轉職熱搜工作

1. 跨平台伺服器維運： 負責 IBM AIX、Linux 及 Windows 系統的日常維護、效能監控與故障排除。 2. 企業級儲存管理： 維運 IBM 與 HP Storage 等高階儲存設備，進行容量規劃與效能調優。 3. 系統建置與災備：規劃並落實備份策略與還原。 4. 專案執行與管理：掌控進度與跨部門協調。

1. 具備FA設備儀器操作經驗 (SEM, FESEM, EDS, Section, Curve tracer, X ray, SAT...) 2. 提供客退及客訴品FA異常分析 3. 廠內製程異常分析及改善實驗驗證 4. 撰寫分析及設備操作相關SOP 5. FA分析品質能力提升 6. 樣品製備治具及相關材料導入

1. 生產設備機台維修、點檢。 2. 生產設備機台改機調機、一般保養。 3. 設備保養規範撰寫及修訂。 4. 擁有設備保養經驗2年以上者。 5. 熟悉 ball mount、Laser、wafer saw、AOI、PnP 等站別者為佳。

1.推行本公司ESG/CSR之各項工作。 2.執行ESG永續發展政策、RBA、各項ISO永續管理系統相關認證。 3.執行組織碳盤查、產品碳足跡與相關碳管理工作。 4.參與客戶或外部單位之各項ESG/CSR稽核與問卷回覆。 5.協助部門環安衛各項政策、參與內部與外部稽核。 6.其他專案及主管交辦事項。

1. 針對公司高價值資產制定專屬保護與進出入管制流程，降低遺失或遭竊風險。 2. 規劃並執行廠區/辦公區的實體安全巡檢，確保門禁、圍牆、出入口等防護設施運作正常，防範未經授權的侵入。 3. 定期進行實體資產環境安全風險評估與內部稽核，確保符合公司內部規範。 4. 協助客戶應對/外部稽核溝通等業務。 5. 協助資安業務推動等。

1. FIB設備操作 2. 提供客退/客訴品及廠內製程FA異常分析 3. 提升FA分析數據品質 4. 撰寫相關SOP 5. 先進製程/半導體結構分析 6. 具備FA設備儀器使用經驗 (SEM, FESEM, EDS, Section, Curve tracer, X ray...)

1. 新產品導入風險評估及改善。 2. 封裝材料與基板關鍵因子驗證手法建立。 3. 封裝材料供應商製程能力評估。 4. 管理原物料品質，並使用品管手法改善原物料品質異常事件。 5. 稽核供應商，確保供貨品質穩定。 6. 熟悉封裝材料相關開發經驗尤佳。