轉職熱搜工作

散熱設計與系統規劃 • 負責 Laptop、Panel PC、Nvidia series 等產品散熱設計評估與風險分析。 • 進行 CPU/GPU 等熱源管理與 Thermal Solution 規劃。 • 設計與開發 Heat Pipe、Vapor Chamber、散熱片、風扇模組等散熱方案。 熱模擬與分析 • 執行 CFD / Thermal Simulation 熱流模擬分析，優化系統散熱效能。 • 建立熱源模型、網格設定及模擬分析，並使用 Flotherm、SolidWorks Flow Simulation、ANSYS Fluent 等工具驗證。 • 比對模擬與實測結果，提高熱分析準確度。 Thermal Validation 與測試驗證 • 規劃及執行產品溫升、風洞、背壓、高溫環境等散熱驗證測試。 • 進行 IR 熱影像、Airflow 分析與測試數據整理。 • 確認產品符合客戶需求與散熱規格。 Thermal Issue Debug 與改善 • 分析並解決散熱問題。 • 根據模擬與量測結果提出改善方案，提升產品散熱性能。 散熱技術開發 • 研究與導入先進散熱技術，如 Liquid Cooling、新材料散熱方案。 • 建立散熱設計規範、資料庫及開發流程。 跨部門協作 • 與機構、電子、軟體、製造協同合作，推動產品開發與問題改善。 • 提供熱模擬結果與驗證數據，支援設計決策與產品導入。

1.各式建築物內部相關線路設計規劃如廚衛設備、給/排水配管、電器線路、空調工程 2.用測試儀器查出故障 3.斷電進行維修，更換舊損部分及線路，必要時拆除全部或部分設備 4.用錫焊等方法重接鬆脫線路 5.重新組裝並測試已修復之設備 6.電腦硬體、影聲錄製與電訊通信系統、雷達設備、樂器電子零件及信號系統之裝配及調整 7.針對故障部分進行修理，更換零組件或線路 8.定期對電子設備進行保養 9.除了定期產品設備維護、保養及維修外並預防問題發生 10.意見回饋，公司過去設備常發生之問題或客戶之建議，以利設備儀器研發或購買之參考依據

1. 歐美Camera客戶專案硬體研發,(項目包括:ADAS, DMS, OMS Camera) 2. 前瞻系統之配搭Camera硬體研發.( 項目包括:APA, DVR, CMS, DMS, AVM) 3. SER&DES (TI, MAXIM, AHD)Camera與系統硬體之整合性架構研發

工作項目： 1. TV、STB產品軟硬體測試與驗證。 2. 測試案例及測試SOP撰寫。 3. 支援客戶端On-Side Support及Field Try測試。 應徵條件： 1. 大學以上；資訊工程、資訊科學、通訊工程相關科系畢業為主。 2. 熟悉Office、Linux作業系統。 3. 具1年以上多媒體產品、手機或PAD相關產品測試經驗。 4. 曾操作Fluke、Chroma、Shibasoku…等測試儀器者為佳。

1.高速訊號應用趨勢研究 2.新材料驗證與測試 3.電性design rule建立 4.Technology roadmap建立 5.高速訊號設計專利資料收集&研究 6.客戶高速訊號應用對應與回饋

