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1. Discuss with customer, come out proposal, review and negotiate design spec. if any change 2. Survey & review proper compoents for system design. 3. Schematic design, come out constrain guideline for layout and layout design/review 4. Measure signal integrity and address them if any issues. 5. Collaborate with functional teams for product qualification and troubleshooting. 6. Cooridinate with MFG team for material pipeline, manufacturing proto unit and manufacturing test.

1、IoT／網通產品WiFi Router、Network Device 硬體架構規劃與電路設計開發 2、MCU電路設計與整合 3、WiFi／Ethernet 電路設計與高速訊號規劃 4、BLE與無線通訊介面設計 5、PCB設計與Layout協作電路佈線與驗證 6、EMI / EMC / RF 測試與問題分析改善 7、樣品驗證與量產導入

1. 建立無線通訊模組(WiFi/Bluetooth等產品)測試計畫及測試案例。 2. 執行RF訊號量測，電子特性訊號量測並撰寫測試報告。 3. 審核測試計畫以及產出文件，確保符合車用品質流程。 4. 跟驗證實驗室合作，確保產品驗證通過。

1. 高頻產品信號量測與模擬 2. 分析 SI-信號完整性 或 EM-電磁場 相關問題，並設計解決方案 3. TDR/VNA量測 4. SI專案模擬 5. 高頻治具板設計

系統產品(NB/AIO/Thin Client/Mini-DT等) 或 物聯網IOT應用產品之： 1. RF performance verification : throughput, noise 2. RF circuit design 3. RF circuit verification 4. 天線設計

本職位提供在職教學(OJT)逐步培養完整的硬體設計與韌體開發能力，主要工作內容如下： 1. 使用C語言開發基於8051微控制器的嵌入式韌體 2. 學習並操作各式程式燒錄與除錯工具 3. 參與產品功能驗證與情境測試流程，確保產品穩定運作 4. 協助規劃與設計硬體(如PCB線路)與韌體開發緊密整合 5. 參與產品可靠度驗證(如溫濕度、ESD、震動等測試) 6. 撰寫並維護測試工具與自動化程式，提高測試流程效率 7. 負責IoT韌體開發(如感測器模組、無線通訊模組的整合與控制邏輯實作) 8. 基礎Linux平台操作與硬體架構了解 ，協助嵌入式環境建置與測試