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職責要求 一、Wi-Fi 架構規劃與建置 規劃並制定 Wi-Fi 功能架構方案及長期技術發展藍圖 ,負責 Wi-Fi 功能架構之設計、導入與實作 ,維護與優化既有 Wi-Fi 功能架構，確保穩定性與效能 二、無線通訊技術開發 進行 Wi-Fi 軟體與通訊協定（Protocol）應用層開發,開發與優化 Wi-Fi 模組驅動程式（Linux / RTOS 環境）,整合無線功能至產品系統平台，完成功能驗證與效能測試 三、資安與通訊安全規劃, 規劃並實施 Wi-Fi 資安解決方案,建立並優化無線安全機制（如 WPA/WPA2 個人版與企業版）,確保產品符合資安與通訊安全規範 四、供應商與跨部門合作 與 Wi-Fi 模組供應商進行技術合作與技術討論,協助處理客戶端有線／無線網路通訊問題,與專案開發團隊合作完成系統功能整合,參與雲端應用趨勢評估與相關功能開發 任職資格 1.熟悉 Embedded System（嵌入式系統）架構 2.熟悉 C / C++ 程式語言開發，並具備 XML 使用經驗 3.熟悉 WLAN 802.11 a/b/g/n/ac/ax 通訊協定 4.了解 MAC / PHY 層架構與射頻（RF）相關知識 5.具備 TCP/IP 協定堆疊實務經驗 6.熟悉 HTTP / HTTPS / DHCP / SSL/TLS / MQTT 等網路協定 7.具備 WPA / WPA2（Personal / Enterprise）開發經驗 8.熟悉 Wi-Fi 封包擷取（Packet Capture）與 Log 分析工具 9.具備 Linux 或 RTOS 環境下 Wi-Fi 模組 Driver 開發實務經驗 10.熟悉 Wi-Fi Roaming 技術（802.11k / r / v）尤佳 11.具 IoT 或雲端整合經驗尤佳

1.機房例行維護管理。 2.基礎機電維護管理。 3.光纖設備維護管理。 4.RF設備維護管理。 5.電信設備維護管理。 6.檢修查修線路服務(室外工作含爬高爬低及登桿作業) 7.配合值班備勤及電信傳輸設備障礙通報。 ※必備有效的普通重型機車駕照以及有效的手排汽車駕照(須能實際開工程用手排車)。

職責要求 1. Responsible for the design and simulation of 5G Small Cell RF circuit 2. RF circuit design, including schematic/layout 3. RF system architecture evaluation 4. RF related calibration calculation evaluation 5. RF certification and debugging 6. Support production line 任職資格 具以下相關經驗者優先 1. Massive MIMO 2. Hight power : ＞=5W per channel 3. 手機RF

職責要求 1. Be responsible for software design and development of embedded system for Automotive products 2. Implement Application/BSP/Driver/Firmware programming in C, C++ and C# languages on Linux or Windows platform 3. Experienced in RF (4G/5G/GNSS/BT/WIFI etc.), Ethernet AVB, Analog/Digital Radio and MIPI-CSI/DSI software development/test is a plus. 4. Perform process activities in accordance with Automotive standards such as IATF16949, VDA6.3, ISO26262, ISO/SAE21434 and ASPICE 任職資格 1. 熟悉Linux BSP，驅動程式開發、移植及除錯或Windows應用程式開發，三年以上軟體開發經驗 2. 具備無線通訊、車用網路、數位廣播、影像處理等軟體開發及測試經驗者佳 3. C, C++, C# 程式語言,熟悉Linux系統架構與操作 4. 車用電子軟體相關經驗者尤佳

職責要求 1.射頻硬體線路設計及PCB佈局設計檢討,產品驗證及偵錯 2.無線對講機及其他通訊如NFC, SUB 1G及BT等相關領域技術設計。 3.熟悉產品開發所屬技術領域。 4.業務相關技術協助。 5.其他交辦事項。 任職資格 1.熟悉Altium Designer, Cadence Orcad或Mentor Graphics尤佳。 2.具通訊理論尤佳 3.具天線及射頻經驗佳 4.擅長工具 EDA

1.高速產品模擬 2.RF CONN模擬 3.SI REPORT 測試 4.高頻測試版模擬 5.ANTENNA 模擬 6.客戶開發

🌞國巨集團旗下的指標性半導體封測廠 ➡️八德區和平路 ➡️5分鐘上交流道｜上下班方便 😍😍應屆畢業生的機會來了！😍😍 ➡️沒經驗者~有碩士/大學理工科系畢業 ➡️ 有工程師經驗者可 💛【工作內容】 ◆AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1.新產品封裝結構及新製程技術開發 2.新產品導入試產及異常改善 3.材料分析及可靠度驗證 4.量產相關文件撰寫 💛【上班時間/休息】 ➔08:30~17:30 /周休二日 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。 ★有需求須配合至分公司出差(短期) ➔一年累積出差時間約一個月以下 ◆ 分紅：員工紅利。 ◆ 獎金/禮品類：1.年終獎金；2.季獎金；3.三節獎金/禮品；4.勞動節獎金/禮品。 ◆ 保險類：勞健保、員工團保、眷屬團保、意外險、職災保險。 ◆ 補助類：結婚禮金、社團補助、員工教育獎助學金子女教育獎助學金、旅遊補助、住院慰問金、退職金提撥。 ◆ 休閒類：國內旅遊、部門聚餐、社團活動。 ◆ 制度類：伙食津貼、員工提案獎金、完整的教育訓練、順暢的升遷管道。 ◆ 設備類：員工宿舍或短期租屋補助、上下班交通車(龍潭廠、竹北廠)、員工餐廳、哺乳室。 ◆ 請 / 休假制度：特休、陪產假、家庭照顧假、生理假等(按勞基法規定)。 ◆ 其他：汽機車停車位、健康檢查、配發公務機、特約商店。

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☀️ 快速報名｜立即安排面試 ☀️ 📲瀨直接報名👉 https://lin.ee/vNxjKDQ ✔️截圖職缺+留言姓名+電話+出生年月日 🔥高薪工程師職缺｜歡迎理工碩士加入🔥 【工作內容】 ✅ 新產品封裝結構與新製程技術開發 ✅ 新產品導入試產及異常改善 ✅ 材料分析與可靠度驗證 ✅ 量產相關文件撰寫 【工作領域】 📱通訊模組封裝（Bio／RF） 💉醫療產品封裝 🔬晶圓重組、晶圓/成品測試與生技產品封裝 【資格條件】 🎓大學、碩士畢業 🎓理工相關科系 ⭐無經驗可（需碩士學歷） ⭐具上市櫃電子業工程師經驗者薪資可議 【福利制度】 ✔ 固定日班 ✔ 週休二日 ✔ 穩定上市公司 ✔ 完整教育訓練 ✔ 職涯發展機會佳 💰薪資待遇：依學經歷及專業能力核薪（面議） 📍工作地點｜桃園市 📩應徵方式 請提供1111履歷進行審核 符合資格者將安排面試 ☀️ 快速報名｜立即安排面試 ☀️ 📲瀨直接報名👉 https://lin.ee/vNxjKDQ ✔️截圖職缺+留言姓名+電話+出生年月日

♪依法享勞健保、勞退6％提撥等保障♪ 【考核通過有機會轉正】 ★工作內容 : - IoT 無線嵌入式裝置開發設計。 -產品元件選定及規劃。 -RF電子電路設計或韌體開發。 -其他主管交辦事項。 ★工作時間 : 常日班08:00~17:00【排班制】