轉職熱搜工作

工研院為廣納多元人才，特別規劃原住民徵才專區，歡迎具原住民身分的您一起加入工研院大家庭！ 工作內容: 1. 醫材電子電路硬體設計 2. 評估零件與規格，選用適合零組件 3. 訊號量測分析，電路功能除錯及驗證 4. 可與軟韌體工程師、機構工程師 一同合作佳 5. 系統問題分析與解決方案驗證 ※本職缺依據原住民族工作權保障法，如非具備該身分者，請前往其他職務應徵。 ※屬『定額僱用』員額，歡迎或優先僱用『原住民』，以盡法定義務。

1. 產品線路設計 2. 產品 PCB佈局設計 3. 生產 BOM發行 4. 零件評估選用 5. 產品功能性驗證, 製作測試報告 6. 產品 issue 分析 debug 7. Design study and Design proposal

1.伺服器相關系統板卡硬體規劃與設計 2.AI加速卡JDM/ODM 專案硬體設計 3.硬體線路分析與debug 4.客戶需求分析與規劃

1. 醫材類比/數位電子電路硬體設計，具規劃設計schematic。 2. 評估零件與規格，選用適合零組件。 3. 訊號量測分析，電路功能除錯及驗證。 4. 可與軟韌體工程師、機構工程師一同合作佳。 5. 系統問題分析與解決方案驗證。

針對人工智慧、駕駛輔助及高性能運算等應用之晶片系統進行設計與實作，工作內容如下說明，歡迎具備任一專長者投遞履歷 1. AI加速器硬體架構效能分析、系統模擬 2. AMBA相關匯流排 IP 整合設計、系統晶片模擬驗證 3. 硬體語言設計與數位邏輯合成 4. FPGA擬真平台建立與整合驗證 5. RISC-V 計算架構與指令擴充研究

1. Discuss with customer, come out proposal, review and negotiate design spec. if any change 2. Survey & review proper compoents for system design. 3. Schematic design, come out constrain guideline for layout and layout design/review 4. Measure signal integrity and address them if any issues. 5. Collaborate with functional teams for product qualification and troubleshooting. 6. Cooridinate with MFG team for material pipeline, manufacturing proto unit and manufacturing test.

【在怡利，讓車載科技與你的職涯同步進化】 我們相信：「人才的成長，是技術創新的關鍵引擎。」 怡利電子持續推動智慧車載技術的創新，積極培育跨領域人才，讓每一位員工都能在AI、數據、光學、 嵌入式系統等技術交匯點上找到自我定位，與未來趨勢並肩前行。 ––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––– 1.新方案與關鍵零組件survey、電子電路設計、除錯及測試與電路板佈局規劃 2.APQP開發文件撰寫 3.電子相關產品EMC防制及對策

1. Warpage/Stress/Thermal/ Moldflow之 Simulation 軟體操作分析 。 2. 依需求，向客戶或是公司各廠區需求單位報告說明模擬結果並提出改善方案。 3. 其他交辦事項。 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。

1. 醫療硬體數位類比系統規劃設計 2. 電子零件評估選用電路設計佈局建BOM 3. 醫療器材安規解析硬體解決對策 4. 訊號量測分析與線路除錯驗證 5. 工程樣品測試開發技術文件撰寫

1.硬體電路研發(設計、layout review、試作、測試驗證等)。 2.硬體電路問題分析、除錯及維修等。 3.生產導入、產線問題處理等。 4.產品維護(BOM表維護、找尋替代料、產品優化等)。