轉職熱搜工作

1.負責零配件、測試設備採購工作。 2.議價、下單及交貨進度追蹤。 3.進行市場調查，評估並引進合適的供應商。 4.配合工廠零配件生產需求，確保用料供應及交期充足。

1.能看懂 機械圖面/組裝圖 2.具備 機械組裝能力 3.使用基本量測工具：游標卡尺、水平儀、分厘卡、熱風焊機 4.工具使用：扭力板手、電動工具、六角工具組 5.熱風焊接、塑料管熔接(熱熔焊) 工作待遇會依相關學歷、經歷等核定

1.FIB樣品製備 2.執行TEM/STEM影像拍攝，進行半導體製程缺陷分析(FA) 3.『具工作經驗者，薪資另議』 ※團隊擁有完善的資深工程師帶培制度，協助你快速掌握高階儀器的操作要領與分析邏輯。

1. 製造成本預估、模擬與效益分析 2. 投資及改善專案效益模擬與評估 3. 成本及預算管理系統優化 4. 研發費用管理及改善提案管理 5. 半導體設備產能管理 6. 設備效能監控及異常對策檢討 7. 產能情境分析及系統模擬

1.新產品開發Package Qual作業 2.外包廠新產品開發建置 3.新產品驗證異常排除＆文件發行 4.封裝成本材料設備製程改善 5.封裝＆3D-TSV技術開發研究 『具工作經驗者，薪資另議』

FDC(Fault Detection Classification) 是一套偵測機台或產品異常的即時處理系統。收集機台的各種參數資料來分析並監控生產過程中是否有異常發生,在發生異常時能立即對機台或產品進行異常管制, 協助Module工程師能即時處理機台與產品的異常。本單位主要的工作如下所示。 1)維持FDC系統正常運作 2)針對異常的案件進行分析 3)規劃並執行改善專案 『具工作經驗者，薪資另議』

1.根據物品的庫存量，及過去使用量，決定是否訂購 2.協助主管制定採購流程及相關作業表單，供同仁依循提出採購需求 3.供應商維護及管理，與良好供應商維持良好關係 4.根據需求人員提出之需求做採購 5.供應商蒐集，找尋品質好、成本低、配合度高之供應商提供需求人員選擇 6.提供緊急措施，使需求人員可做緊急採購 7.處理貨品遺失及延遲等問題 8.協助主管制定採購流程及相關作業表單 9.供應商維護及管理，與良好供應商維持良好關係 10.追蹤樣品 11.協助成本分析及存貨控管 12.安排工廠進貨和出口作業 13.協助採購單據的查詢及下單的工作

1.依據無塵室規範進行晶圓製造。 2.Hold reduction and S/H lot push and C/T reduction。 3.機台效率/產能管理/派工系統。 4.維持安全的工作區域。 5.人員教育訓練/紀律管理。 6.Execute TECN/PDCA/OCAP system。 7.支援新產品RD之需求。 『具工作經驗者，薪資另議』

1. 負責工程產品及專案統籌 2 SIP制程工藝設計及試產/量產制程管理，精通半導體封裝制程 如 Plasma , molding , sputtering , Saw 等相應技術 3. 智能工廠架構、規劃、中控平臺及軟/硬體系統開發 4. 引領實現資料的分析及呈現，機器學習建模及測試 5. 客戶關係維護及MLB內跨組織部門協調合作