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【類比IC設計及基本電性測試】 1. 負責類比/混合訊號電路設計（如Memory Periphery、 LDO、ADC、Reference、等） 2. 使用 Virtuoso 進行電路設計與 schematic/layout 建立 3. 使用 HSPICE 進行電路模擬與驗證（corner / Monte Carlo / reliability） 4. 參與晶片量測與除錯（Lab bring-up） 5. 協助開發新型嵌入式記憶體相關電路架構

【景碩科技最新廠，歡迎嚮往管理職發展的夥伴加入景碩】 1. 製程效能及產能管理 2. 良率提升及異常根因分析 3. 生產成本之管理優化及自動化開發協作 4. 生產作業程序標準化管理及設備維護管理 5. 智慧工廠應用開發，製程生產流程及監控可視化推行 6. 6S工作環境及安全維護 7. 現場人員管理與團隊賦能 【求職Q&A，您的疑慮，景碩先來幫您回答】 Q1:公司有提供宿舍嗎? A1:針對外縣市同仁或是居住地離公司25公里以上者，提供便利實惠套/雅房員工宿舍，每月僅需支付1200-1500元(依房型而定)，讓外縣市員工免煩惱，一卡皮箱即可輕鬆入住! *目前宿舍安排於桃園新屋廠區周邊，距幼獅廠約20分鐘左右車程，需自備交通工具代步。 *或可申請租屋補貼，可享有每月$4000元補助。 Q2:公司附近交通便利嗎? A2:幼獅廠周邊具幼獅交流道；幼獅廠距楊梅市區約5分鐘車程，距埔心市區約10分鐘車程，可輕鬆抵達楊梅或埔心鬧區。 Q3:面試前須準備什麼? A3:帶著一顆熱忱的心及優質的工作態度，讓景碩與您一同成長茁壯!!

本職缺EDA人才，工作內容如下說明，具備任一領域專長者即歡迎投遞履歷 1.結合AI技術探索/開發EDA工具，應用範圍涵蓋: *基於既有EDA工具開發全自動化參數探索/優化演算法、工具 *開發2.5D/3D晶片設計/分析演算法(考慮功耗、效能、面積條件) *開發多重物理 (電、熱、力、..)等新型AI 數值分析/計算求解器(Solver)，加速收斂時間 *開發生程式IP/SoC驗證技術，加速驗證收斂 2.了解/探討 強化學習、生成式AI等最新理論研究議題 3.了解/使用既有EDA工具，分析2.5D/3D 系統晶片之功耗、效能、面積

【工作職責】 1.專案全生命週期管理： 負責 AI 資料中心空調與冷卻系統（包含磁浮冰水主機、冷卻水塔、CDU 液冷系統、熱通道封閉等）的工程進度管控、預算審核與施工品質監督。 2.設計審查與技術優化： 審查統包商 (EPC) 提交之設計圖說（含 CSD/BIM）、流體力學 (CFD) 散熱模擬與管網水力分析 (FNM)，確保冷卻能力滿足單櫃極端熱負載。 3.介面協調與整合： 擔任跨部門/跨廠商的技術樞紐，協調空調水路與 IT 機櫃（如 NVIDIA 系統）、電力系統（不斷電與備援發電機）、BMS 環控系統與漏水偵測 (LDS) 之介面整合。 4.試俥與驗收主導： 規劃並督導五階段功能測試（Level 1 FAT 至 Level 5 IST），協同第三方驗證單位 (CxA) 執行滿載測試、連續冷卻（斷電模擬）及各項冗餘備援情境演練。 5.變更管理與風險控制： 具備敏銳的工程風險意識，處理施工過程中的變更設計 (Change Order)，防範潛在的結露、壓降、水質異常或時程延宕風險。 6.運維移交與SOP建置： 協助將竣工系統平順移交給運維團隊 (FM)，參與建立標準作業程序 (SOP) 與緊急應變計畫 (EOP)。

【工作職責】 1.專案全生命週期管理： 負責 AI 資料中心土木與建築工程（包含舊廠拆除、鋼構補強、機房裝修、地坪工程及機電設備基礎座）的進度管控、預算審查與施工品質監督。 2.重載與抗震結構審查： 審查結構技師與統包商 (EPC) 提交之設計圖說，確保機房樓板載重升級（達 1.5 噸/㎡ (含)以上，以支撐高密度水冷機櫃），並滿足高抗震係數與防護規範。 3.關鍵基礎設施土建主導： 監督 161kV 特高壓變電站、大型儲能系統 (BESS)、磁浮冰水主機與冷卻水塔等重型機電設備的 RC 基礎、地下管溝與電纜溝施工。 4.機電介面協調 (CSD/BIM)： 與空調 (HVAC)、電力與弱電專案經理緊密合作，透過 BIM 模型解決管線衝突 (Clash Detection)，確認所有穿牆開孔、套管預埋與防水氣密工程精準到位。 5.拆除與工安環保管控 (HSE)： 嚴格監督舊廠房拆除作業與廢棄物（廢鋼材等）清運作業，確保零工安事故；把關現場 6S 管理與各項防塵、防噪音及防漏水措施。 6.法規與建照核發推動： 協助並督促建築師與營造廠辦理拆除執照、建造執照、變更使用執照及消防安檢等各項官方送審與使照取得作業。

1.參與半導體／光電設備 SECS/GEM 通訊系統開發與維護。 2.協助設備端與主機端（EAP / MES）之間的資料交換與訊息整合。 3.依 SEMI 標準（SECS-II、HSMS、GEM）進行功能實作與測試。 4.協助客戶專案導入、問題分析與除錯。 5.配合專案需求撰寫技術文件與測試報告。

工業技術研究院量測中心智慧檢測儀器與計量研究室招募一位光學AOI研發工程師，主要職責如下： 1. 負責半導體後段光學2D+3D量測儀器的研究、模擬、開發及校正，確保光學儀器性能符合要求。 2. 參與專案研究，為客戶提供定制化解決方案，提高產品品質及效率。 3. 協助部門光學探頭測試、驗證及改版，確保產品符合目前產業需求。 4. 積極參與團隊執行任務並協助計畫主持人完成光路架設、實驗測試，並探討新技術、新產品及創新應用，提升技術創新能力，為部門發展貢獻力量。 5. 具備有AOI相關經驗為佳，像是瑕疵檢測、白光干涉、共焦、三角法、疊紋法、波前相位、螢光顯微鏡等方法，於面試時提出執行或架設過AOI的經驗。 6. 非必要條件，若有熟悉光學模擬軟體ZEMAX或機構設計軟體Solidwork則為加分條件，若有則於面試提出相關設計經驗。

1. 設計寬能隙化合物功率半導體晶片（如GaN、SiC等） 2. 進行化合物半導體功率晶片的設計、模擬 3. 設計與模擬整合驅動電路晶片 4. 負責功率晶片光罩繪製、下線製作及整體時程管控。 5. 負責功率晶片製程開發 6. 進行功率晶片的測試與技術開發 ※ 本職缺將視計畫需求，安排工作地點 (新竹竹東/台南沙崙)