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1.電路設計與硬體開發 設計並開發高效能的電路系統，涵蓋感測器接口、電源設計、通訊模組等，並確保硬體設計與嵌入式系統有效協作。 2.感測器與硬體模組整合 整合各類感測器（如相機、IMU、光學感測器等）與其他硬體模組，確保與嵌入式系統（如Jetson、Raspberry Pi、ARM等）無縫配合。 3.嵌入式系統開發與硬體整合 負責嵌入式平台的應用開發，並確保硬體與軟體系統的協同運作，解決集成過程中的技術挑戰。 4.程式開發與控制系統設計 編寫和優化程式，支援硬體與感測器協同運作，並進行程式碼測試與優化，確保高效能與可維護性。 5.系統測試、除錯與效能調校 進行系統測試、除錯、效能調校，針對實際應用場景進行調整，確保系統穩定性與可靠性。 6.硬體設計文件撰寫與技術協作 撰寫設計文檔、測試報告，並與內部團隊及外部廠商協作，進行設計驗證與測試，確保硬體設計符合需求。 7.跨部門合作與專案推動 與軟體開發、演算法及電子團隊密切合作，推動專案的順利落地，確保各模組的順利整合。

【職務說明】 開發新一代 智慧機器人大腦（Robot Brain），以 世界模型（World Model） 為核心，結合多模態感知、任務推理與預測式決策，讓機器人具備「理解環境、預測行為、規劃任務與安全執行」的能力。 此職務將參與 機器人大腦核心模組研發，涵蓋感知、推理、決策與控制橋接，適合對 Physical AI / Agentic AI / Robotics AI 有熱情的工程師。 【工作內容】 1. 開發智慧機器人大腦核心架構（World Model / Decision Model / Task Reasoning） 2. 設計與實作多模態感知與情境理解模組（Vision / Depth / 空間資訊） 3. 負責大型語言模型（LLM）或多模態模型之開發與優化 4. 建立任務導向之推理與規劃流程（Task Decomposition / Trajectory Planning） 5. 發展預測式推論模型，進行行為模擬與風險評估 6. 結合數位雙生（Digital Twin）進行虛擬驗證與情境測試 7. 與控制、系統、硬體團隊協作，銜接低階控制與實體機器人 8. 撰寫技術文件，協助技術落地與系統整合 【必要條件（Must Have）】* 熟悉 Python，具備良好軟體工程基礎 * 熟悉深度學習架構（CNN / Transformer / 多模態模型） * 具備機器人或 AI 系統研發經驗（感知 / 推理 / 規劃 / 預測） * 熟悉 Linux 環境與模型訓練／推論流程 * 具備跨模組整合與系統思維能力

1.醫療硬體數位類比系統規劃設計 2.電子零件評估選用電路設計佈局建BOM 3.醫療器材安規解析硬體解決對策 4.電路設計(醫材電子電路硬體設計)、生醫資電、機電整合、影像醫材研發 5.訊號量測分析與線路除錯驗證 6.工程樣品測試開發技術文件撰寫

工作項目： Ethernet Switch硬體系統設計。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程等相關科系畢業為主。 2. 熟悉 OrCAD, PowerPCB. 3. 具2年以上 10G/40G/100G Ethernet Switch硬體系統設計相關經驗者為佳。

工作項目： 200G/400G/800G Ethernet Switch硬體系統設計。 應徵條件： 1. 學士以上; 電機、電信、電控、電子、資訊、通訊等相關科系畢業為主。 1. 具5年以上高速 Ethernet Switch(200G/400G/800G/PAM4)硬體系統設計開發驗證經驗。 2. 熟悉高速訊號系統 NRZ與 PAM4 Serdes量測或模擬，與 compliance驗證流程之實務經驗。 3. 具制定與執行高速介面 NRZ/PAM4 serdes test plan之能力。 4. 具備機架式產品或伺服器/資料中心 module產品經驗尤佳。 5. 具備各種高速 Serdes介面，如 PCIE4.0/5.0/6.0、USB3.1/4.0之產品實作測試經驗尤佳。 6. 具備理解 IC內部不同介面運作原理、debug或參數調整能力尤佳。 7. 具備理解 PAM4 DSP架構運作原理與處理實務之能力尤佳。 8. 熟悉 OrCAD、PowerPCB/Allegro Layout。

1. 主導新產品導入、試產、量產轉移及製程驗證作業。 2. 建立及維護 SOP、製程文件、治工具及相關技術標準。 3. 負責試產檢討及設計修正 4. 分析製程異常與品質問題，提出改善對策並追蹤執行成效。 5. 跨部門協作及客戶/供應商技術管理 6. 產品RD團隊領導與能力建設 7. 具電子製造業、散熱模組、組裝或相關產業經驗佳。 8. 具跨部門溝通協調及團隊管理能力。

工作項目： 1. 協助測試 USB TypeC/PD相關認證儀器。(Lecroy/GRL/Ellisys/MQP) 2. 協助測試 PD/HUB/CardReader相關產品相容性測試。 3. 開發測試流程去驗證 TypeC/Hub/CardReader產品線韌體完整性。 應徵條件： 1. 專科以上; 科系不拘。 2. 熟悉示波器, 數位電表等儀器操作。 3. 具1年以上測試相關經驗者為佳。

【工作內容】 結合軟硬體協同設計、作業研究(Operation Research)、數學建模與資料工程，開發專為AI晶片加速推論與強化硬體效能的演算法與中介軟體，於特定晶片硬體架構優化任務部署、模型量化壓縮與優化。 1.AI晶片中介軟體演算法設計與開發：設計與發展適合特定硬體加速器(如：NPU/GPU/FPGA)的模型量化(Quantization)、剪枝(Pruning)、任務指派與資源配置演算法，監控並優化模型表現，完成版本迭代。 2.數據資料建構與模擬：依據AI晶片與加速器之推論中介軟體框架與流程，利用AI技術建模，並於模擬環境預測效能與資料清洗，再依據實體硬體資源規格採集並統計分析效能運算數據。 3.模型部署與系統整合：部署AI模型及演算法於Mini Data Center或Edge AI平台，開發高效能硬體抽象層或驅動串接程式。 4.趨勢應用與導入：追蹤研析AI加速器發展趨勢，並據以發展新興技術，以運用於實證場域。 【需求條件】 1.精通Python、C相關(C、C++、C#)程式語言與Linux開發環境，熟悉各式AI加速器底層推論框架，通用框架如：vLLM、llama.cpp、ONNX Runtime等；專用框架如：PyTorch、ONNX、TensorRT、Triton Inference Server、OpenVINO等；有封裝演算法與應用系統串接的實戰經驗、熟習LLM、VLA、RAG者尤佳。 2.具備數位電路架構、記憶體頻寬限制，及訊號處理或電腦視覺之專業知識，以及IC設計所產生的結構化數據處理經驗，並能與硬體協作調優系統效能。 3.擁有處理海量數據及基本數據視覺化能力。 4.熱忱學習，可快速掌握新技術，能規劃技術規格，編寫技術文件，並轉化實作為技術產品；同時擁有良好的邏輯思維與跨部門溝通和團隊合作能力。

工作內容： 1. PCB/Package Signal Integrity(訊號完整度) and Power Integrity(電源完整度) Simulation Analysis. 2. PCB/Package Layout Review and Optimization. 3. Chip+Package+PCB Modeling and Co-simulation. 4. High Speed Signal Simulation and Measurement. 5. 熟悉 memory相關知識佳