轉職熱搜工作

[工作內容] 1. 類比或數位電路設計、PCB Layout、材料選用、樣品製作、硬體除錯、設計驗證。 2. 產品開發與專案執行：規格定義、架構、佈局、設計審核及量產專案。 3. 系統整合：專案管理、協調溝通。 4. 創新研發：新技術研發開發、資料收集及獨立研究。 5. RFID天線設計。 6. 主管交辦事項。 [激勵制度] 1. 新進同仁工作任期滿1年，經考核通過可參予員工配股權。 2. 員工持股信託，公司每月提撥相對金額。

1. 無線網路(包含基地台/增波器)設計規劃和品質優化調整 2. 電信網路話務品質監控與分析 3. 無線網路客訴處理 【薪資待遇】月薪依能力與經歷核敘約36,000~47,000元，若績效達平均水準者，年薪約64~84萬，績效優者年薪將更高。

1. 無線區域網路/GNSS演示板設計、系統整合和驗證。 2. 具備PCB電路佈局/調試/開發能力。 3. 處理電磁幹擾問題。 4. 處理高速數位介面問題。

在系統級封裝（SiP）與 PCB 佈局的極早期階段，就將 EMC 對策融入設計中。您將與 IC 設計、封裝、軟韌體及功能安全（ISO 26262）團隊緊密合作，確保我們的產品能一次性通過全球最嚴苛的 Tier-1 與車廠認證標準。 關鍵工作內容 (Key Responsibilities) 1. 系統設計 (Board Co-Design for EMC)： • 設計與優化電源分配網路（PDN），制定去耦電容（Decoupling Capacitor）的佈局與選型策略，從源頭降低電磁輻射（EMI）與提升耐受性（EMS）。 2. 先進電磁模擬與預測 (Advanced EM Simulation)： • 在投片（Tape-out）與洗板（PCB fabrication）前，利用 3D 電磁模擬軟體（如 Ansys, CST）進行系統級的輻射與傳導雜訊模擬分析，提前發現並消除潛在的 EMC 風險。 3. 車規標準合規與驗證 (Automotive Standard Compliance)： • 確保產品符合全球車規 EMC 標準，包含 CISPR 25, ISO 11452, ISO 7637, ISO 16750 以及各大車廠（OEM）的客製化規範。 • 將系統級（System-level）的車規要求，向下拆解並定義為 IC 與 SiP 模組級（Component-level）的設計規格。 4. 實驗室除錯與跨部門技術指導 (Debugging & Cross-functional Leadership)： • 帶領團隊在無響室/電波暗室進行產品測試。當面臨 EMI/EMS 挑戰時，能迅速進行根因分析（Root Cause Analysis）。 • 提出軟硬體整合的解決方案（例如指導韌體團隊設定 Spread Spectrum Clocking, SSC 展頻技術，或調整硬體濾波器），並驗證其有效性。

1. 發展多模6G/5G/4G L1/DSP軟體，包含: 狀態機/通道排程/數據機及RF控制 2. 在嵌入式系統實現OFM信號處理機制 3. 熟悉ASIP/DSP架構下的數位通訊

• 此職位屬於聯發科技modem客戶工程團隊，該團隊任務為與內部研發團隊合作，支援全球一流智能手機客戶的無線通訊技術(包括LTE、5G Sub-6GHz和5G mmWave技術)。 • 此職位主要職責在與客戶合作過程中帶領技術討論，並與內外部不同團隊合作，共同討論並解決客戶問題、滿足需求。 • 此職位需具備深入研究技術問題、了解客戶需求分析與功能開發的能力及良好應變能力。 • This is an exciting role in the MediaTek wireless technology group within the modem customer engineering team working with internal R&D team and support tier-1 global smartphone customers in wireless technologies (LTE, 5G Sub-6GHz, and 5G mmWave technologies) • You will play a key technical role in working with internal and external stakeholders to lead technical discussion and drive customer issues to resolution. • This is a dynamic position that will interact and collaborate with different teams and site location. • Ability to deep dive technical issues, understand customer requirement analysis and feature development. Looking for 4G/5G Modem Protocol / System Engineer with technical breadth in the protocol stack.

1. 5G 物理層/通訊協定規格及流程驗證 2. 熟悉5G L1 phy, 通訊協定, IMS, GCF/PTCRB, RF conformance , 並設計測項保證手機系統品質及效能 3. 5G R16 and later features and later new feature verification 4. Maximum throughput 測項開發及驗證 5. 5G 系統環境模擬及測項開發 6. 與營運商或基地台廠商執行互操作聯調/互操作測試/場測 7. 自動化工具開發及大數據通訊協定分析

The candidate will design, supervise layout, help characterize transceiver front-end circuits for WiFi and Bluetooth production.

1. WiFi/BT/GPS/FM connectivity IC驗證及系統應用 2. PMIC or PCIe 系統設計及驗證 3. Connectivity 系統性能優化及驗證 4. Connectivity參考電路設計及驗證 5. 協助客戶量產過程時提供技術支援

The candidate will conduct functional verification of the RF transceiver circuit design at various stages—from individual circuit blocks to the complete system operation—using behavioral models during the design process.