轉職熱搜工作

主要職責： 一、現場技術支援與故障分析 - 於客戶現場及委外半導體封裝測試廠（OSAT）進行產品維護與維修。 - 執行初步故障排除與故障分析，記錄並評估電性輸出數據。 - 解讀測試機數據紀錄，協助故障分析。 - 與公司內部工程團隊（設計、製造、品質工程）協作，進行深入分析並導入可持續的解決方案。 - 支援系統性根本原因調查，收集相關資料並撰寫詳盡且準確的服務報告。 - 主導對外客戶溝通：管理客戶期待、清楚呈現分析結果，並在必要時協助緩解問題升級。 二、內部跨部門協作 - 與同事、技術銷售工程師、專案經理、品質工程師及設計中心密切合作，傳達客戶需求與技術風險。 - 主動分享知識與經驗，支援團隊成員。 - 將客戶回饋轉化為具體可執行的任務，並確保各部門了解其工作背後的目的與意義。 - 作為公司內部團隊與客戶之間的緩衝角色，適當處理問題，維持穩定的合作關係。

◆AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1. 製程規劃與建立 2. 製程設備與治具評估、建置與優化 3. 製程改善與品質、良率提升 4. 標準作業文件之制定維護，並撰寫製程與改善報告 5. 製程異常分析與改善 6. 客戶端製程相關問題回覆與技術說明 ※工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪

◆IS BU 竹北廠產品服務：1.車用影像感測器 2.遠紅外線感測器 3.時差測距感測器 1. 工程實驗，負責製程參數實驗、制訂與修訂。 2. 掌控產品良率及精度。 3. 監控產品規格。 4. 規劃產品製造流程並提出改善的方案。 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

◆AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1.新產品封裝結構及新製程技術開發 2.新產品導入試產及異常改善 3.材料分析及可靠度驗證 4.量產相關文件撰寫 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

◆IS BU 竹北廠產品服務：1.車用影像感測器 2.遠紅外線感測器 3.時差測距感測器 1. 負責新產品導入專案的全程管理，包括從設計到量產的各個階段，確保專案按時、按質完成。 2. 與跨部門團隊合作，協調資源，解決專案中的技術和管理問題。 3. 進行風險評估和管理，制定應急計劃，確保產品在試產和量產階段的順利推進。 4. 管理與客戶的溝通，確保客戶需求和期望得到滿足，並處理客戶品質相關問題。 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

1. 依循工程合約與規範，制定工程現場品質計畫、現場實施及修正，確保工程符合設計標準與法規要求。 2. 依循品管計畫，進行原料及產品品質管制監控，以及工程進度與品質確認。 3. 負責工程品質文件的整理、審核與存檔，確保資料完整。 4. 執行主管交辦事項。

職位需早班(09:00-18:00)跟午班(17:00-02:00)輪班。 1. 負責 Probe Card 飛針測試包含開發、驗證與量產前測試 2. 撰寫與維護飛針測試程式 3. 進行 電性量測（Continuity / Short / Open / Resistance / Leakage 等）與測試結果分析 4. 協助Probe Card 組裝後電性驗證、良率分析與問題排除 5. 與 製程、設計、製造、客戶端工程師溝通測試需求與規格 6. 分析測試異常，提出改善方案與測試流程優化建議 7. 建立與維護 測試規範、SOP、FA 報告與技術文件

◆AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝 1.產品或製程整合。 2.製程之良率改善。 3.製程異常解析與防堵。 4.改善製程問題與客戶需求方案。 5.陪同客戶稽核及說明製程流程。 6.協調跨部門問題及彙整報告。 ※ 工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪

▼封裝領導廠▼AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝 1.製程參數調整優化 2.製程異常問題分析及改善 3.新程式建立和機台fanout 4.工程批生產 5.扣留材料處置和放行 *能長期配合加班 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

◆AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝 1.製程參數調整優化 2.製程異常問題分析及改善 3.新程式建立和機台fanout 4.工程批生產 5.扣留材料處置和放行 *固定夜班12H做二休二 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。