轉職熱搜工作

1. 治工具設計與開發 2. 工藝協同與驗證 3. 治工具製造(供應商技術對接)與驗證、治具維護管理 4. 問題分析與優化 5. 新技術與自動化導入

1.組織日常運營管理: 組織建設、培訓、工作佈達及考核, 確保工作按照規劃100％完成 2.人力需求評估與規劃, 招募評估及風險因應, 人員管理及KPI提升改善 3.負責新產品試產方案評估、驗證規劃、新設計驗證改善 4.維修分析團隊建設，人力佈局與Local接班梯隊培養 5.維修方法驗證導入與良率提升改善

1.負責新產品及新客戶 NPI（New Product Introduction），包含製程條件建立、DOE、工程批驗證、量產移轉及製程文件建立。 2.協助建立及維護 SOP、Control Plan、PFMEA、OCAP、製程規格及相關工程文件。 3.視專案需求參與新設備、新材料、新化學品及新製程之評估與導入。 4.具有 Gold Bump 新產線建置、technology transfer或產能擴充經驗。 5.具備英文技術文件閱讀、撰寫及溝通能力 Responsibilities 1.Lead New Product Introduction (NPI) for new products and customers, including process condition setup, DOE execution, engineering lot validation, mass production transfer, and process documentation. 2.Support the development and maintenance of SOPs, Control Plans, PFMEAs, OCAPs, process specifications, and other related engineering documentation. 3.Participate in the evaluation, qualification, and implementation of new equipment, materials, chemicals, and processes as required by projects. 4.Experience in Gold Bump production line setup, technology transfer, or capacity expansion. 5.Proficiency in reading and writing technical documents in English, with effective English communication skills.

1. Accountable owner for specific integrated technology development 2. Deliver specific integrated process to achieve the Manufacturable In_line criteria 3. Deliver specific Integrated process to achieve the Manufacturable WAT criteria 4. Deliver specific Integrated process to achieve the process reliability Criteria 5. Deliver specific Integrated process to achieve the manufacturable CP yield 6. Deliver specific Integrated process to achieve the product reliability criteria. 7. Setup specific Integrated process Patent and KM 8. Coaching junior engineer

▲主要職務內容： 1.開發應用，提升設備應用價值 2.針對客戶需求進行了解並分析，開發符合情境的客製化解決方案 3.支援設備在客戶端落地，並持續追蹤應用成效 4.協助FAE/Service 團隊處理應用面問題，提供解決方案

負責工業設備與資訊系統整合開發，包含設備通訊、資料收集與監控系統建置，協助產線自動化與智慧製造系統導入。 工作內容 開發與維護工控相關應用系統（C# / .NET） 設計與管理資料庫（MSSQL） 建立設備通訊機制（MODBUS、TCP/IP、Serial） 開發上位機系統（HMI / SCADA / Monitoring System） 整合PLC、感測器及各式工業設備 建立設備數據收集（Data Acquisition）與記錄機制 協助現場設備測試、除錯與問題排除 撰寫技術文件與系統操作說明

1.依照標準作業程序(SOP) 維持產品的製程技術。 2.依照標準程序(SOP) 對異常產品/異常狀況的應變處理。 3.蒐集相關製程參數/設備參數提供予工程師分析。 4.依公司需求配合輪值班，實際安排將依工作需求及培訓進度調整。

我們專注於半導體製造設備、無塵室工程、機械隔離基座、鋼構及不鏽鋼設備製作與安裝，主要服務半導體廠、電子製造業及無塵室相關產業客戶，提供設備安裝、現場施工與工程技術支援。 工作內容： 1. 依據施工圖、技術規範及現場需求，執行鋼構、機械設備及無塵室基座的安裝作業。 2. 負責半導體廠及無塵室現場施工，包含設備定位、組裝、固定、水平校正與尺寸確認。 3. 使用測量工具及手工具進行施工品質檢查，確保安裝精度符合工程要求。 4. 配合工程進度，執行材料、工具及施工區域整理，並協助處理現場安裝問題。 5. 遵守無塵室作業規範、工地安全衛生規定及客戶現場管理要求。 6. 配合主管及工程團隊完成設備安裝、初步檢查、缺失改善及工程驗收。 7. 填寫施工紀錄、安裝檢查表及相關工程文件，並回報現場施工進度與異常狀況。 8. 無經驗者可由公司提供職前培訓，逐步熟悉半導體設備安裝、無塵室施工及現場作業流程。 歡迎對半導體設備安裝與工程施工有興趣的你加入我們，與團隊共同參與無塵室及設備工程專案，累積專業技術與現場實務經驗。誠摯邀請您投遞履歷，期待與您一同成長。

1. 電子電路設計，包含電路圖規劃與設計、Layout 佈局走線分析確認 2. 電子電路元件分析與選擇、並依據電路圖建立可製造生產的SOP文件 3. 使用示波器、電錶等相關儀器，驗證與測試電子電路 4. 嵌入式系統程式之軟、韌體測試驗證與開發 熟悉AI邊緣運算模組設計技術、系統級模組與系統級封裝設計技術者尤佳 我們需要對跨領域技術整合有熱忱的創新開拓者，學習快速的穩健成長型人才，更需要不怕失敗具科學家精神的勇者。歡迎有研發熱忱的應屆畢業生或上班族，加入我們的行列！