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The candidate will design, supervise layout, help characterize transceiver front-end circuits for WiFi and Bluetooth production.

1. 高速信號介面及系統電源應用規劃整合、除錯等手機系統應用. 2. Baseband系統驗證方法開發、電源規格訂定及驗證規劃 3. 客戶參考設計文件訂定及量產相關技術支援.

1. 先進封裝BGA基板佈線與佈線實體驗證 2. 2.5D IC (CoWoS_S; CoWoS_L; CoWoS_R; EMIB) RDL 與基板佈線與佈線實體驗證 3. 與封裝設計工程師合作完成封裝設計需求與目標 4. 新封裝佈線方式評估與開發 5. 新封裝佈線輔助設計軟體評估

1. 智慧型手機系統記憶體與儲存: DRAM (LPDDR4, LPDDR5, LPDDR6...) / Storage (UFS, eMMC...)驗証 2. 系統驗証方法研究與開發 3. 規畫驗証計畫 (test plan, test case) 4. 自動化測試環境開發

1. 使用模擬工具分析汽車SoC的性能、功耗和熱管理指標。 2. 改進模擬模型，識別並針對SoC最佳化領域。 3. 實施策略，提升車載SoC的性能和效率。 4. 自動化評估流程，實現持續的SoC最佳化。 5. 跟進汽車SoC設計的最新進展，專注於系統層面的改進。

1. CPU功耗分析 (設計 vs. 量測), 確保CPU功耗體質 2. CPU最大電流分析 (設計 vs. 量測), 驗證過電流保護機制確保系統穩定性 3. PMIC+PDN+CPU 功耗效率優化 1. CPU power pre-silicon vs. post-silicon correlation. Ensure CPU power quality 2. CPU max. current pre-silicon vs. post-silicon correlation. Validate max. current protection technique for system stability 3. PMIC+PDN+CPU power efficient optimization

The candidate will conduct functional verification of the RF transceiver circuit design at various stages—from individual circuit blocks to the complete system operation—using behavioral models during the design process.

- 架構與規格設計： 定義與設計射頻積體電路 (RFIC) 系統架構，並制定先進通訊解決方案的詳細技術規格。 - 校準與控制開發： 開發並驗證射頻校準演算法與射頻系統控制流程，以優化收發器在各種環境下的效能表現。 - 通訊系統與數位訊號處理： 設計無線通訊系統，並針對射頻性能優化與非理想特性補償，開發專用的數位訊號處理 (DSP) 演算法。 - Architecture & Specification: Define and design RFIC system architectures and detailed technical specifications for advanced connectivity solutions. - Calibration & Control: Develop and verify RF calibration algorithms and RF system control flows to optimize transceiver performance across various conditions. - Communication System & DSP: Design wireless communication systems and implement digital signal processing (DSP) algorithms specifically tailored for RF performance enhancement and impairment compensation.