轉職熱搜工作

1) 開發針對本公司類比晶片設計所使用的EDA工具或CAD設計流程,工作內容包含:需求分析,演算法設計,資料處裡,與使用者介面設計 2) 推廣與嵌入新的流程到未來開案的晶片,目標是提升晶片開發的效率與品質 3) 透過設計演算法或以AI技術來定義與解決IC設計流程遇到的難題 4) 研究與探求最佳的類比設計流程(前後段)

• 執行5G/B5G基帶算法設計，包括(但不限於)波束成形機制、校準方法、射頻暴露控制等。 • 進行機器學習/人工智慧算法研究，尋找系統性能優化的潛在應用。 • 能夠在申請技術經理職位時指導初級工程師。 • 能夠協調多地點運營並參加跨時區會議(優先考慮)。

職責要求 一、Wi-Fi 架構規劃與建置 規劃並制定 Wi-Fi 功能架構方案及長期技術發展藍圖 ,負責 Wi-Fi 功能架構之設計、導入與實作 ,維護與優化既有 Wi-Fi 功能架構，確保穩定性與效能 二、無線通訊技術開發 進行 Wi-Fi 軟體與通訊協定（Protocol）應用層開發,開發與優化 Wi-Fi 模組驅動程式（Linux / RTOS 環境）,整合無線功能至產品系統平台，完成功能驗證與效能測試 三、資安與通訊安全規劃, 規劃並實施 Wi-Fi 資安解決方案,建立並優化無線安全機制（如 WPA/WPA2 個人版與企業版）,確保產品符合資安與通訊安全規範 四、供應商與跨部門合作 與 Wi-Fi 模組供應商進行技術合作與技術討論,協助處理客戶端有線／無線網路通訊問題,與專案開發團隊合作完成系統功能整合,參與雲端應用趨勢評估與相關功能開發 任職資格 1.熟悉 Embedded System（嵌入式系統）架構 2.熟悉 C / C++ 程式語言開發，並具備 XML 使用經驗 3.熟悉 WLAN 802.11 a/b/g/n/ac/ax 通訊協定 4.了解 MAC / PHY 層架構與射頻（RF）相關知識 5.具備 TCP/IP 協定堆疊實務經驗 6.熟悉 HTTP / HTTPS / DHCP / SSL/TLS / MQTT 等網路協定 7.具備 WPA / WPA2（Personal / Enterprise）開發經驗 8.熟悉 Wi-Fi 封包擷取（Packet Capture）與 Log 分析工具 9.具備 Linux 或 RTOS 環境下 Wi-Fi 模組 Driver 開發實務經驗 10.熟悉 Wi-Fi Roaming 技術（802.11k / r / v）尤佳 11.具 IoT 或雲端整合經驗尤佳

1.機房例行維護管理。 2.基礎機電維護管理。 3.光纖設備維護管理。 4.RF設備維護管理。 5.電信設備維護管理。 6.檢修查修線路服務(室外工作含爬高爬低及登桿作業) 7.配合值班備勤及電信傳輸設備障礙通報。 ※必備有效的普通重型機車駕照以及有效的手排汽車駕照(須能實際開工程用手排車)。

職責要求 1. Responsible for the design and simulation of 5G Small Cell RF circuit 2. RF circuit design, including schematic/layout 3. RF system architecture evaluation 4. RF related calibration calculation evaluation 5. RF certification and debugging 6. Support production line 任職資格 具以下相關經驗者優先 1. Massive MIMO 2. Hight power : ＞=5W per channel 3. 手機RF

職責要求 1. Be responsible for software design and development of embedded system for Automotive products 2. Implement Application/BSP/Driver/Firmware programming in C, C++ and C# languages on Linux or Windows platform 3. Experienced in RF (4G/5G/GNSS/BT/WIFI etc.), Ethernet AVB, Analog/Digital Radio and MIPI-CSI/DSI software development/test is a plus. 4. Perform process activities in accordance with Automotive standards such as IATF16949, VDA6.3, ISO26262, ISO/SAE21434 and ASPICE 任職資格 1. 熟悉Linux BSP，驅動程式開發、移植及除錯或Windows應用程式開發，三年以上軟體開發經驗 2. 具備無線通訊、車用網路、數位廣播、影像處理等軟體開發及測試經驗者佳 3. C, C++, C# 程式語言,熟悉Linux系統架構與操作 4. 車用電子軟體相關經驗者尤佳

職責要求 1.射頻硬體線路設計及PCB佈局設計檢討,產品驗證及偵錯 2.無線對講機及其他通訊如NFC, SUB 1G及BT等相關領域技術設計。 3.熟悉產品開發所屬技術領域。 4.業務相關技術協助。 5.其他交辦事項。 任職資格 1.熟悉Altium Designer, Cadence Orcad或Mentor Graphics尤佳。 2.具通訊理論尤佳 3.具天線及射頻經驗佳 4.擅長工具 EDA

1.高速產品模擬 2.RF CONN模擬 3.SI REPORT 測試 4.高頻測試版模擬 5.ANTENNA 模擬 6.客戶開發

北一網路維運處 行動網路機房各項行政事務: 1.HB、WIFI AP工程派工及回收控管 2.Cable Modem工程派工及回收控管 3.每天客訴揚言急件通知/報表 4.追蹤無線網路客訴件未結案的客訴件及處理 5.CR Parameter Change單派工控管 6.依業務需求提供商務簡訊發送基站涵蓋資料 7.依RF需求場測各家訊號 基本條件 在學生可，電子電機資訊通訊相關科系〝可加分〝 可二度就業，肯學習配合度好即可，無需指定科系 有助理相關經驗有加分 熟悉電腦與Office基本操作 其他條件 1.工作態度認真，須細心 2.人際溝通無障礙，具團隊合作精神 3.穩定性要夠，不希望流動率太頻繁 4.絕大部分時間都可正常上下班，特殊緊急狀況需要配合加班 5.需備汽機車駕照 時間:09:00~18:00 彈性 上班地點:台北市內湖區瑞光路498號7樓

🏭 AT BU 產品服務 🔹 晶圓重組（Wafer Reconstitution） 🔹 晶圓測試／成品測試 🔹 生技醫療產品封裝（Bio） 🔹 RF 通訊模組封裝 💼 工作內容 🛠️ **新產品開發** • 負責新產品封裝結構設計及新製程技術開發。 🚀 **NPI 導入** • 執行新產品導入（NPI）、試產驗證及製程異常分析與改善。 🔬 **材料分析** • 進行材料分析、可靠度驗證及失效分析，確保產品品質與可靠性。 📝 **文件管理** • 撰寫及維護量產相關技術文件、SOP、製程規範及工程報告。