轉職熱搜工作

1. 電子電路設計、開發。 2. 熟悉FPGA、MCU周邊電路開發與測試尤佳。 3. 電源電路設計。 4. PCB Layout。

參與B5G/6G/低軌衛星通訊前端控制開發，包含下列任一工作: 1. 射頻前端模組軟韌體開發。 2. 陣列天線控制演算法開發。 3. 通訊系統整合驗證。

1. 模擬高速訊號於電路板中特性並優化 2. 高頻高速訊號量測與模擬 3. 高頻測試設備操作，測試數據與文件整理 4. 協助部門相關研究計執行，建立研發能量與成果。

1. 設計並分析高算力AI異質封裝超高速導線的傳輸線行為 2. 應用AI邊緣運算與3D異質整合技術，研發出低功耗/高算力的新異質整合設計方法與製程技術。 3. 解決高頻/高速電路的3D Chiplet異質封裝封裝問題，開發AI異質整合應用新架構。 我們需要對跨領域技術整合有熱忱的創新開拓者，學習快速的穩健成長型人才，更需要不怕失敗具科學家精神的勇者。歡迎有研發熱忱的應屆畢業生或上班族，加入我們的行列!

1. 開發主動式相控陣列系統之天線陣列控制電路、設計模擬與測試驗證。 2. 熟悉相控理論，可提出最佳化分析與建議，Sidelobe抑制方法， 可與被動天線工程師合作完成相控電路設計。 3. 專利發想與提案。 ※視應徵者實際經歷、專長表現，調整工作內容 ※本職缺需5年以上相關經驗

1. 熟悉通訊領域應用與技術發展 (如:低軌衛星(LEO)、5G/6G、毫米波通訊(mmWave)等)。 2. 負責主動式陣列天線專案開發，包括電路設計、模擬分析和測試驗證， 3. 與各研發部門溝通協調，以利專案業務之進行。 4. 參與產業合作，與國內外研究機構、供應商、客戶技術合作。 5. 新興天線技術可行性分析與研發方向發展建議。 ※視應徵者實際經歷與專長，調整工作內容 ※本職缺需5年以上相關經驗

1. PCB疊構與阻抗設計. 2. Signal Integrity與Power Integrity的模擬與分析. 3. Layout 的rule制定與審核. 4. 訊號量測的審核與除錯. 5. 流程自動化改進與in-house utilities開發. 6. TDR/VNA量測.

【工作內容】 1.低溫共燒陶瓷製程技術開發 2.規劃、執行與管理陶瓷積層化相關之研究計畫 3.研究計畫提案與材料、製程開發及服務推廣 4.相關陶瓷材料之分析、檢測及量測等 【研究室簡介】 團隊具有豐富經驗與各種陶瓷被動元件材料、製程及元件化等技術建置，舉凡高頻陶瓷被動元件、5G/B5G/6G通訊相關材料、陶瓷被動元件、陶瓷保護元件等各種陶瓷積層化技術等，近年衍生投入相關射頻與功率元件之構裝等技術，為國內針對陶瓷元件開發之重點研發單位。 【亮點技術】 1.低溫共燒陶瓷技術：新材料、製程整合、元件設計及量測 2.新世代陶瓷被動元件：陶瓷電容材料開發、新製程技術 3.高增韌型陶瓷材料開發 4.高頻與超高頻材料介電特性量測與驗證 5.陶瓷被動元件之設計、製程及元件化開發 6.射頻通訊模組整合 【工研院材化所~熱情招募中】 我們擁有充足的研發資源，打造菁英研發環境，鼓勵創新求變，豐富技術視野 熱情邀請具材料/化學/化工/電機等專業能力的你加入，展開研發菁英旅程 #綠色科技 #淨零碳排 #永續環境