機械設備設計流程 負責 2D／3D 機械設計圖繪製 製作機器圖面、外購件清單與操作手冊等技術文件 🤝 跨部門合作，支援實際製造安裝 與製造、安裝部門密切配合 支援現場安裝與測試，讓設計能真正落地應用 💡 參與設計討論，累積實戰經驗 和工程師共同討論結構、流程、選材等細節 快速累積從設計到製造的實務能力 📐 製作完整工程圖與資料 提供準確結構、尺寸、材料與製程資訊 為團隊提供清楚的視覺與技術依據 🎁【我們提供的條件】： 💰 薪資：月薪 NT$40,000 起（依能力調整） 🕒 工作時間：日班／週休二日 📍 工作地點：桃園市八德區（交通便利） 🌱 學習完整設備設計與製造經驗，技術養成快 👀【適合這樣的你】： 對機械設計、設備繪圖有熱忱 喜歡參與實作、現場解決問題 熟悉 AutoCAD／SolidWorks（或其他3D軟體） 理工／機械相關科系佳（或具實務經驗）

1.製造現場每日生產排程規劃(承接APS排程) 2.產線WIP流動管理 3.製造現場上下游站點間排程協調 4.異常品追蹤處理 5.對應生管需求 6.改善專案承接 備註: 周末配合須排休

1. 依金屬鈑金、精密加工製程，執行原物料、半成品、成品及出貨檢驗與判定（尺寸量測、外觀檢驗、配件檢查）。 2. 操作與維護量測與檢驗設備，如游標卡尺、高度規、塞規、硬度計、表面粗糙度儀等，確保量測結果準確。 3. 依PCB設備、半導體與IC封裝零組件特性，繪製品管圖表、製作標準樣本與檢驗規範，建立與更新SOP、檢驗表單。 4. 進行製程品質管制（SPC抽樣、製程能力分析），記錄與分析品質數據，追蹤不良原因並提出改善對策。 5. 依ISO相關品質管理系統要求（如ISO 9001），協助執行內部稽核、異常處理（8D、矯正預防措施）及持續改善活動。 6. 依金屬材料與表面處理特性（沖壓、折彎、焊接、CNC加工、噴塗等），判識製程異常，與工程、生產單位協同改善品質。 7. 整理與彙整檢驗與客訴品質報告，追蹤供應商來料品質表現，協助進行供應商品質評估與改善。 長申精密深耕PCB產業設備、半導體製程與IC封裝測試製程領域，專注專業設備鈑金與金屬零件精密加工。歡迎對品質管理有熱忱的你加入，一同提升產品品質與國際競爭力，期待你的履歷投遞！

1.從事電子廠/光電廠等相關科技廠管路工程測試人員. 2.有工作熱忱,積極上進肯學習不怕吃苦的人尤佳. 3.工作地點:台南科學園區 4.無經驗可,公司備有完善教育訓練培訓人才 5.需配合輪調其他園區

1.機械設計相關經驗，熟悉AutoCad、Inventor或Solidworks等操作軟體，具熱誠能服務客戶者，機械本科系應屆畢業有相關經驗，或工作兩年以上3D繪圖軟體及動畫經驗佳，能獨立作業者優 2.進行機械設計電子設備圖面，並施作BOM表，選用適合物件材料 3.協助跨部門相關單位，處理客戶端對於電子設備問題、或製程參數問題 4.處理製造組裝測試所衍生的相關問題，並確認組裝完成後，出貨設備與設計圖面原意相符 5.對於半導體先進封裝設備、光電專用設備、PCB電路板生產設備有興趣者 6.工作態度認真負責、人格特質樂意團隊合作者優先邀請面試

主要負責半導體廠裝機課工程，包含機台鐵件安裝、鐵板鋪設、永久暫存區安裝等，工作內容穩定。 1. 工程地點：竹南科學園區半導體廠。 2. 協助半導體廠房、無塵室工程規劃、施工管理及監造作業。 3. 配合業主進行現場會勘、施工協調及進度確認。 4. 負責工程現場管理，協調施工人員及次承商作業，確保工程品質、進度及施工安全。 5. 配合業主需求，辦理工程相關文書作業及資料整理。 6. 需具備 AutoCAD 2D 基本操作及識圖能力，無經驗者可由公司培訓。 7. 完成主管交辦事項，並配合工程專案相關作業。 加分條件（具備以下經驗者，薪資另議） ．具半導體廠務工程相關工作經驗。 ．具工程專案會勘、估價、報價、執行及管理經驗。 ．熟悉 Hook Up、排氣風管、配管等廠務工程者佳。 ．具良好溝通協調能力及現場管理經驗。 ．可配合工程需求支援新竹科學園區等外縣市廠區者佳。 ．具責任感、細心，願意學習並能配合團隊合作。 ．具營造業或一般甲、乙、丙種職業安全衛生業務主管證照者佳。