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◆AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1.新產品封裝結構及新製程技術開發 2.新產品導入試產及異常改善 3.材料分析及可靠度驗證 4.量產相關文件撰寫 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

◆AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1、新產品開發及新製程技術開發。 2、新產品導入試產及異常改善。 3、材料評估導入。 4、產品Roadmap規劃與推進。 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

◆AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1.新產品站點與材料評估 2.蒐集產品數據分析及完成報告撰寫 3.新產品品質異常解決與客戶需求回覆 4.線上良率分析與改善 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪

◆AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1、客戶與公司間主要聯繫窗口。 2、客戶關係維持、主導與客戶之商務活動。 3、客戶需求預測及達成率追蹤。 4、各專案之毛利追蹤、檢討與公司營收之預估及追蹤。 5、客戶及案件開發 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

◆AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1、封裝產品熱應力與電性模擬。 2、封裝產品熱阻模擬量測與優化。 3、維護模擬專案資料庫。 4、熟悉Ansys Mechanical、Q3D模擬套件等。 5、熟悉Inventor 3D Layout 設計等。 6、熟悉功率元件封裝尤佳。 7、熟悉車用可靠度等執行尤佳(AEC-Q101、AQG-324)。 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

1. LTE/NR RF網路規劃和優化概念。 2. RF網路KPI報表學習，品質觀察與參數調整差異分析。 3. 客訴學習和訊號量測、拆補站場測資料前後比較與分析。 4. 站台天線異常查測(天線射向拍攝)，環評表製作(環景照拍攝)

1.電路板、手機成品、半成品測試 2.測試數據、報告整理 3.BOM 整理、核對 4.RD 文件整理 5.研發用零件、材料整理

🌟高雄市政府都市發展建置數位通訊系統，捷運軌道事業體建置，保養維護🌟 1. 實際動手負責通信測試、配線與施工，你將成為現場不可或缺的技術支援！ 2. 規劃通信網路系統及通訊傳輸系統，讓穩定的連結來自你的規劃。 3. 維護與架設通信設備（如：電腦系統、數位通信線），確保運行順暢無礙。 4. 清理、維護並測試常用的工具及儀器，讓每個工具都保有最佳狀態！ 5. 提供客戶關於設備的諮詢、設定及問題解決等服務，暖心又可靠！ ＊＊＊安全衛生證照於任職間協助考取另專案獎金可得分紅＊＊＊ 🌟 我們期望找到熱愛學習、有責任感的你，即使無經驗也不用擔心，我們給予支持與成長空間！有經驗者更可獲得有競爭力的薪資，並持續依能力調整。快加入我們，將你的專業展現得淋漓盡致，讓未來更有可能！🌟

1. Discuss with customer, come out proposal, review and negotiate design spec. if any change 2. Survey & review proper compoents for system design. 3. Schematic design, come out constrain guideline for layout and layout design/review 4. Measure signal integrity and address them if any issues. 5. Collaborate with functional teams for product qualification and troubleshooting. 6. Cooridinate with MFG team for material pipeline, manufacturing proto unit and manufacturing test.

1. 有LTE 產品開發經驗3年以上，熟悉 電路板設計、LTE Calibration/Verification、3GPP Test、RF 設計\Matching 等技能。 2. 有WiFi 產品開發經驗3年以上，熟悉 電路板設計、802.11a/b/g/n/ac、WiFi Calibration/Verification、WiFi 系統整合測試、RF 設計\matching 等技能，有天線設計經驗者尤佳。