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1. 設計及製作電子、電源的相關系統與設備。 2. 建立管制標準與程序，以確保電子、電源系統之有效運轉及安全。 3. 操作測試設備，並評估部件、裝置或系統的性能。 4. 與軟韌體工程師和其他人員合作、鑑定、確認及解決相關研發的問題。 5. 撰寫電子裝置的製作說明和操作說明。 6. 評估工程的費用和工作時間。

1.產品開發設計(板對板連接器、高頻連接器、IO連接器開發設計) (1)工程圖繪製(3D&2D) (2)公差分析 (3)產品成本分析評估 2.專案進度追蹤 3.產品問題分析改善 4.產品測試驗證作業 5.有限元素分析(結構非線性分析:ANSYS) 6.高頻分析(連接器高頻分析:HFSS or CST) ▲有設計開發經驗者佳，無經驗可做培訓

1.醫療資訊系統程式開發、維護與管理。 2.資訊機房及主機管理與維護。 3.資訊軟硬體及網路故障排除、維護與管理。 4.資安相關防護 (ISO-27001) 5.內部單位需求之確認與統計。 6.主管交辦事項。

1. 產品導入與培訓： 提供客戶軟、硬體與週邊設備的安裝設定＆教學。 2. 提供技術支援： 客戶軟、硬體與週邊設備故障排除、維護網際網路系統之技術支援。 3. 技術溝通與協調： 在客戶與公司內部研發團隊之間傳遞資訊，將客戶提出的技術問題和需求反饋給內部團隊，促進產品改進。 4. 市場推廣與客戶關係維護： 向公司現有客戶展示和推廣公司新產品，並透過與客戶的互動，建立和維護良好的客戶關係，並提供產品業務諮詢與報價。 5. 須能接受外勤國內出差工作安排。

1. 客戶樣品檢測服務 2. EMC檢測服務 3. RF檢測服務 4. 學習測試專業與法規認證 5. 新鮮人可，基本起薪至少33K↑。 6. 年中餐會、聖誕餐會、尾牙皆有抽獎活動，中秋禮盒及獎金、旅遊補助等福利! 日班08:30~18:00 夜班18:00~02:00 (提供夜班津貼) 大夜02:00~09:00 (提供大夜津貼)

1.FIB機台操作與客戶樣品成分分析討論 2.編輯分析結果，撰寫相關資訊 3.材料/故障分析需求討論，分析資料品質控管，客戶問題解決 * dual-beam FIB * image the cross-section crafted by FIB