轉職熱搜工作

1.參與客戶的需求分析,技術方案的確定. 2.組織, 協調公司資源, 確保項目的按時保質完成. 3.負責在項目開發過程中對接客戶. 4.跟進良率狀況, 推動不良分析進度以及改善. 5.短期出差海外, Support其他Site生產. 6.完成上級主管安排的其他工作任務.

需具備電子SMT製造品保經驗，SMT .DIP電子製造，電腦週邊產品IＱC,OQC等相關品保工作,熟offce作業系統,對應客戶客訴問題回覆,8D回覆,製程異常處理、良率改善,客戶稽核對應,管理品保團隊等

需具備電子SMT製造品保經驗，SMT .DIP電子製造，電腦週邊產品IＱC,OQC等相關品保工作,熟offce作業系統,客訴問題回覆,8D回覆,製程異常處理、良率改善,ISO文件管理，客戶稽核對應,管理品保團隊等

1.帶領工程團隊，制定並執行SMT製程標準與工藝改進； 2.負責新產品導入（NPI），樣品製作與試產； 3.維護SMT設備正常運作，解決產線技術與品質異常； 4.優化生產流程，降低生產成本並提高良率； 5.培訓工程人員，提升團隊整體技術水準。

1.負責 PCBA 生產製程優化，降低不良率，提高直通率（FPY）。 2.負責系統組裝製程優化，提升組裝效率，減少返修。 3.主導新產品導入（NPI），優化 DFM、DFA，制定標準作業程序（SOP、WI、FMEA）。 4.鋼板&治具設計，驗收等管理 5.處理生產異常，分析資料並提出改善方案（8D、PDCA）。 6.推動自動化生產，提高 SMT、PTH，系統組裝自動化程度。 7.負責製程教育訓練，提升第一線技術員和作業員的技能水準。 8.監控關鍵製程指標（KPI），如 OEE、FPY、UPH、PPM，並持續優化。 9.組織跨部門改善專案，提升生產效率，降低成本。

負責 Omniverse Digital Twin and AI Factory 職務 1. 售前技術支持與方案規劃： 配合全球專案需求前往海外廠區（如美、墨、越）進行現場勘查。將客戶需求轉化為具體的產品與技術解決方案，負責技術方案簡報，協助業務團隊順利取得訂單。 2. 跨國矩陣與專案管理 (Program Management)： 專案進入導入階段後，負責總體排程管控、資源調度與客戶端報告。統籌並協調派駐現場的工程與後勤團隊，確保跨部門協作順暢，達成專案交付指標。 3. 跨國溝通與客戶關係管理： 負責接待重要客戶，並與當地工程團隊、外籍管理層進行高效率的雙向溝通。協調現場執行團隊、總部研發資源與在地客戶需求，消除跨國與跨文化溝通障礙。 4. 問題解決與風險控管： 具備敏銳的風險意識，無論是技術釋疑或落地過程中的突發狀況，都能迅速釐清問題根因、分配矩陣資源並制定有效的對策。 職務需求 1. 理工相關科系學、碩士畢業，電機/電子/資訊工程尤佳。 2. 具備工業製造背景，熟悉 EMS 電子組裝業。對 SMT 表面黏著技術、系統後段組裝測試，以及工廠自動化流程有深刻理解。 3. 語言能力：需具備全英文的商務與技術溝通能力，能流暢且專業地與各國籍高階主管及工程師進行產品架構解釋、進度報告與談判溝通。 4. 專案管理能力： 具備 Program Manager (PgM) 或跨部門專案管理經驗，熟悉專案生命週期，具備溝通協調與事務推進能力。 5. 個人特質：具備高度的抗壓性、適應力與目標導向思維。能適應不同國家（美、墨、越）的文化與商業節奏，勇於面對挑戰。 (加分項) 熟悉 Nvidia Omniverse、AI Factory 解決方案、工業數位孿生 (Digital Twin)、產線佈局規劃或自動化控制系統，能快速掌握軟硬體整合的產品功能，並將其轉化為客戶的商業價值。

1.熟電子材料,具SMT機台操作經驗1年以上 2.負責SMT操機、錫膏印刷等機台設備的基礎操作與維護。 3.檢查待檢物是否確實標明機種與其他規格。 4.依據樣品與BOM表，核對各零件位置與極性是否正確。 5.檢驗基板之零件是否有空焊、短路、缺件、反向等問題，並用箭頭標籤標示不良位置。 6.加強檢驗IC、晶體、電容、LED等有極性之零件。 7.熟PANASONIC機器,我司設備為NPM 8.或熟SAMSUNG設備，我司設備維481 PLUS

1.熟電子材料,具SMT機台操作經驗1年以上 2.負責SMT操機、錫膏印刷等機台設備的基礎操作與維護。 3.檢查待檢物是否確實標明機種與其他規格。 4.依據樣品與BOM表，核對各零件位置與極性是否正確。 5.檢驗基板之零件是否有空焊、短路、缺件、反向等問題，並用箭頭標籤標示不良位置。 6.加強檢驗IC、晶體、電容、LED等有極性之零件。 7.熟PANASONIC設備,我司設備為NPM

1.熟電子材料,具SMT機台操作經驗 2.負責SMT操機、錫膏印刷等機台設備的基礎操作與維護。 3.檢查待檢物是否確實標明機種與其他規格。 4.依據樣品與BOM表，核對各零件位置與極性是否正確。 5.檢驗基板之零件是否有空焊、短路、缺件、反向等問題，並用箭頭標籤標示不良位置。 6.加強檢驗IC、晶體、電容、LED等有極性之零件。 7.我司設備為NPM,有做過SMT,願意學習者為佳