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1. 先進封裝BGA基板佈線與佈線實體驗證 2. 2.5D IC (CoWoS_S; CoWoS_L; CoWoS_R; EMIB) RDL 與基板佈線與佈線實體驗證 3. 與封裝設計工程師合作完成封裝設計需求與目標 4. 新封裝佈線方式評估與開發 5. 新封裝佈線輔助設計軟體評估

1. Develop and implement EVB procurement and business strategies. 2. Coordinate with R&D/Engineering to confirm EVB specs, quantities, uses, budget, and delivery schedule. 3. Source suitable EVB suppliers and manage second source options. 4. Issue RFQs, compare quotations, and assist supplier selection. 5. Support technical reviews and sample testing. 6. Confirm procurement terms, place orders, and track delivery. 7. Manage goods receipt, handle issues, and provide after-sales support. 8. Establish and monitor key KPIs, resolve issues promptly, and implement process controls. 9. Maintain supplier evaluation and procurement procedures; conduct audits and acceptances. 1. 制定並執行EVB採購及營運策略。 2. 與研發/工程部門協調，確認EVB規格、數量、用途、預算及交期。 3. 探尋合適的EVB供應商，並管理第二來源選項。 4. 發送詢價單，比較報價，協助供應商選擇。 5. 支援技術審查及樣品測試。 6. 確認採購條件，下單並追蹤交貨進度。 7. 管理收貨驗收、處理異常問題，並提供售後服務。 8. 建立及監控關鍵KPI，及時解決問題，並實施流程管控。 9. 維護供應商評估及採購流程，執行稽核與驗收流程。

1.CP/FT testing flow development & verification 2.Product manufacturing yield analysis & improvement

1. 智慧型手機系統記憶體與儲存: DRAM (LPDDR4, LPDDR5, LPDDR6...) / Storage (UFS, eMMC...)驗証 2. 系統驗証方法研究與開發 3. 規畫驗証計畫 (test plan, test case) 4. 自動化測試環境開發

1. 使用模擬工具分析汽車SoC的性能、功耗和熱管理指標。 2. 改進模擬模型，識別並針對SoC最佳化領域。 3. 實施策略，提升車載SoC的性能和效率。 4. 自動化評估流程，實現持續的SoC最佳化。 5. 跟進汽車SoC設計的最新進展，專注於系統層面的改進。

1. CPU功耗分析 (設計 vs. 量測), 確保CPU功耗體質 2. CPU最大電流分析 (設計 vs. 量測), 驗證過電流保護機制確保系統穩定性 3. PMIC+PDN+CPU 功耗效率優化 1. CPU power pre-silicon vs. post-silicon correlation. Ensure CPU power quality 2. CPU max. current pre-silicon vs. post-silicon correlation. Validate max. current protection technique for system stability 3. PMIC+PDN+CPU power efficient optimization

1.AI系統硬體規劃：系統規格與設計需求收集 2.AI系統硬體設計：負責設計和開發硬體系統架構，包括電路設計、元件評估與選擇、客製化元件規劃。 3. AI系統硬體驗證與測試：確認硬體系統正常運作，包含驗證與測試。 4. 跨組織合作：與IC design team、system team、SI/PI team與layout team等等合作，完成系統設計、製作與驗證。 5.客戶與相關廠商支援：包含技術文件撰寫、客戶參考設計支援、on site支援等等。

1. Serdes IP設計開發, IC功能驗證與系統效能改善, e.g. 50G/100G/200G/300G/400G. 2. 與類比/數位/演算法團隊合作共同開發晶片從雛型設計到量產 3. 負責實作演算法或韌體設計,並在設計階段協助開發團隊建立模擬模型來增加驗證涵蓋率 4. 設計自動化驗證高速介面並除錯, 並支持IP導入產品與客戶應用

1. 使用模擬工具分析汽車SoC的性能、功耗和熱管理指標。 2. 改進模擬模型，識別並針對SoC最佳化領域。 3. 實施策略，提升車載SoC的性能和效率。 4. 自動化評估流程，實現持續的SoC最佳化。 5. 跟進汽車SoC設計的最新進展，專注於系統層面的改進。