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◆AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1. 設備操作，確保設備正確完成 2. 設備維護，協助設備的定期保養和維護，確保設備的穩定性和效能 3. 排除異常機況，確認設備正常作動 4. 依循文件標準作業與定義參數範圍內調機，確保製程符合品質 5. 協助製程改善實驗執行與紀錄數據 ※工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪 ※ 固定班別，做二休二，不用輪班

◆AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1. 設備操作，確保設備正確完成 2. 設備維護，協助設備的定期保養和維護，確保設備的穩定性和效能 3. 排除異常機況，確認設備正常作動 4. 依循文件標準作業與定義參數範圍內調機，確保製程符合品質 5. 協助製程改善實驗執行與紀錄數據 ※ 固定班別，做二休二，不用輪班 ※工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪

◆AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1.製程改善及良率提升 2.制定作業標準SOP 3.製程參數調整及最佳化 4.製程異常問題分析及改善 5.製程相關專案執行 6.主管交辦事項 ※工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

◆AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1. 製程規劃與建立 2. 製程設備與治具評估、建置與優化 3. 製程改善與品質、良率提升 4. 標準作業文件之制定維護，並撰寫製程與改善報告 5. 製程異常分析與改善 6. 客戶端製程相關問題回覆與技術說明 ※工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪

◆AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1.新產品封裝結構及新製程技術開發 2.新產品導入試產及異常改善 3.材料分析及可靠度驗證 4.量產相關文件撰寫 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

◆AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1、封裝產品熱應力與電性模擬。 2、封裝產品熱阻模擬量測與優化。 3、維護模擬專案資料庫。 4、熟悉Ansys Mechanical、Q3D模擬套件等。 5、熟悉Inventor 3D Layout 設計等。 6、熟悉功率元件封裝尤佳。 7、熟悉車用可靠度等執行尤佳(AEC-Q101、AQG-324)。 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

1. 建立無線通訊模組(WiFi/Bluetooth等產品)測試計畫及測試案例。 2. 執行RF訊號量測，電子特性訊號量測並撰寫測試報告。 3. 審核測試計畫以及產出文件，確保符合車用品質流程。 4. 跟驗證實驗室合作，確保產品驗證通過。

1. PCB疊構與阻抗設計 2. Signal Integrity與Power Integrity的模擬與分析 3. Layout 的rule制定與審核 4. 訊號量測的審核與除錯 5. 流程自動化改進與in-house utilities開發 6. TDR/VNA量測