轉職熱搜工作

1.無線通訊系統架構設計與評估：負責 Sub-1G、2.4GHz Wi-Fi 等無線通訊系統架構之規劃、評估與建立，確保網路架構之穩定性、覆蓋率與傳輸效能。 2.Wireless 模組技術整合：主導多元無線通訊模組（Wireless Modules）的軟硬體整合、周邊介面控制及射頻/基頻訊號調校，解決系統級的無線干擾與連線問題。 3.基頻（Baseband）演算法開發與優化：針對特定通訊協定或專案需求，進行基頻演算法（如調變/解調、信道編碼、訊號同步、抗干擾等）的模擬、分析、實作與效能優化。 4.FPGA 驗證與實作：利用 FPGA 平台進行通訊基頻演算法或邏輯電路之硬體描述語言（HDL）撰寫、模擬驗證、系統級整合與 Debug。 5.跨平台與服務系統整合管理： (1)協調與管理通訊系統平台之服務整合，確保前端硬體/模組與後端平台服務（如雲端、網關、網管系統）之順暢對接。 (2)跨團隊（軟體、硬體、系統、PM）之技術溝通、協調與進度管理，主導技術規格制定。

1. 模擬高速訊號於電路板中特性並優化 2. 高頻高速訊號量測與模擬 3. 高頻測試設備操作，測試數據與文件整理 4. 協助部門相關研究計執行，建立研發能量與成果。

高頻相關模組開發 1.射頻模組設計確認與驗證 2.高頻與高速(PI/SI)電磁模擬與特性分析 3.射頻電路特性驗證、除錯、分析與改善

工作內容: 1.RF電路設計與調試、PCB Layout Design。 2.RF射頻性能驗證測試。 3.解決認證（CE/FCC/GCF/PTCRB/AT&T）所遇到的問題。 4. RF產品試產良率改善與問題解析

1. 負責 GPON/WiFi/LTE 相關產品硬體研發 2. 基頻電路研發與設計、功能測試與除錯 3. RF硬體電路設計及驗證

1. 無人機通訊系統模組之設計/分析與測試驗證。 2. 參與無人機飛控系統整合，確保通訊功能之可靠運行。 3. 負責通訊協定之研擬、開發與整合，符合相關安全標準。 4. 執行通訊模組性能分析與問題診斷，並持續優化效能。

《工作內容》 負責建構長距離通訊驗測實驗網，涵蓋固定式與移動式中高低衛星通訊終端之入網測試、端對端鏈路驗證與服務品質量測。依據國際營運商與法規要求，建立符合規範之驗測流程。整合天線與射頻模組，搭配標準品與實際鏈路情境進行系統級驗測，並發展多軌道動態測試、移動載具(海事、陸上)場域驗證與自動化量測工具，產出認可的測試案例與方法。 《職務亮點/優勢》 1. 打造國家級驗測基礎建設： 參與台灣首個多軌道衛星通訊地面設備驗測實驗網，建立可對接國際營運商的驗測標準與流程。 2. 貼近實際營運場景： 從固定站到海事、陸上移動測試，直接在真實鏈路與載具環境中驗證入網能力、干擾與服務品質，強化產品可商轉性。 3. 國際規範與產業接軌： 對齊國際組織規範，協助廠商完成合規驗證，縮短進入國際市場的時程。 4. 系統整合與自動化能力： 深度參與天線、射頻、網路與量測平台整合，發展多軌動態情境與自動化驗測工具，累積關鍵系統工程與標準制定經驗。

本職位提供在職教學(OJT)逐步培養完整的硬體設計與韌體開發能力，主要工作內容如下： 1. 使用C語言開發基於8051微控制器的嵌入式韌體 2. 學習並操作各式程式燒錄與除錯工具 3. 參與產品功能驗證與情境測試流程，確保產品穩定運作 4. 協助規劃與設計硬體(如PCB線路)與韌體開發緊密整合 5. 參與產品可靠度驗證(如溫濕度、ESD、震動等測試) 6. 撰寫並維護測試工具與自動化程式，提高測試流程效率 7. 負責IoT韌體開發(如感測器模組、無線通訊模組的整合與控制邏輯實作) 8. 基礎Linux平台操作與硬體架構了解 ，協助嵌入式環境建置與測試

1. 射頻微波電路設計(主/被動電路，射頻晶片設計，PCB設計), 與射頻微波量測。 2. 射頻微波技術應用，元件，糢組與系統整合設計開發。AII射頻技術，節能射頻應用。 3. 各式導波結構，轉接，與材料之射頻微波特性設計與量測驗證。 4. 天線設計與測試驗證。 5. 量子位元測試，量子位元控制電路設計與測試。