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職務名稱：監工工程師(台中建廠) ★無經驗可培訓★ 工作環境：工地 公司外派支援另有加給並提供公司宿舍 須配合加班 🏗️ 台中建廠團隊熱情招募中！ 想在半導體製造產業累積工程實戰經驗嗎？無經驗也別擔心，我們提供完整培訓，帶你熟悉現場工程與建廠流程！ 🔧 你的工作內容 1. 執行現場工程並協調人力配置與安全管理 2. 管理工程物料並掌握進場與使用狀況 3. 執行工程品質管理與現場查驗 4. 協助工程完工驗收與相關文件整理 5. 配合公司外派支援任務 6. 使用Office處理工程資料與報表 7. 配合主管交辦事項 🚀 歡迎願意學習、喜歡現場挑戰的你加入我們！ 一起在台中建廠累積專業經驗，參與半導體工程建置的重要每一步！

監工工程師(台中成廠) ★無經驗可培訓★ ◆駐廠區域：中科／后里 ◆工作環境：無塵室 ◆外派另有加給並提供公司宿舍 ◆無經驗可培訓、需長時間穿著無塵服、需配合加班 🚀 想在半導體製造現場累積工程實力嗎？歡迎加入我們！ 你將參與廠區工程規劃與現場管理，從施工進度、物料安排到品質驗收，和團隊一起完成重要工程任務！ 🔧 工作內容： 1. 協助廠區工程規劃與施工進度管理 2. 執行現場工程並進行人力與安全管理 3. 追蹤工程物料進度與現場使用狀況 4. 進行工程品質控管與施工查驗 5. 協助工程完工驗收及相關文件整理 6. 協調現場工程問題並完成主管交辦事項 🌟 無經驗也能從基礎開始培訓，只要你願意學習、勇於挑戰，我們熱情歡迎你的加入！

【工作職責】 1.專案全生命週期管理： 負責 AI 資料中心空調與冷卻系統（包含磁浮冰水主機、冷卻水塔、CDU 液冷系統、熱通道封閉等）的工程進度管控、預算審核與施工品質監督。 2.設計審查與技術優化： 審查統包商 (EPC) 提交之設計圖說（含 CSD/BIM）、流體力學 (CFD) 散熱模擬與管網水力分析 (FNM)，確保冷卻能力滿足單櫃極端熱負載。 3.介面協調與整合： 擔任跨部門/跨廠商的技術樞紐，協調空調水路與 IT 機櫃（如 NVIDIA 系統）、電力系統（不斷電與備援發電機）、BMS 環控系統與漏水偵測 (LDS) 之介面整合。 4.試俥與驗收主導： 規劃並督導五階段功能測試（Level 1 FAT 至 Level 5 IST），協同第三方驗證單位 (CxA) 執行滿載測試、連續冷卻（斷電模擬）及各項冗餘備援情境演練。 5.變更管理與風險控制： 具備敏銳的工程風險意識，處理施工過程中的變更設計 (Change Order)，防範潛在的結露、壓降、水質異常或時程延宕風險。 6.運維移交與SOP建置： 協助將竣工系統平順移交給運維團隊 (FM)，參與建立標準作業程序 (SOP) 與緊急應變計畫 (EOP)。

本職缺強力召募電力電子工程人才，具備以下任一領域專長者即歡迎投遞履歷 1、AC/DC、DC/AC、DC/DC、PFC 電力轉換電路開發 2、電力轉換器演算模擬 3、電池管理系統開發及整合 4、不斷電系統、儲能系統開發 5、DSP/MCU程式開發

我們正在尋找對功率模組可靠度技術開發與失效分析具有熱忱的人才，參與先進功率模組之可靠度驗證技術建立、測試執行與失效機制研究，共同提升產品品質與可靠度表現。 【工作內容】 1. 負責客戶需求分析與可靠度驗證規劃，建立產品可靠度測試方案。 2. 開發與建置功率模組可靠度測試技術，包含 DGS、DRB、Dyn-H3TRB 等測試方法。 3. 執行各項功率模組可靠度測試與驗證工作，包括 PCT、HTGB、HTRB、H3TRB、DGS、DRB、Dyn-H3TRB、TST 等測試項目。 4. 進行可靠度數據分析、失效機制研究及失效分析（Failure Analysis）。 5. 參與功率模組可靠度技術開發，進行失效機制分析、可靠度模型建立與技術優化 ※ 主要工作地點為台南沙崙，部分工作內容需配合於新竹竹東據點執行

深度學習編譯器軟體及晶片系統軟體技術研發研發，工作內容包括： 1. 深度學習編譯器優化技術開發 (AI Compiler)、執行時期環境移植、編譯器軟體整合 2. 作業系統驅動程式開發、晶片韌體開發、嵌入式系統軟體開發、系統軟體整合 3. 事件相機與電腦圖學超高速決策技術開發、偵測追蹤與跨平台移植

1.Drive R&D and process integration for 2.5D and 3DIC packaging platforms. 2.Lead the development and qualification of new unit modules and device structures. 3.Establish and validate new process flows in Design Start Modules (DSM) to support custom product platforms. 4.Collaborate directly with customers on product requirements, verification testing, and technical solutions. 5.Apply structured methodologies such as FMEA, DOE, and control plans to optimize performance and mitigate risks.

1.Develop and optimize 300mm Silicon Photonics (SiPh) technology platforms, including pluggable modules, co-packaged optics (CPO), and photonic interposer solutions. 2.Collaborate with internal R&D and module engineering teams to define and execute SiPh process flows. 3.Align device and process requirements with customers through technical discussions and solution deep dives. 4.Coordinate with external OSATs and partners for PIC/EIC characterization and packaging integration. 5.Apply DOE, FMEA, and control plan methodologies to ensure robust development and effective risk mitigation across all phases

1.Lead the development of advanced RFSOI and RFSOI-3DIC technology platforms for next-generation communication solutions. 2.Design and qualify new process modules and RF device structures to enhance platform capability and performance. 3.Establish and validate new process flows in Design-Start Modules (DSM) for customer-specific applications. 4.Collaborate closely with customers on new product verification, process customization, and technical alignment. 5.Coordinate cross-functional activities from design to qualification, ensuring robust integration and yield performance.

1.Monitor and resolve in-line SPC (Statistical Process Control) issues, equipment abnormalities, and lot handling in a timely manner. 2.Maintain equipment capability and ensure availability to meet production demand. 3.Collaborate with production and process teams on tool usage for troubleshooting, maintenance, and output. 4.Participate in troubleshooting and quality improvement projects to enhance equipment reliability and production outcomes. 5.Evaluate new equipment, materials, and retrofits to drive performance gains and production efficiency.