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您正在找電腦硬體研發工程師的工作,共計474筆職缺在等你,馬上去應徵吧!
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PA0212 伺服器硬體設計工程師/高級工程師(林口)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市內湖區 工作經歷不拘1.負責 BOM準備與維護。 2.進行電路圖繪製及 PCB Layout 審查。 3.進行 硬體除錯及訊號測試與分析。 4.與跨部門團隊合作,確保專案順利執行。 ※依學經歷、工作年資敘薪展開 -
【智能醫療電子研發部】電子研發資深工程師/高級工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市汐止區 5~6年工作經驗還未決定職涯下一站的你/妳, 這裡會讓你/妳在技術領域提升跟發揮的地方! IMS電子研發部為智能醫療服務處下的研發團隊,服務世界知名醫療大廠, 產品應用於醫美,牙科,醫學檢驗分析設備等。 產品類型有單板和系統皆為x86為大宗,其他產品配合醫療大廠作客製化. 對於這個職務,您可以透過參與專案來深入了解產業需求,並與海外設計服務團隊合作, 以超越過去的思考限制,進一步提升在醫療垂直領域的研發設計能力。同時, 透過與客戶和海外團隊的合作,您能夠擴展國際視野,提高個人競爭力。 職務說明: 1. RFQ 評估。 2. X86 主機板完整的電路設計。(懂Power DC/DC 設計佳) 3. 硬體訊號量測與功能驗証和問題解析。 4. 客戶技術問題的支援與排除。 5. 新技術的導入與分享。 6. 專案開發的產品Leader,並與BIOS,ME,SE,BMC,SW,EMC合作將產品開發完成. *彈性工作時間,薪優福利佳,並備有新店/中和線交通車*展開 -
【嵌入式設計服務電子研發部】電子高級/資深工程師(ARM)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市汐止區 8~9年工作經驗我們正在尋找一位具有豐富經驗的 ARM Embedded System Hardware Engineer,負責嵌入式系統硬體設計。 此職位需完成ARM嵌入式系統的架構設計、開發與驗證,並協調內部團隊確保產品符合公司及客戶需求。 主要職責: • 負責ARM嵌入式系統的硬體開發,包括原理圖設計、PCB佈線、和硬體驗證。 • 協調與管理硬體開發專案,確保各階段的進度和質量符合要求。 • 分析和解決硬體設計及開發過程中的技術問題。 • 協同軟體團隊進行硬體與軟體整合,確保系統的性能和穩定性。 • 持續改進硬體設計流程,導入新技術和最佳實踐,提高產品性能和生產效率。 • 進行市場趨勢與技術分析,制定短期和長期的硬體技術發展策略。 *彈性工作時間,薪優福利佳,並備有新店/中和線交通車*展開 -
115年度研發替代役&預聘_應屆畢業人才-系統設計工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 工作經歷不拘應徵條件: 1. 瑞昱強力招募(1)115年度研發替代役及(2)預聘115年應屆畢業之碩士、博士生。 2. 碩士以上之電子、電機、電信、通訊、電控、資工、資科等相關科系,並具下列任一條件者佳: a. 熟C、C++、Linux、Assembly,具DSP及audio/video processing相關經驗或興趣者。 b. 多媒體影音系統開發經驗或興趣者。 c. 具網路embedded system開發經驗。 d. 熟網路基本概念。 e. 對RF、Microwave, AD/DA, FPGA硬體設計有興趣者。 f. 具實體層數位信號處理設計有興趣,並熟DMT、OFDM或ASIC邏輯線路設計者尤佳。 g. 對通訊網路、聯網多媒體、多媒體、電腦週邊、智慧互聯或車用電子產品之系統韌體或程式設計有濃厚興趣者。展開 -
115年度研發替代役&預聘_應屆畢業人才-數位IC設計工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 工作經歷不拘應徵條件: 1. 瑞昱強力招募(1)115年度研發替代役及(2)預聘115年應屆畢業之碩士、博士生。 2. 碩士以上之電子、電機、電信、電控、資工、資科等相關科系,並具下列任一條件者佳: a. 熟悉數位信號處理、數位通信系統。 b. 熟悉於影像系統或數位影像處理,或影像壓縮/解壓縮演算法。 c. 熟悉計算機架構或對SoC設計有興趣者。 d. 具有電路設計、製程整合、元件經驗或有興趣者。 e. 熟悉HDL設計。 f. 對通訊網路、聯網多媒體、多媒體、電腦週邊、智慧互聯、車用電子產品或程式設計有濃厚興趣者。展開 -
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資深高頻模擬工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市 工作經歷不拘1. Signal Integrity (信號完整性)分析/設計/測試,高頻測試版/測試系統設計與分析 2.針對器件與pcba之間進行RF特性模擬並提出設計改善方向 3. 高頻cable或零組件之訊號/雜訊設計/測試與debug 4.跨部門合作及專案支援展開 -
電力轉換(PCS)韌體工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市五股區 3~4年工作經驗職務類別:PCS韌體研發工程師 學歷要求:學士、碩士學歷畢 科系要求:理工相關系所 語文條件:多益成績400分以上或具相關能力證明者(托福、雅思、全民英檢等) 相關經驗:三年以上 電腦技能/證照:Office 專業技能/證照:熟悉16/32Bits MCU,DSP,Cortex M,或Freescale之MCU體寫、測試,需曾經參與馬達控制器或PCS開發計劃。 出差外派:須配合任務出差 工作內容:撰寫PCS主控MCU韌體,FPGA規劃與修改,協同硬體進行相關測試。 意者請至台塑企業人才招募網站 https://hr.fpg.com.tw 登錄履歷,合者約試,不合者恕不通知。展開