轉職熱搜工作

1.進料品質異常處置 2.封測/SMT製程品質管控 3.品質關鍵指標(CTQ)建立/監控/改善 4.審查品質管制計劃(Control plan/QC工程圖) 5.執行品質改善專案 6.出貨品質管制 7.客戶/外包廠/PCB廠商稽核

1.負責(SMT)生產製程品質監控與品質異常管理，確保產品符合品質標準與量產要求。 2.執行製程異常分析、原因追蹤及改善對策導入，持續提升產品良率與生產品質。 3.負責跨部門溝通協調，並作為客戶對應窗口，協助品質議題處理與改善方案推進。

1.負責伺服器產品組裝生產線的設定、調試，並規劃標準生產流程，以提高生產效率和良率。 2.監督生產過程，確保產品符合公司品質標準，並根據標準進行進料檢驗、製程檢測等。 3.針對生產中出現的技術問題，進行故障排除、原因分析，並提出解決方案。 4.協助新產品的導入，進行製程檢測與穩定生產。 5.協助ME進行產品(生產)異常分析技術支援。 6.需配合公司營運與組織安排，進行工作輪調或依需求調整工作內容。 7.配合主管交辦之其他相關業務與工作事項。 預計未來工作地點：大溪

1. 新產品試作, 溝通協調, 產品移轉。 2. 即時支援海外廠, 量產產品生產相關問題分析解決。 3. 製程改善, 提升良率與效率。 4. 新製程技術開發與推展。

1. 半/自動組裝線參數DOE驗證、CPK數據彙整、追蹤 2. 半/自動組裝線SOP、PFMEA、CP文件撰寫、維護 3. 半/自動組裝線進行動作優化及效率工時及良率分析改善 4. 產線產品不良分析、短/長期對策施做、跟進 5. 客戶不良品分析、8D報告撰寫 & 改善對策跟進預落實 6. 與RD討論產品規格、與廠商討論設備規格 7. 新開案全系列產品需求進行半/自動組裝線各單元設備規格評估. 8. 輔助設備工程師與設備商討論動作原理、驗證、測試…等項目 9. 半/自動組裝線周邊量測儀器評估. 10. 負責北美產品線及外派技轉事宜.

1.駐廠於客戶端，作為公司與客戶之間的主要溝通窗口。 2.即時回報PCB品質異常（如：吃錫不良、板彎翹、鍍層問題等）。 3.協助客戶進行不良品判定與初步分析。 4.不良品修補/挑選等作業協調。 5.協調內部（製程、品保、業務）進行問題改善與對策追蹤。 6.定期提供品質狀況報告（Weekly / Monthly Report）。 7.確保產品符合客戶規範與品質標準（如IPC規範）。 *無經驗錄取後一到三個月在桃園進行訓練，訓練完畢後駐廠台南科技園區 *有經驗錄取直接在台南科技園區上班。

1.製程與人員之管理與教育訓練。 2.製程問題排除與改善。 3.品質分析改善。 4.產量及排程之跟催。 5.異常處理與報告製作 *額外優質福利* 1-外縣巿及偏鄕新進住宿前三個月免費 2-外縣巿及偏鄕新進汽車停車前三個月免費

研發工程師-微影 1.微影新平台專案開發 2.微影相關製程材料及設備評估 3.跨部門合作溝通協調 4.缺點分析及改善對策 研發工程師-製程開發 1.載板封裝技術開發 2.電鍍/化鍍製程技術及機台設備開發 3.實驗測試及結果分析 4.異常分析及對策改善 5.自主研發新平台生產製程流程設計及技術可行性評估 6.客戶對應窗口 研發工程師-SMT 1. 表面處理製程技術或是材料開發相關經驗 2. Plasma相關技術經驗 3. Laser assisted bonding或是uball植球相關經驗 4. 自主研發新平台生產製程流程設計及技術可行性評估 5. 實驗測試及結果分析 6. 異常分析及對策改善 研發工程師-技術開發 1.內埋元件製程技術相關經驗 2.實驗進度追蹤 & 協助排程

電子製造廠的關鍵基層主管，負責管理SMT（表面黏著技術）與DIP（插件）生產線， 確保PCBA組裝品質、提升生產效率、優化製程並維護機台運作。 需要具備PCB設計認知、豐富的SMT製程經驗與人員管理能力。 生產管理與調度： 規劃每日生產計畫，確保生產效率（產能利用率）達標，負責SMT及DIP線體日常運作。 製程優化與改善： 負責PCBA製程的分析、優化與異常處理，提高成品率。 人員訓練與管理： 負責部門同仁的教育訓練、考核、管理與跨部門協調。