#Job Summary -Development of automotive electronics (Sensor or ECU) mechanical design. -The job responsibilities include selecting injection-molded plastic materials, reviewing outsourced mold quality, establishing environmental testing specifications, inspecting and accepting molds and finished products, and conducting preliminary process design (in collaboration with the production engineering team). -Prototyping production and introduction to mass production -Product performance verification and regulatory certification -Willingness to travel internationally at least twice per year to the United States, Europe (Germany, Italy, etc.), or other countries where major automakers are headquartered. #General duties General Job Requirements: -Promotion of new products within the group (proposal, demo) -Maintenance of existing products and customer relationships -Tasks assigned by the supervisor -Provide technical support to responsible clients #(Tier 1) Professional Job Requirements: -Take responsibility to the assigned development project -Collection and organization of data related to global regulations, automaker standards, and corporate guidelines -Prepare documents following development standards such as ISO 26262, ISO 21434, ASPICE, etc. -Development of new technologies and creation of related technical documents -Verification of developed technologies through theory, simulation platforms, or real vehicle testing -Support for DV (Design Validation) or PV (Product Validation) experiments -Patent proposals -Collection and organization of industry information Annual evaluation (tied to annual KPIs) -Understanding of regulations and automaker standards #Design and development -Collaborating with engineering teams, including antenna engineers, to optimize circuit design, product assembly, heat dissipation, and electromagnetic effects. -Simulation analysis and problem-solving for electronic hardware designs -Verification testing and measurement reports for electronic hardware designs -Designing and producing testing equipment for testing, validation and production. -Searching and validating new materials -Supporting quality issues analysis and design improvement #Failure or Quality analysis: Development Phase: -Troubleshooting system failures -Identify and resolve system issues Production Phase: -Collecting and addressing customer complaints -Providing post-production support to customers #Document production: -Writing technical specification documents for electronic hardware products -Preparing and updating Bill of Materials (BOM) documentation and managing inventory through the company‘s management system -Preparation of development documents, including production-ready diagrams and related materials -Compliance with system standards (e.g. ISO26262) #Prototyping: -DUT preparation for demo/testing #Technical support: -Remote/ On site support for end customer or 3rd parties involved in the project. -Remote/ On site supports internal TTE group for training or technology transfer. #Expertise: Experience in designing ultrasonic sensors, image sensors, or millimeter-wave radar sensors is required. #Technical Skills: -AutoCAD (must) -CATIA, Siemens NX (choose one) -SolidWorks (optional)

1.協助資訊專業人員進行電腦、標準軟體以及週邊設備之安裝 2.電腦週邊設備及工業機器人之操作、管理與控制 3.現存程式之調整，更新、維護及作少量之修正 4.解決客戶或公司內部對電腦軟、硬體與週邊設備使用時的突發狀況 5.組裝後對電腦與週邊設備作測試，確認安裝與正常使用無誤 6.電腦軟、硬體與週邊設備的組裝

《工作內容》 負責無人機通訊模組電子電路開發，涵蓋電子電路設計、FPGA與MCU周邊電路開發測試、電源電路設計、PCB Layout，打造自主無人機遠距圖傳通訊硬體模組，應用於救災、國防與巡檢等關鍵群飛任務。 《職務亮點/優勢》 1. 通訊技術於無人機實際飛行測試，跨 PHY／MAC／系統層與 RF、FPGA、韌體與通訊演算法團隊深度合作。 2. 研發成果應用於救災、巡檢等無人機群飛任務，並實際與戶外進行OTA測試。

我們正在尋找一位專業且對毫米波雷達技術充滿熱情的工程師，負責雷達產品的測試應用與導入量產。無論你是應屆畢業生或是具備相關經驗的專業人士，只要對毫米波雷達測試與生產有興趣，歡迎加入我們的團隊！ 工作內容： 1.毫米波雷達測試與應用： -參與毫米波雷達測試系統的建立與優化。 -進行雷達產品的功能測試與性能驗證，包括距離、角度、速度檢測等。 -針對不同應用場景（如 ADAS、工業雷達）進行數據分析與測試報告撰寫。 2.產品開發與優化： -參與硬體與韌體團隊進行雷達優化。 -參與雷達測試標準與測試流程的制定。 -針對測試數據進行回饋，協助改善產品性能。 3.導入量產： -參與雷達產品的生產測試與品質控制，確保符合車規標準（如 ISO 26262、IATF 16949）。 -針對生產過程中的異常分析與問題排除。 -與供應商、製造夥伴合作，優化量產測試方案，提高生產良率。

1. 射頻微波電路設計(主/被動電路，射頻晶片設計，PCB設計), 與射頻微波量測。 2. 射頻微波技術應用，元件，糢組與系統整合設計開發。AII射頻技術，節能射頻應用。 3. 各式導波結構，轉接，與材料之射頻微波特性設計與量測驗證。 4. 天線設計與測試驗證。 5. 量子位元測試，量子位元控制電路設計與測試。