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聯發科技5G手機軟體工具團隊，結合手機平台技術、資料分析和使用者介面設計，開發出直覺高效的軟體工具，讓數千名軟體團隊成員在產品開發期間，能夠有效進行測試和分析大量的Modem Log，並快速診斷問題根本原因，確保手機產品可以準時交付量產。Mediatek RF校準工具META，運行在Mediatek Helio智慧型手機晶片組上，幫助工程師與客戶執行RF效能的調試與驗證，讓每一支Mediatek inside的智慧裝置都能達成最佳效能。 我們樂於挑戰困難並共同創造具有影響力的軟體解決方案。我們追求技術領先、以差異化創造及獲取價值並朝向卓越的世界級手機產品團隊不斷前進。 我們正在找尋具有熱忱且樂於工作的夥伴，能夠運用軟體工程、資料科學，雲端服務和自動化的最新技術來開發高品質的手機工具軟體。你將會與Mediatek中最優秀的工程師一起合作，包括硬體、軟體、客戶支援等不同團隊，共同開發出最佳的工具軟體平台。若你樂於挑戰，勇於改變，對於創新思考與解決困難問題有相當的經驗與自信，請與我們聯繫。 你將專注在 - 運用先進的軟體技術建構軟體工具以協助公司手機與RF產品的開發與量產，我們專注的軟體技術包括: 手機自動化控制與訊息編解碼、數據平台、分散式運算、資料視覺化、雲端系統、軟體工程、人工智慧等。 - 以敏捷式的軟體開發方式，進行團隊合作與溝通內外部的需求，設計兼具彈性／可延展性／易維護性的軟體工具 - 進行軟體工具的持續優化，包括優化: 操作介面，程式架構，系統效能，以及建構自動化測試系統與佈建軟體

分析及優化手機 5G TestBed 平台的效能，包括以下項目 1. 整合與移植不同 Linux 平台 (Ex. Ubuntu, Cent, RedHat, ...) 2. 整合與應用 Intel/AMD CPU Accelerator API (Ex. Intel Core i9 9/10/12th AVX/TBB/MKL; AMD...) 3. 分析與調校系統整體效能 (Ex. Linux Kernel, Process, Thread, Peripheral(Ethernet/PCIe/...) Driver, ...)

1. 射頻電路系統架構與規格制定 2. 射頻相關校準與控制演算法開發/驗證. 1. RFIC architecture and specification design. 2. RF related calibration algorithm and control flow development/verification. 3. Communication and DSP system for RF design

負責產品: RF校正軟體與半導體檢測平台控制軟體 相關產品請參考網站 http://www.mpi-corporation.com/ast/ 本公司軟體團隊，主要工作內容會依據個人的屬性與技能分類為下: 加入團隊後在試用期間將依據個人特質與屬性進行工作分配 1.自動化流程開發與維護 2.自動化機器視覺開發與維護 3.自動化功能驗證測試 4.硬體整合設計開發 5.程式架構設計開發 6.Windows base UI 介面設計開發 7.RF校正軟體開發與維護 工作環境: 本部門為國際人員組成，軟體團隊技術開發與國外有合作，也因此英文聽說能力需要基本的水平，以因應產品開發時的溝通與討論。處此之外，主工作內容為系統整合，因此也需大量的與硬體設計人員進行溝通與討論。歡迎想要參與國際團隊與學習國際團隊工作模式的你加入團隊。 The Software team at AST MPI is looking for a talented Software Engineering. You will join a highly experienced, growing and international team development and delivery of semiconductor prober control software to our customers. You will also help the team evolve and expand by creating new feature and influencing specialization areas.

1.執行火箭任務通訊系統規劃及系統配當設計、制訂系統需求與次系統規格與測試規劃。 2.規劃與執行全箭與發射場供流、供電、地面控制中心命令/控制/等系統通訊/命令整合設計與測試、地面/空中追蹤與射場安全保證系統建置與測試支援。 3.規劃與執行通訊次系統階層技術備便程度(TRL)驗證相關必要地面及飛行測試任務含測試後分析。

1. Wireless Embedded System 相關網路通訊硬體系統整合設計。 2. RF電路設計，包括RF fine-tune，測試及PCB layout確認。 3. BOM review，包括最佳零件選用以及cost down。 4. 其他：零件料號电請/承認，建BOM，協助support單位以及完成DVT report等。