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◆AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1、處理客戶訴怨。 2、製程異常的反應及處置。 3、監控量產產品良率及品質。 4、客戶稽核的準備及結案追蹤。 5、客戶溝通及協調。 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

◆AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1、客戶與公司間主要聯繫窗口 2、客戶關係維持、主導與客戶之商務活動 3、客戶需求預測及達成率追蹤 4、各專案之毛利追蹤、檢討與公司營收之預估及追蹤 5、客戶及案件開發 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

◆AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1. 設備操作，確保設備正確完成 2. 設備維護，協助設備的定期保養和維護，確保設備的穩定性和效能 3. 排除異常機況，確認設備正常作動 4. 依循文件標準作業與定義參數範圍內調機，確保製程符合品質 5. 協助製程改善實驗執行與紀錄數據 ※ 固定班別，做二休二，不用輪班 ※工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪

◆AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1.製程改善及良率提升 2.制定作業標準SOP 3.製程參數調整及最佳化 4.製程異常問題分析及改善 5.製程相關專案執行 6.主管交辦事項 ※工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

1. PCB疊構與阻抗設計. 2. Signal Integrity與Power Integrity的模擬與分析. 3. Layout 的rule制定與審核. 4. 訊號量測的審核與除錯. 5. 流程自動化改進與in-house utilities開發. 6. TDR/VNA量測.

1. PCB疊構與阻抗設計 2. Signal Integrity與Power Integrity的模擬與分析 3. Layout 的rule制定與審核 4. 訊號量測的審核與除錯 5. 流程自動化改進與in-house utilities開發 6. TDR/VNA量測

- 架構與規格設計： 定義與設計射頻積體電路 (RFIC) 系統架構，並制定先進通訊解決方案的詳細技術規格。 - 校準與控制開發： 開發並驗證射頻校準演算法與射頻系統控制流程，以優化收發器在各種環境下的效能表現。 - 通訊系統與數位訊號處理： 設計無線通訊系統，並針對射頻性能優化與非理想特性補償，開發專用的數位訊號處理 (DSP) 演算法。 - Architecture & Specification: Define and design RFIC system architectures and detailed technical specifications for advanced connectivity solutions. - Calibration & Control: Develop and verify RF calibration algorithms and RF system control flows to optimize transceiver performance across various conditions. - Communication System & DSP: Design wireless communication systems and implement digital signal processing (DSP) algorithms specifically tailored for RF performance enhancement and impairment compensation.

◆AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1. 製程規劃與建立 2. 製程設備與治具評估、建置與優化 3. 製程改善與品質、良率提升 4. 標準作業文件之制定維護，並撰寫製程與改善報告 5. 製程異常分析與改善 6. 客戶端製程相關問題回覆與技術說明 ※工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪

◆AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1.功率元件電性量測分析、測試報告產出、新產品測試方案導入量產 2.具備量測設備操作經驗(Curve Tracer,Oscilloscope,Source Meter,ATE...eta) 3.評估新測試儀器、對接設備供應商、執行前期規格驗證 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。