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《工作內容》 負責視訊壓縮Silicon IP軟體/硬體開發，包含視訊壓縮、前後處理之硬體架構設計、硬體演算法設計開發、FPGA與ASIC Flow整合與測試。 《職務亮點/優勢》 多媒體IC設計研發：建立從設計硬體演算法架構、RTL實做到IP驗證測試的核心能力。

#Job Summary -Development of automotive mmWAVE Radar or Ultrasonic sensor circuit design, layout, testing, and troubleshooting -Electronic circuit design, layout review, EMC (Electromagnetic Compatibility) testing, and troubleshooting -Prototyping production and introduction to mass production -Product performance verification and regulatory certification -Willingness to travel internationally at least twice per year to the United States, Europe (Germany, Italy, etc.), or other countries where major automakers are headquartered. #General Job Requirements: -Promotion of new products within the group (proposal, demo) -Maintenance of existing products and customer relationships -Tasks assigned by the supervisor -Provide technical support to responsible clients #(Tier 1) Professional Job Requirements: -Take responsibility to the assigned development project -Collection and organization of data related to global regulations, automaker standards, and corporate guidelines -Prepare documents following development standards such as ISO 26262, ISO 21434, ASPICE, etc. -Development of new technologies and creation of related technical documents -Verification of developed technologies through theory, simulation platforms, or real vehicle testing -Support for DV (Design Validation) or PV (Product Validation) experiments -Patent proposals -Collection and organization of industry information #Annual evaluation (tied to annual KPIs) -Understanding of regulations and automaker standards -Improvement of professional technical knowledge -Understanding of the group’s products #Design and development -Collaborating with engineering teams, including antenna engineers, to optimize circuit design, product assembly, heat dissipation, and electromagnetic effects. -Simulation analysis and problem-solving for electronic hardware designs -Verification testing and measurement reports for electronic hardware designs -Solving SI(signal Integrity) and PI(Power integrity) issues and ensuring compliance with customer‘s EMC (Electromagnetic Compatibility) standards. -Designing and producing testing equipment for testing, validation and production. -Searching and validating new electronic materials -Supporting quality issues analysis and design improvement #Failure or Quality analysis Development Phase: -Troubleshooting system failures -Identify and resolve system issues Production Phase: -Collecting and addressing customer complaints -Providing post-production support to customers #Document production -Writing technical specification documents for electronic hardware products -Preparing and updating Bill of Materials (BOM) documentation and managing inventory through the company‘s management system -Preparation of development documents, including production-ready diagrams and related materials -Compliance with system standards (e.g. ISO26262) #Prototyping -DUT preparation for demo/testing #Technical support -Remote/ On site support for end customer or 3rd parties involved in the project. -Remote/ On site supports internal TTE group for training or technology transfer. #Expertise -Circuit design, Layout, SI/PI, EMC #Technical Skills -OrCAD/Pads/Altium Designer…

1.機電控制，使用微控制器應用於嵌入式系統。 2.使用C語言、Python語言與機器學習工具。 3.採用機器學習工具分析機電系統數據，並應用於機電控制。

開發智慧機械狗之 AI 步態控制技術，包含馬達上層通訊、模擬器建置與實際場域測試，並參與以下研發重點： 1. 強化學習與模擬環境建構 (RL & Simulation): - 根據專案需求，於 NVIDIA Omniverse / Isaac Sim 中建構高擬真模擬環境。 - 應用 強化學習 (Reinforcement Learning) 或 知識蒸餾 (Knowledge Distillation) 訓練機械狗步態與運動策略。 - 負責 Sim2Real 之虛實整合驗證。 2. 硬體控制與系統整合 (Hardware Control & Integration): - 負責馬達控制通訊開發與測試，包含通訊協定串接（如 CAN, EtherCAT, RS-485）與驅動程式撰寫。 - 基於 ROS2 架構進行實體機械狗的系統整合，確保底層驅動與上層決策之即時通訊。 - 執行機械狗於實際場域之功能驗證與效能調校。 3. 多機協作與群體智慧 (Swarm Intelligence): - 研究多機器人協同合作 (Multi-robot collaboration) 機制。 - 開發機械狗群體隊形控制與協作演算法。

