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深度學習模型推論和訓練優化研究 (Optimization of Deep Learning Model Inference and Training) Machine Learning Systems團隊的研究方向包括：平行與分散式計算、編譯器、以及計算機架構。我們利用電腦系統的技術加速深度學習模型推論和訓練，並研究下一世代機器學習模型的系統開發和優化。 我們的研究方向著重於： 1. 模型壓縮與計算優化研究。 模型壓縮技術 (pruning and quantization) 透過減少AI模型容量與運算量，實現模型執行加速，對於嵌入式系統等資源受限的計算平台以及記憶體有限的AI加速器至關重要。為了有效執行壓縮後的模型，許多次世代處理器設計了新的運算功能，例如向量運算 (Intel AVX512, ARM SVE, RISC-V RVV) 和矩陣加速器 (matrix-multiplication unit on GPUs and NPUs) 等強化功能。我們將研究 (1) 如何利用這些強化運算功能加速壓縮模型的執行，(2) 各種計算平台，例如伺服器、邊緣裝置、異質系統等的壓縮模型的佈署方法。 2. AI加速器設計。 針對深度學習模型的推理加速，在FPGA板上實現AI加速器硬體設計，並進行軟硬體協同設計與優化研究。 3. 異質環境下深度學習模型推論優化研究。 智慧系統如自駕車與語音助理，通常需執行複雜的深度學習模型 (complex deep learning models: hybrid models, multi-models, and multi-task models)。與此同時，電腦架構正朝向異質多處理器設計發展 (heterogeneous architecture: CPUs+GPUs+AI accelerators)。如何整合異質處理器來執行複雜模型並達到高效能的運算，成為一項關鍵且具挑戰性的研究。針對此問題，我們將探討以下方向：(1) 模型運算與異質處理器的分配策略，(2) 排程演算法設計，(3) 模型執行平行化方法，包括資料平行（data parallelism）、模型平行（model parallelism）與張量平行（tensor parallelism）。 上述研究議題為國內外深度學習系統領域之重要發展方向，產業界及學術界均需此方面人才。適合擬專心研究，未來從事學術工作者或研發工作者，對於未來規劃進修博士學位者, 本實驗室之研究計畫提供優良之訓練環境與研究經歷。 薪資：博士64711元起聘，該職缺係「適用勞動基準法」

1.系統工程研發、整合、專案管理、品質工程與測試驗證。 2.彈道模擬分析、模擬程式、模式及介面開發整合、機動式光學追蹤系統伺服控制介面等軟硬體研發及環試振動試驗。

1. 執行研發主管交辦之硬體電路研發、量測及除錯等技術相關工作。 2. 選擇最適當之硬體元件並訂定硬體規格及系統測試規範。 3. 製冷晶片驅動與溫度偵測電路及電源管理硬體電路設計。 4. 與軟體、機構及散熱模組相關團隊協調合作，解決公司/主管賦予任務。 5. 協調整合生產自動化設備及系統。 6. 故障問題分析及提供報告。 7. 將試驗或測試數據進行分析，提出問題改善、效能提升等相關方案，並產出BOM、操作手冊…等技術文件。 8. 協助尋找及協調適當外部協力廠商或供應商以達成設計及品質要求。

研發人工智慧為核心之實驗動物監控與行為分析系統。我們正在尋找對AI與系統整合有十分熱誠，喜歡溝通，喜歡打造產品讓自己能力被看見的夥伴！ 基本要求： - 熟悉AI知識與技能，有實作專案經驗，學校專題至碩士論文皆可 - 熟悉數位影像處理，從基礎影像處理演算法，到影像檔案讀取匯出與相機串流 - 熟悉Python程式語言、熟悉Command Line介面與基礎Linux操作 - 具備基礎前端程式能力(HTML/CSS/JavaScript)，能夠活用與看懂AI產出程式碼與修改 加分項目： - 有使用NVidia Jetson系列主機經驗，知道什麼是邊緣運算 - 喜歡挑戰新專案與學習新技能，不僅喜歡軟體AI，也對控制硬體系統感興趣 - 具良好溝通能力，能面對客戶與問題溝通 (與機構電子同事到客戶端進行裝機測試) - 喜歡小動物 - 具備生理、生物相關背景知識 - 具汽車駕照 技能： Python, Linux, PyTorch/TensorFlow, 數位影像處理, 基礎前端 除了必要條件外，只要抱持開放的心，許多技能能在這項工作中做中學。在我們團隊，能夠學習到： 1. 在新創環境，除了工時彈性，可以參與一個產品的從無到有，甚至可以提案進行心中理想的工作內容 2. 團隊已有完整的AI產品線，不管過去背景如何，只要有心，能夠學習到完整的軟硬體整合，為職涯加分 3. 公司提供AI工具與新硬體環境，想要訓練模型不再苦苦等候捉襟見軸 4. 我們還有3D列印機，讓你的maker魂不再局限於軟體，喜歡軟硬體整合更是我們需要的夥伴

配合業績快速成長，增加研發人員編制 主要工作事項： ※協助工程部門軟體應用、整合 ※協助工程部門故障排除 1.協助研發部門主管要求事項 2.會寫程式佳 工作內容須熟悉我司各類軟硬體整合 因此需有電腦軟硬體之相關基礎 研發部門涉略較廣 詳細歡迎面談 歡迎電機 電子 資工 資訊相關科系人員應徵

1.系統硬體功能模組與相關軟/韌體整合及測試驗證。 2.硬體功能組件(例如: 溫度感測器及類比/數位轉換器)特性及可行性分析並結合控制軟體以達系統整合目的。 3.硬體功能組件問題分析及處理。 4.系統整合資料研讀與整理及技術文件撰寫。 5.與軟體、韌體、機構研發及專案管理人員密切配合，以提高整體效能並確保達成系統品質及時程要求。 6.執行研發主管交辦之各項研發及技術相關工作。

1. 根據產品規格,訂定產品硬體測試計畫. 2. 執行產品開發設計階段之電子電路及系統硬體功能測試. 3. 執行系統可靠度實驗,分析並驗證問題. 4. 參與專案會議並整合測試報告,回報客戶. 5. 根據產品規格開發所需之測試解決方案, 包含軟,硬體及設備控制程式等之開發.

1. 車用產品依照法規進行檢測EMI、EMS、電源變動等 2. 實驗室稽核TAF 、A2LA等維護 3. 車廠標準測試，EMI、EMS、電源變動等 4. 實驗室比對與實驗室測試異常處裡 5. 樣品管理及稽核品質維護 6. 日常Daily Check 7. 主管交辦事務

1.Circuit Checklist Review 2.Motherboard Function Testing 3.Power Supply Testing 4.Signal Measurement 5.BOM Build

PCB layout, FPGA design, 有DDR及PCIe(GTP介面)設計經驗者佳 1、數位/類比電路設計、除錯及驗證 2、PCB LAYOUT 3、韌體程式設計(VHDL/Verilog on FPGA) 需求條件 1、英文 TOEIC 500分以上 2、有RF(Radio frequency)設計經驗者佳、有DDR及PCIe(GTP介面)設計經驗佳、有設計作業系統端硬體驅動程式經驗佳、有EMC相關經驗者佳、有串列通訊及MIPI通訊設計經驗者佳、有ATE(Automatic Test Equipment)設計經驗者佳 3、擅長工具: 非必要:、Excel、PowerPoint、Word、中文打字20~50、Windows 7、Windows 10