轉職熱搜工作

1.光收發模組產品的開發設計,輸出原理圖、PCB加工文件、PCB貼片文件等設計文檔 2.光收發模組產品樣品製作,輸出驗證報告 3.引入新物料的技術評估,並驗證及導入 4.編寫項目文檔、技術專利及其他有關技術文檔 5.其他主管交辦事項

產品：Gateway/STB/OTT 1. 產品解決方案可行性研究 2. 產品硬體規格制訂與報價 3. 產品硬體線路設計與測試 4. 產品法規認證與生產支援 5. 專案計畫會議討論 6. 產品2nd source導入

〝1. Layer 2/ 3 Switch 網路系統功能整合測試 2. 規劃撰寫/編修測試計畫與測試架構 3. Switch自動化測試與架構開發 4. 測試驗證系統效能、壓力測試 5. 建立測試環境與維護、改善測試程式與方法 〝

1.檢測設備發包、組裝與售服。 2.自動化設備或其他計畫專案之硬體開發設計 3.專案規劃與排程進行(政府計畫等相關研發與執行) 4.關鍵模組/自動化設備等設計開發製作

1. 負責影像前／後處理模組開發與演算法優化（如降噪、色彩校正、畫面穩定等）。 2. 參與 ISP 調校與 Sensor 整合，提升影像成像品質與系統效能。 3. 實作 YUV／RGB 資料處理與色彩空間轉換演算法。 4. 協助進行畫質評估與驗證，執行 IQ tuning 與參數優化。 5. 配合跨部門開發團隊，完成產品整合、測試與調校作業。 【必要條件】 * 熟悉 ISP 架構、Sensor 成像流程與成像影像路徑。 * 具影像前後處理經驗，熟練 Denoise、Enhancement、Gamma 等演算法應用。 * 具備影像品質優化與調校經驗（IQ Tuning），熟悉相關分析與驗證流程。 * 熟練 C/C++ 或 Python，具基礎演算法開發與實作能力

1. RFP Technical response: Generate H/W Documents as FRU Spec., Qual-Checklist, ProgramIC List, DMI spec., etc… 2. Manufacture Engineering: Technical support/debug for global factories especially for testing. 3. Lead the FA/critical issues & find out the root cause 4. Global EC handling 5. JIRA handle & response 6. New Product Transfer/Enablement into global factories 7. 2nd Source technical evaluation

1. Signal Integrity (信號完整性)分析/設計/測試，高頻測試版/測試系統設計與分析 2.針對器件與pcba之間進行RF特性模擬並提出設計改善方向 3. 高頻cable或零組件之訊號/雜訊設計/測試與debug 4.跨部門合作及專案支援

高頻相關模組開發 1.射頻模組設計確認與驗證 2.高頻與高速(PI/SI)電磁模擬與特性分析 3.射頻電路特性驗證、除錯、分析與改善

產品線: Server產品 1.Familiarity with VHDL/Verilog coding and FPGA/CPLD design flow is a must 2.Familiarity with Lattice/Altera/Xilinx EDA design tool. 3.Familiarity with FPGA/CPLD design in server application and multiple bus protocols including I2C / power sequence / SPI / LPC / SGPIO / I2C switch/ UART / PWM / eSPI 4.Strong HW and x86 architecture knowledge is a plus. 5.Fluent English written and verbal communication skills. 6.Integration and test experience 7. Highly self-motivated, able to work independently in a lab environment.

1.工程師職缺: a. 負責x86-64伺服器操作測試，涵蓋的有: 測試與驗證系統功能(functional test)、相容性(options compatibility test)、效能(performance)、壓力承載(stress loading)、可靠度(RAS feature test)以及整合測試BIOS、BMC、與伺服器硬體所有配件 b. 對發現的產品Defect能有初步的分析與Isolation test去收斂問題點 c. 填寫並描述專案上發現的issue至Tracking system d. 基本溝通技巧和有邏輯/逆向思維 , 譬如能舉一反三或是反向思考 2. 有Intel and AMD x86或ARM伺服器或x86 storage server, networking switch等硬體類產品經驗者尤佳 3. 有伺服器當中主機板的研發與測試過程，具備問題診斷偵錯能力且對Defect敏感經驗者尤佳 *畢業新生擁有電腦硬體裝修軟體應用證照亦可，1年以上電腦系統整合測試工程師經驗尤佳