轉職熱搜工作

1.DFM及新產品期間客戶專案統籌 2.新耗材、新工藝、新技術的統籌 3.DFM客戶會議主導 4.DFM年度評審主導 5.國外客戶接洽及DFM推動改善 6.客戶關係管理及維護

1. 生產設備、治具等改善工作。 2. 新產品製程設備與治具的評估、開發、製作、測試與移交作業。 3. 製程所需文件SOP規劃製作。 4. 新設備開發專案、修改專案等相關活動的預算評估、執行與檢討。 5. 製工夾檢量測治具設計與組裝。 6. 廠內設備的維修。 7. 外部單位專案的協助與執行。 8.熟SMT佳。 9. 主管交辦事項。

1. 規劃並執行 SMT 零件之組裝與功能配置作業。 2. 進行 PCB 樣品焊接、調整與製程配合作業。 3. 執行電子零件之電性測試、驗證與故障分析。 4. 負責零件料號申請、建檔與 BOM 表維護更新。 5. 協助研發團隊完成樣機導入、電路板改版與跨部門技術整合。

1. 供應商品質管理(SMT/線材/塑膠射出/印刷電路板/五金件) 2. 原物料品質異常處理及改善追蹤(不合格品原因之追查、分析、報告以及處理) 3. 客戶不良品處理，客訢案件之處理，報告撰寫彙整 4. 制定/維護承物料料檢驗規範 5. 衝突礦石調查/IMDS定期維護 6. 客戶服務&客訴處理 7. 其他主管交辦事項

1.Diecut料-PSA/TSA/BC/Stiffener等標貼與編帶規格定義設計 2.解讀客戶文件MCO/Gerber評估生產流程 3.各工藝需求定義，標準規格定義 4.異常分析反饋客戶並改善 5.Panel layout guideline 建立

1.需熟悉SMT及DIP作業，並有PCBA相關檢驗經驗 2.熟悉ERP/MES系統或會使用XRAY設備檢驗測試尤佳 2.首件檢驗及巡檢檢查 3.生產異常反饋與處理 4.ECN/MCN判讀與追蹤 5.統計製程參數並追蹤不良情形，以確認其改成效 6.良好的電腦技能 7.完成主管交辦事項

1.在產品開發生命周期的早期與客戶開發和設計團隊密切合作。指定用於校準和測量產品特性的校準站、測試站和診斷。 2.與跨職能團隊（EE、SW、PD、HWTE、DFM、Operations, Logistics, Quality, etc）密切合作，支持和推動日常現場活動，以成功搭建EE。 3.推動SMT/FATP的生產準備工作，並提高滿足高端標準的能力以支持NPI，為跨職能團隊提供指導。 4.負責測試程序、測試計劃和測試報告的制定。制定/執行項目計劃。 5.指定/實施測試過程控制和數據收集，記錄所有正在進行的測試。 6.生成每日報告，捕獲生產過程中發現的問題和相關的FA/Yield報告 7.高質量按時完成設計驗證

1. SMT相關製程生產異常分析及追蹤 2. 產品PCBA板異常分析 3. 產品生產異常分析及追蹤 4. 產品良率改善及優化 5. 產品治工具設計及製作 6. 零件異常分析

1. 光學組裝技術設備及封裝製程評估 2. 實驗設計及製程參數測試 3. 製程故障排除以及異常原因分析 4. 外部單位及廠商合作聯繫 5. 光學及電子構裝機台操作 6. 建立標準作業流程及訂定生產規範