轉職熱搜工作
您正在找RF通訊工程師的工作,共計215筆職缺在等你,馬上去應徵吧!
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【D08000-26051901】LTE/5G Small Cell 軟體開發工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市中和區 2~3年工作經驗1. Design/Develop/Maintain SW features on 5G/4G Small Cell 2. 5G/4G Small Cell embedded Linux 軟體架構或應用軟體開發 3. 5G/4G Small Cell 管理系統 Client /Server (SNMP , NETCONT,Tr069)軟體開發展開 -
【D08000-26051901】LTE/5G Small Cell軟體開發主任工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市中和區 5~6年工作經驗1. eNB//HeNB/gNB Protocol Stack for 5G small cell 2. SW development/Maintenance for NSA and SA 3. Implement/Optimize RRM/SON/S1/X2/NG/Xn modules 4. Develop test cases 5. Provide worldwide on-site support of 10T/FT/OT展開 -
中研院天文所-誠徵接收機工程師
月薪 38388元 台北市大安區 工作經歷不拘我們在做的是天文望遠鏡的接收機系統(Receiver)從元件量測、整合到安裝,把訊號從天空帶回地面,變成可用的科學資料。 這份工作適合: 新鮮人:想要一份能把你訓練成「會量測、會整合、會解問題」的工程職涯起點 有經驗者:想做更完整系統、接觸國際合作、把設計做到能在極端環境穩定運行 詳情請參閱本所網站: http://www.asiaa.sinica.edu.tw/jobopening/ad.php?i=f0adbe38d9cbec32bbee7e0e0136cd9d 待遇(依本院規定): 大學畢業: 38,388元起薪;碩士畢業: 44,968元起薪展開 -
【A/T BU】品管工程師(QC)-龍潭廠
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市龍潭區 工作經歷不拘▼封裝領導廠▼ 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1、執行製程/產品稽核彙整及呈報。 2、推動製程持續改善(SPC監控、ESD相關、有害物質管理)。 3、內部異常跟催與有效性確認。 4、跨部門合作。 5、主管交付專案。 * 工作待遇/職稱:將依學經歷及專長等條件進行敘薪。展開 -
【A/T BU】電性測試工程師-八德廠
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 桃園市八德區 1~2年工作經驗◆AT BU 產品服務: 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1.功率元件電性量測分析、測試報告產出、新產品測試方案導入量產 2.具備量測設備操作經驗(Curve Tracer,Oscilloscope,Source Meter,ATE...eta) 3.評估新測試儀器、對接設備供應商、執行前期規格驗證 *工作待遇/職稱:將依學經歷及專長等條件進行敘薪。展開 -
【A/T BU】產品開發(PDE)工程師-龍潭廠
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市龍潭區 工作經歷不拘◆AT BU 產品服務: 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1、新產品開發及新製程技術開發。 2、新產品導入試產及異常改善。 3、材料評估導入。 4、產品Roadmap規劃與推進。 *工作待遇/職稱:將依學經歷及專長等條件進行敘薪。展開 -
【A/T BU】客戶品質工程師(CQE)-龍潭廠
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市龍潭區 1~2年工作經驗◆AT BU 產品服務: 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1、處理客戶訴怨。 2、製程異常的反應及處置。 3、監控量產產品良率及品質。 4、客戶稽核的準備及結案追蹤。 5、客戶溝通及協調。 *工作待遇/職稱:將依學經歷及專長等條件進行敘薪。展開 -
【A/T BU】新產品導入(NPI)工程師-龍潭廠
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市龍潭區 工作經歷不拘◆AT BU 產品服務: 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1.新產品站點與材料評估 2.蒐集產品數據分析及完成報告撰寫 3.新產品品質異常解決與客戶需求回覆 4.線上良率分析與改善 *工作待遇/職稱:將依學經歷及專長等條件進行敘薪展開 -
【A/T BU】國外業務工程師(Account Sales)-龍潭廠
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 桃園市龍潭區 3~4年工作經驗◆AT BU 產品服務: 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1、客戶與公司間主要聯繫窗口。 2、客戶關係維持、主導與客戶之商務活動。 3、客戶需求預測及達成率追蹤。 4、各專案之毛利追蹤、檢討與公司營收之預估及追蹤。 5、客戶及案件開發 *工作待遇/職稱:將依學經歷及專長等條件進行敘薪。展開 -
【A/T BU】國外業務工程師(Account Sales)-八德廠
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 桃園市八德區 工作經歷不拘◆AT BU 產品服務: 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1、客戶與公司間主要聯繫窗口 2、客戶關係維持、主導與客戶之商務活動 3、客戶需求預測及達成率追蹤 4、各專案之毛利追蹤、檢討與公司營收之預估及追蹤 5、客戶及案件開發 *工作待遇/職稱:將依學經歷及專長等條件進行敘薪。展開
