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電子 電路 硬體工程 軟體工程 測試工程 1. 硬體設計工程師 2. 軟體設計工程師 3. 測試工程 4. 安規執行 測試 5.配合公司儲能系統作用時段輪班

AI 引領，網通延伸，翱翔未來！ D-Link 友訊科技 為全球知名的網路通訊領導品牌，總部位於台北內湖，業務遍及全球 50 餘國。面對 AI 新時代，我們正致力於開發以 AI 為核心的全方位解決方案，引領市場數位轉型。 作為集團戰略延伸的重要一環，我們正式啟動一項跨公司、跨領域的重點新創研發計畫！我們將結合 D-Link 堅實的網通技術基礎與 AI 研發能量，全面跨足「無人機（UAV）與智慧空域應用」。我們同步設有台北（內湖總部）與台南兩個工作據點。 我們正在尋找對 AI 及無人機產品研發應用 有深厚經驗的各領域 RD 專家（包含硬體/飛控、通訊/RF、AI/軟體、系統韌體），加入我們作為核心研發團隊，共同引領無人機事業的技術研發與戰略落地！

1、負責電子電路系統的設計、開發與驗證，包括數位/類比電路、電源管理、感測器介面等。 2、進行 Schematic 電路設計、PCB Layout 規劃與審核。 3、嵌入式系統開發（MCU / SoC），包含韌體基本整合測試與硬體除錯。 4、進行電磁相容性（EMC）、訊號完整性（SI/PI）、可靠性測試與問題分析。 5、與機構、韌體、軟體、製造等跨領域團隊合作，完成產品從概念到量產的完整開發流程。 6、評估電子元件選型、成本控制與供應鏈替代方案。 7、支援客戶端技術問題排除與新產品導入（NPI）。 8、持續優化現有產品，改善效能、功耗與穩定性。 面試地點：台北市中正區

1.儲能系統能源管理系統編寫與維護。 2.於案場進行測試與調試。 3.編寫軟體或操作介面說明書與訓練手冊。 4.異常問題分析與處理。 5.主管交辦事項。

光學測試系統之功能開發、整合、應用與維護 1.配合 PM 需求規劃系統架構與不同客製化解決方案的應用整合。 2.溝通、協作，釐清整合方案，撰寫系統整合規格、預估專案工時／成本，配合執行系統整合作業。 3.協同 PM 單位與客戶溝通協調，釐清不同專案的系統整合需求。 4.依據不同客戶之使用需求，提出可行的整合方案，並負責成案後的專案管理。 5.評估客戶端售服回報之問題，快速協調資源進行協助並擬訂短期／長期改善措施。 如果您對這個職位有興趣，請盡快申請。我們期待收到您的加入！

◆AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1.功率元件電性量測分析、測試報告產出、新產品測試方案導入量產 2.具備量測設備操作經驗(Curve Tracer,Oscilloscope,Source Meter,ATE...eta) 3.評估新測試儀器、對接設備供應商、執行前期規格驗證 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

◆AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1、封裝產品熱應力與電性模擬。 2、封裝產品熱阻模擬量測與優化。 3、維護模擬專案資料庫。 4、熟悉Ansys Mechanical、Q3D模擬套件等。 5、熟悉Inventor 3D Layout 設計等。 6、熟悉功率元件封裝尤佳。 7、熟悉車用可靠度等執行尤佳(AEC-Q101、AQG-324)。 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

1. 客戶樣機檢測服務 2. EMC/RF/SAR檢測 3. 完善入職教育訓練 4. 學習測試專業與法規認證 5. 每日餐費津貼、年終分紅、定期部門聚餐、年中餐會、尾牙、中秋禮盒及三節獎金、旅遊補助等福利! 日班：9:00~18:30 小夜班：17:30~02:00 (額外津貼每月最高8,500元) 大夜班：2:00~9:00(每日工時僅有7小時，額外津貼每月最高15,000元) 假日班：固定每周五、六、日、一；8:30~19:30(每日工時10小時，額外津貼每月10,000元) 可輪班或固定班 ***桃園市龜山區/新北市林口區等多處新北據點供選擇***