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負責LF package, WB BGA package, FC BGA package 以及第三代功率半導體封裝的後段製程 Mold, Trim, Form 和SMT 製程之以下事項 1.)NPI. 2.)製程開發. 3.)製程整合. 4.)製程良率改善. 5.)品質改善(SPC, FDC, FMEA, QCP, OCAP, SOP 等). 6.)Cost down. 7.)設備utilization 改善. 8.)PM System. 9.)量產製程及設備規範修訂. 10.)其他配合公司客戶要求改善事項

1. 能獨立開展專案工作、并與客戶有效對接 2. 和工程/製造等相關部門溝通協作, 及時處理生產中的各種品質異常, 確保品質和效率得以逐步提升 3. 根據各舊產品經驗, 在新產品各階段對量產中有品質風險的各制程（設備參數、工具夾具、流程手順等等）採取有效的預防和管制措施 4. 瞭解 SMT 行業的前沿技術以及品質保證手法, 和工程等一起及時協調導入, 以提升競爭力 5. 定期&不定期檢討相關品質系統和流程, 以確保在品質得以保證的前提下, 管制成本最低

1. 負責新產品試作、驗證及量產導入相關作業 2. 協助新產品技術移轉及海外廠區導入作業 3. 與研發、品質、PM及製造單位合作，推動新材料、新技術及新製程導入 4. 協助專案進度追蹤及跨部門溝通協調 5. 追蹤試作及量產issue log，並協助改善方案執行 6. 建立及維護製程相關文件，如DFx、FMEA、SOP 7. 協助ECRN導入及量產轉換作業 8. 配合專案需求提供客戶技術支援及進度回覆

1.品質部門建立、運作及管理 2.下轄品質工程課、測試課 3.管理品質工程課，品質系統建立、文件製作，制定產品品質規則/SIP/IS，供應商輔導即產品品質監控 4.管理測試課，產品開發承認到檢驗標準，實驗室規劃管理。

1.程式撰寫(SMT，AOI，SPI)。 2.異常排除。 3.製程優化及改善。 4.支援生產。 5.程式編輯優化。 6.產能即品質提升。

1. SMT設備及機台設備的基礎操作、換線、保養維護、故障排除。 2. 上線前料況確認，下料後料況盤點，確保SMT生產流暢。 3. 核對產品與BOM表。 4. 目檢基板是否有空焊、短路、缺件、反向等問題。 5.協助技術員排除製程異常問題。 6.主管交辦事項。

1.制程能力的提升及制程參數的管制與規範訂制 2.試產轉量產,量產機種的承接﹑CFT 橫向工作的整合 3.新產品機構公差分析,切片驗證,DFM解決. 4.負責新產品DFM Review﹐設計Bug改善. 5.新產品導入評估以及制程參數的管制定義&新產品制程驗證報告

因廠區擴線急徵 SMT操機員/QC品管 無經驗可培訓 工作內容 需有SMT現場工作經驗,無經驗亦接受培訓者佳 1、負責SMT操機等機台設備的基礎操作及生產運作順逐 2、檢查待檢物是否確實標明機種與規格 3、依據樣品與BOM表，檢驗機板零件 4、SMT生產線機種切換架設 5、針對不良問題提出反應回饋,以獲得改善 6、久站 OR 久坐 *** 冷氣廠房 需著靜電衣 *** 其他福利 分紅/年終獎金：每年依公司營運績效及個人工作績效發放。 禮金/禮品：三節禮金/禮品 伙食費、誤餐費補助

因廠區擴線急徵 SMT操機員/QC品管 無經驗可培訓 工作內容 需有SMT現場工作經驗,無經驗亦接受培訓者佳 1、負責SMT操機等機台設備的基礎操作及生產運作順逐 2、檢查待檢物是否確實標明機種與規格 3、依據樣品與BOM表，檢驗機板零件 4、SMT生產線機種切換架設 5、針對不良問題提出反應回饋,以獲得改善 6、久站 OR 久坐 *** 冷氣廠房 需著靜電衣 *** 其他福利 分紅/年終獎金：每年依公司營運績效及個人工作績效發放。 禮金/禮品：三節禮金/禮品 伙食費、誤餐費補助