轉職熱搜工作

1.施工現場會勘、放樣 2.繪製竣工圖/填寫報表 確保工程進度、品質和安全標準的達成 3.機台管路丈量、安裝、配管、測試，及工作分配管理 4.協助業主工程師工作相關事宜 5.公司交代辦理事項 6.有相關工務/工程經歷者佳 7.具半導體經驗優先錄取

主要職責： 一、現場技術支援與故障分析 - 於客戶現場及委外半導體封裝測試廠（OSAT）進行產品維護與維修。 - 執行初步故障排除與故障分析，記錄並評估電性輸出數據。 - 解讀測試機數據紀錄，協助故障分析。 - 與公司內部工程團隊（設計、製造、品質工程）協作，進行深入分析並導入可持續的解決方案。 - 支援系統性根本原因調查，收集相關資料並撰寫詳盡且準確的服務報告。 - 主導對外客戶溝通：管理客戶期待、清楚呈現分析結果，並在必要時協助緩解問題升級。 二、內部跨部門協作 - 與同事、技術銷售工程師、專案經理、品質工程師及設計中心密切合作，傳達客戶需求與技術風險。 - 主動分享知識與經驗，支援團隊成員。 - 將客戶回饋轉化為具體可執行的任務，並確保各部門了解其工作背後的目的與意義。 - 作為公司內部團隊與客戶之間的緩衝角色，適當處理問題，維持穩定的合作關係。

1.現場會勘、放樣、丈量、安裝、及繪製竣工圖 2.負責現場施工監督、進度與品質查核、材料與工序協調； 3.追蹤缺失改善、驗收資料與承攬商管理，確保工程標準落實 4.協助業主工程師工作相關事宜 5.公司交代辦理事項 6.有相關工務/工程經歷者 2年以上 7.具半導體經驗優先錄取

1. 職業安全衛生相關事項之辦理。 2. 承攬商管理/現場巡檢/工具箱會議。 3. 安全衛生計畫撰寫/執行。 4. 行政作業/管理。

職位需早班(09:00-18:00)跟午班(17:00-02:00)輪班。 1. 負責 Probe Card 飛針測試包含開發、驗證與量產前測試 2. 撰寫與維護 飛針測試程式 3. 進行 電性量測（Continuity / Short / Open / Resistance / Leakage 等） 與測試結果分析 4. 協助 Probe Card 組裝後電性驗證、良率分析與問題排除 5. 與 製程、設計、製造、客戶端工程師 溝通測試需求與規格 6. 分析測試異常，提出 改善方案與測試流程優化建議 7. 建立與維護 測試規範、SOP、FA 報告與技術文件

★溫馨提醒★ 黨職為專業負責日本公司特案的服務， 麻煩請您先確認以下日文職缺內容是否看懂，再來應徵喔~謝謝 弊社では出張ベースで台湾、日本を股にかけて活動できる、メカエンジニアを募集いたしております。日本台湾の国籍も、また会社の違いも関係なく、チームプレーを重視して動く現場になります。共用語は日本語になりますので、日本語での実務に自信のある方のご参加を期待しております。 勤務地： ☆台湾国内(主要是: 新竹、台南、龍潭、など、各サイエンスパーク) ☆日本国内(神奈川県、千葉県、熊本県、広島県、など) ※台湾国内での作業場所の大部分はTSMCの各FAB内となりますが、その限りではありません。 作業内容： 1. 台湾国内‐半導体工場にて設備の搬入、据付、改造、 メンテナンスなど 2. 台湾国内‐半導体工場にて装置運転試験、調整、ティーチング作業など 3. 台湾国内‐客先工場、倉庫内にて工事用部品のピックアップ、整理など 4. 日本国内‐客先事務所にて安全講習、座学、教育研修など 5. 日本国内‐客先工場にて設備組付け、改造、梱包作業など 6. 日本国内‐客先工場にて装置運転試験、調整、ティーチング作業など 7. 現場以外‐仕事仲間の海外生活サポート 基本生活： 台湾国内での勤務地がたまたまお住まいの近くだった場合を除き、基本的には平日は会社の指定したホテルにて宿泊していただきます。週末(休日)にはご自宅に帰れるよう時間を取り、交通費を補填いたします。出張のために自宅から離れる場合は、出張費として生活費を補填いたします。 日本国内への出張は基本3ヶ月を1クールとし、同じく出張費を補填いたしますが、往復のチケットの支給は1度のみとなります。 以上、ご質問のある場合はお気軽にお問い合わせください。

1.InCAM pro軟體導入規劃與管理。 2.CAM guide作業機能開發與管理。 3.CAM鎖放系統開發與管理。 4.CAM自動化script開發與管理。 5.負責 DFM 優化專案的推動與執行，確保新產品開發的順利進行。 6.製前流程管理 : 確保客戶提供的Gerber/ODB++能夠準確轉換為生產用NC, DI等資料。 7.NAS系統架構&CAM資料庫備份程式管理。

1.轄區各館各項廠務設設施系統維運及節能改善 2.協助各單位實驗室改善工程規劃設計監造 3.需輪值假日班 4.其他主管交辦事項之執行。