1.電動化車輛電力電子系統分析設計、測試驗證與除錯。 2.電動化車輛電力電子系統軟體設計發展驗證。 3.電動化車輛電力電子系統硬體設計(DC/DC，DC/AC，AC/DC)發展。 4.控制器電磁相容性分析與模擬。

1. 負責醫療電子、穿戴式感測與智慧復健裝置之嵌入式韌體開發與維護。 2. 開發 STM32、Nordic nRF52840、ESP32 等 MCU 韌體，整合 IMU、足壓感測、電池管理、ADC、GPIO、SPI、I2C、UART、USB CDC 等功能。 3. 進行 Zephyr RTOS / RTOS 任務設計，包含高頻感測資料擷取、低頻狀態監測、queue、semaphore、timer 與資料傳輸流程。 4. 支援 RF / ESB / BLE / MQTT 等無線通訊與資料傳輸功能開發、測試與除錯。 5. 協助 PFA、RFA、MWA 等醫療設備控制介面開發，包含 UART packet、HMI 狀態機、安全互鎖流程與主機通訊模擬。 6. 支援嵌入式 Linux / Yocto BSP / Qt 系統部署、交叉編譯、SD image 製作、外設功能驗證與系統維護。 7. 建立與維護韌體測試工具、QC 測試程式、小量產測試 SOP、測試紀錄與交接文件。 8. 配合硬體、軟體、機構及外部合作廠商進行系統整合、問題追蹤與工程驗證。

【工作內容】 1.AI射出製程應用 2.MiniLED 封裝製程AOI AI快速檢測應用 3.水泥製程AI減碳應用 4.GAI生成天然木紋與石紋系統開發 5.AI 離子液體萃取貴金屬回收製程應用 6.蘭花AOI AI自動辨識分選系統應用 7.玻璃熔爐製程AI減碳應用 【熟悉技能】 1.AOI_AI系統硬體架構設計及搭建 2.AI與GAI系統軟體演算法與介面開發及整合 3.AI資料探勘、影像辨識及影像GAI生成演算法開發及應用 【研究室簡介】 本研究室獲得經濟部產發署產業創新平台及CITD中小企業之多項補助，致力於AI百工百業各項系統開發，其中AI智能設備的研發成果更獲邀參展於南港展覽館舉辦之經濟部TIE展，於諸多競爭者中脫穎而出。 【工研院材化所~熱情招募中】 我們擁有充足的研發資源，打造菁英研發環境，鼓勵創新求變，豐富技術視野 熱情邀請具/資工/電機/AI/GAI..等專業能力的你加入，展開研發菁英旅程 #綠色科技 #淨零碳排 #永續環境 #人工智慧 #生成式AI

1.電路設計與硬體開發 設計並開發高效能的電路系統，涵蓋感測器接口、電源設計、通訊模組等，並確保硬體設計與嵌入式系統有效協作。 2.感測器與硬體模組整合 整合各類感測器（如相機、IMU、光學感測器等）與其他硬體模組，確保與嵌入式系統（如Jetson、Raspberry Pi、ARM等）無縫配合。 3.嵌入式系統開發與硬體整合 負責嵌入式平台的應用開發，並確保硬體與軟體系統的協同運作，解決集成過程中的技術挑戰。 4.程式開發與控制系統設計 編寫和優化程式，支援硬體與感測器協同運作，並進行程式碼測試與優化，確保高效能與可維護性。 5.系統測試、除錯與效能調校 進行系統測試、除錯、效能調校，針對實際應用場景進行調整，確保系統穩定性與可靠性。 6.硬體設計文件撰寫與技術協作 撰寫設計文檔、測試報告，並與內部團隊及外部廠商協作，進行設計驗證與測試，確保硬體設計符合需求。 7.跨部門合作與專案推動 與軟體開發、演算法及電子團隊密切合作，推動專案的順利落地，確保各模組的順利整合。