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工作項目： Wlan NIC驗證/量產/客戶問題解決。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、通訊工程等相關科系畢業為主。 2. 熟悉 Embedded System, ARM/MIPS CPU, Linux, C, Script, Makefile, and etc. 3. 熟悉 LA, Scope, CatC, and etc. 4. 具5年以上經驗, 從事下列主要工作內容者為佳: (1) PCIe/USB/SDIO MAC Protocol Analysis and PHY/PCB debug. (2) WiFi debug and Cowork with other department. (3) Customer Issue Analysis and Debug. (4) IC Mass Production Test Plan including CP/FT. (5) RMA IC Analysis and FA(Failure Analysis). (6) 另具以下條件者(多項尤佳) : a.) IC開發經驗。 b.) Familiar with PCIe/USB/SDIO interface spec and debug. c.) Familiar with WiFi Knowledge and Debug. d.) PCB Schematic and Layout. e.) C Programming. f.) Network protocol & concept. g.) 個性好相處，能融入團隊。

工作項目： 1. BTSoC/BLESoC, system integration, AuxADC verification. 2. BTSoC/BLESoC, audio Codec IP & PMU IP verification. 3. BTSoC/BLESoC, Tier-1 customer technical support. 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機、電信、電控、電子等相關科系畢業為主。

工作項目： 1. WiFi 7 GMAC IP開發. 2. WiFi 7 Data CPU and GMAC IP data path offload Design spec. 3. 開發 WLNIC GMAC以及 Host端 NE/PE電路去新增 Wlan datapath的相關控制 module (e.g. 處理 RX re-ordering module)以達到讓 WiFi & NE可以高度整合，做 datapath上的 direct forwarding. 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、資訊工程相關科系畢業為主。 2. 具2年以上下列工作經驗者為佳： 2.1 Familiar with HW/SW ARCH of GMAC/NE/Switch IP. 2.2 Familiar with create new design specification for GMAC/NE/Switch IP. 2.3 Familiar with FPGA verification and debug.

職責描述： 解決客戶端操作系統相關技術問題，確保軟硬體協同運作。 熟悉Embedded System, ARM/MIPS CPU, Linux, C, 使用過嵌入式系統Arduino, 熟悉物聯網網路架構,通訊協定(MQTT), 熟悉模組通訊界面(UART,I2C,SPI等) 有嵌入式Linux(OpenWRT、OpenEmbedded、prplOS 等) 上開發軟體應用經驗，測試程式開發與除錯 (熟Visual Studio , Python) 熟悉產品電路圖、說明書、方塊圖，與硬體工程師協作，解決客戶端涉及產品軟體的問題。 使用相關工具進行產品測試與調試，確保軟體穩定性與效能。

解決客戶端操作系統相關技術問題，確保軟硬體協同運作。 負責客戶端操作系統的移植和各種設備驅動程序，確保客戶正常使用。 熟悉 SRRC、FCC ID 等無線認證流程，負責測試報告相關技術對接。 熟悉產品電路圖、說明書、方塊圖，與硬體工程師協作，解決客戶端涉及產品軟體的問題。 使用相關工具進行產品測試與調試，確保軟體穩定性與效能。

工作項目： RFC DSP or High speed PHY相關設計。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、動力機械、自動控制、通訊工程等相關科系畢業為主。 2. 無經驗可；具3年以上下列相關經驗之一者尤佳： (1) RF相關 calibration(DSP)設計經驗。 (2) High speed PHY(USB2/3, PCIe, SATA, HDMI)相關設計經驗。 (3) 熟悉數位 IC設計相關技術及流程者。

進行 RFIC 射頻電路架構評估、模擬與設計；配合公司量測部門進行量測；配合公司元件部門進行整合性設計。 1. 進行射頻功率放大器IC設計與量測 2. 進行射頻前端模組 (FEM) 電路評估、設計與量測，包含功率放大器、低雜訊放大器與開關器 3. 對外與跨部門服務項目規格溝通 4. 主管交辦事項。

1.隸屬 BU Architecture 團隊,協助專案團隊對各專案的 RF 相關設計提出優化建議，並且與RF 部門協同合作達成 BU 對專案的目標。 2.NB /DT/AIO/RPOS/ThinClient等 PC 相關產品 RFI, Antenna solutions review. 3.跨單位溝通、協調並完成並完成 RF 相關電路、佈局設計及確認。 4.RF 相關成本分析。 5.RFQ proposal RF 相關章節 review 及建議。

1、執行資通信類產品測試工作，測試數據判讀。 2、協助報告/文件之撰寫及整理，實驗環境維護。 3、研析相關產品知識驗標準。 4、配合部門發展執行內部各項測試業務。 5、其他主管交辦事項。 工作地點：本中心楊梅檢測園區，受訓地：新北市林口區文化三路2段555號.