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🏭 AT BU 產品服務 🔹 晶圓重組（Wafer Reconstitution） 🔹 晶圓測試／成品測試 🔹 生技醫療產品封裝（Bio） 🔹 RF 通訊模組封裝 💼 工作內容 🛠️ **新產品開發** • 負責新產品封裝結構設計及新製程技術開發。 🚀 **NPI 導入** • 執行新產品導入（NPI）、試產驗證及製程異常分析與改善。 🔬 **材料分析** • 進行材料分析、可靠度驗證及失效分析，確保產品品質與可靠性。 📝 **文件管理** • 撰寫及維護量產相關技術文件、SOP、製程規範及工程報告。

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♪依法享勞健保、勞退6％提撥等保障♪ 【考核通過有機會轉正】 ★工作內容 : - IoT 無線嵌入式裝置開發設計。 -產品元件選定及規劃。 -RF電子電路設計或韌體開發。 -其他主管交辦事項。 ★工作時間 : 常日班08:00~17:00【排班制】

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☀️ 快速報名｜立即安排面試 ☀️ 📲瀨直接報名👉 https://lin.ee/vNxjKDQ ✔️截圖職缺+留言姓名+電話+出生年月日 🔥高薪工程師職缺｜歡迎理工碩士加入🔥 【工作內容】 ✅ 新產品封裝結構與新製程技術開發 ✅ 新產品導入試產及異常改善 ✅ 材料分析與可靠度驗證 ✅ 量產相關文件撰寫 【工作領域】 📱通訊模組封裝（Bio／RF） 💉醫療產品封裝 🔬晶圓重組、晶圓/成品測試與生技產品封裝 【資格條件】 🎓大學、碩士畢業 🎓理工相關科系 ⭐無經驗可（需碩士學歷） ⭐具上市櫃電子業工程師經驗者薪資可議 【福利制度】 ✔ 固定日班 ✔ 週休二日 ✔ 穩定上市公司 ✔ 完整教育訓練 ✔ 職涯發展機會佳 💰薪資待遇：依學經歷及專業能力核薪（面議） 📍工作地點｜桃園市 📩應徵方式 請提供1111履歷進行審核 符合資格者將安排面試 ☀️ 快速報名｜立即安排面試 ☀️ 📲瀨直接報名👉 https://lin.ee/vNxjKDQ ✔️截圖職缺+留言姓名+電話+出生年月日

1. 大學以上電子、電機、電信相關科系畢，英文精通。 2. 具七年以上無線通訊產業RF設計工作經驗。 3. 熟悉無線或衛星通訊模組及其它應用模組架構 4. 熟悉半導體設計流程和測試為佳 5. 具有三年以上管理職經驗 1. Hand-on並帶領團隊成員進行RF設計、量測及模擬 2 .熟悉無線產業生態並能建立團隊 3. 對半導體封裝之電性進行設計與測試 4.以系統的角度規劃與設計SIP模組 5.與晶片技術廠商規劃與設計SIP模組

Working Location: Hsinchu 3) Report to : VP 4) Qualification: 1.Ideal candidate must be self-motivated with a proven track record and domain knowledge in 3G/4G PA(功率放大器)/FEM(射頻前端模組) module design. Sufficient knowledge with RF/IC PA(功率放大器) module design, FEM (射頻前端模組)package design. Experience of Business Development is a plus. 2. 8 -years experience in PA/FEM module develop 3. Master 以上電子、電機、電信相關科系畢 4.具五年以上管理經驗為佳 6) Role and Responsibility: 1.Responsible for Manage FEM Module development 2. Responsible for FEM Module business and partnership development 3.Responsible for FEM technology development 4.Responsible for team training and leading

1.大學以上，電子電機或通訊相關科系畢 2.具射頻電路設計經驗5年以上( 應徵主管職者須有2年以上部級主管經驗) 3.熟悉通訊系統，如WiFi/BT/3G 4. 具網通大廠經驗者優先考慮