轉職熱搜工作

1. 製程中作業條件稽核。 Manufacturing process audit. 2. 製程成品及出貨品質之巡查。(含包裝檢驗) Finished products inspection and shipping quality inspection (including package inspection). 3. 統計製程管制。 Statistical process control(SPC). 4. 製程品質變異之分析回饋及追蹤，設變產品品質追蹤。 Analysis, feedback and tracking of process quality variation, and ECN change quality tracking. 5. 部品品質不良履歷之建立。 Record quality issue parts. 6. 重工品再檢之確認。 Rework Inspection. 7. 依年度計畫執行產品過程審核。 Perform product process audits according to the annual plan.

負責LF package, WB BGA package, FC BGA package 以及第三代功率半導體封裝的後段製程 Mold, Trim, Form 和SMT 製程之以下事項 1.)NPI. 2.)製程開發. 3.)製程整合. 4.)製程良率改善. 5.)品質改善(SPC, FDC, FMEA, QCP, OCAP, SOP 等). 6.)Cost down. 7.)設備utilization 改善. 8.)PM System. 9.)量產製程及設備規範修訂. 10.)其他配合公司客戶要求改善事項

1. 完成主管 交辦事項 2. 配合度高 無經驗可 3. 需有基本組裝能力 4.依照訂單內容送貨至客戶端(備有公司車) 5.公司不定時培訓相關技能 6.對SMT產業設備有興趣者佳

SMT (PCBA) 1. Oversee QA operations, including inspections, supplier management, root cause analysis, and product reliability. 2. Develop and maintain quality management systems, including training programs. 3. Lead internal audits and external certifications (such as ISO, SPC...etc) for compliance with industry standards. 4. Drive quality improvement initiatives and manage customer complaints with preventive measures. 5. Engage clients through regular quality meetings and action plans. 6. Lead and develop the QA team, fostering accountability and continuous improvement. 7. Performs other related duties as assigned.

1. 產品驗證，擬定並執行(軟體/硬體)測試相關規劃(含流程、規範、設計、執行測試方法) 2. 產品(軟體/硬體)測試計劃之驗證、制定、推動、執行。 3. 產品(軟體/硬體)驗證可靠度, 提供優化的設計方案，分析測試數據。 4. 需跨部門溝通與協調，了解產品(軟體/硬體)架構與設計，偕同研發人員除錯並提供有效改善方案。 5. 產品相關(軟體/硬體)測試治具之製作與開發, 維修與改善。 6. 硬體具有AC-DC、DC-DC電源開發設計能力。 7. 軟體具有Chroma TI/TP程式編寫能力、LabVIEW 、MES 、Python、C++、開發設計能力。 8. PCBA 電氣驗證，包含Component stress、MTBF、Temperature、EVT report。 9. 熟悉相關示波器、三相交流電源、訊號產生器、電子/電阻式負載、回收型能源設備(Inverter)。 10. 產品設計驗證、量產流程、技術文件及測試軟體參數，將同步複製至海外廠，以確保一致性與效率。 *依工作經驗與面談結果核定薪資 *此職缺須配合海內外短期出差

1. 新產品試作, 溝通協調, 產品移轉。 2. 即時支援海外廠, 量產產品生產相關問題分析解決。 3. 製程改善, 提升良率與效率。 4. 新製程技術開發與推展。

★ 招募對象：全台原住民菁英們 ★ 招募職務： 研發單位：硬體/軟體/機構/專案/軟韌體測試/品保工程師 製造單位：製造/SMT/PE/TE工程師/資材管理師 ★ 工作地點：台北/林口/平鎮/高雄 ※依學經歷、工作年資敘薪 ※本職缺依據原住民族工作權保障法，如非具備該身分者，請前往其他職務應徵。 ※屬『定額僱用』員額，歡迎或優先僱用『原住民』，以盡法定義務。

一、可製造性與可自動化設計評審 DFM/DFA 主導：在新產品導入（NPI）階段，帶領團隊對手機結構件、PCBA、整機組裝等設計方案進行可製造性和可裝配性評審，輸出DFM/DFA報告，推動研發優化設計。 自動化可行性評估：從設計源頭評估方案的“可自動化”程度，識別需要人工干預的複雜工序，推動研發採用更適合自動化生產的設計方案（如防呆設計、標準化介面、易於抓取的機構等）。 早期介入：參與研發設計評審會，代表製造端提出優化建議，減少後期工程變更。 二、自動化製造方案規劃與落地 整線自動化規劃：根據產品工藝和產能需求，規劃手機組裝、測試、包裝等環節的自動化製造方案，制定自動化roadmap。 自動化設備導入：主導自動化產線/設備的方案評審、技術招標、驗收交付（FAT/SAT），確保設備滿足工藝要求、節拍要求和品質要求。 先進技術研究：跟蹤行業自動化前沿技術（如機器視覺、機器人應用、AI質檢、柔性製造等），探索在手機製造中的應用場景。 三、團隊管理與能力建設 團隊搭建與培養：領導MD工程師和自動化推進工程師團隊，制定培訓計劃，提升團隊在DFM、自動化方案設計、設備調試等方面的專業能力。 專案管理：統籌跨部門專案（涉及研發、生產、品質、採購），確保自動化導入專案按時、按質、按預算完成。 標準制定：建立並完善DFM設計規範和自動化設備技術標準，形成組織資產。 四、成本控制與效率提升 製造成本優化：通過自動化減人、工藝優化等方式，持續降低單台產品的製造成本。 直通率提升：與工藝、品質團隊協作，運用自動化手段提升組裝直通率和測試一次通過率。 產能爬坡：主導新產線的產能爬坡，快速解決試產和量產初期的自動化相關問題，確保達成產能目標。