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工作內容： 1.協助並支援實驗實行、控管及回報 2.操作研磨機台 (學長會教學) / 小量產作業協助 3.研究數據整理 4.實驗設備維護及保養 5.實驗室化學品廢棄物處裡及搬運＜穿醫師袍＞ 福利： 1.優於勞基法的特休假，工作三個月就有三天休假可使用，國定假日不補班 2.派遣同仁可以參加公司內部所有活動 Ex. 公司家庭日旅遊、公假一天Team building、免費按摩、尾牙抽獎也可以!! 3.每半年發放獎金 4.提供交通津貼

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1. 負責半導體封裝設備之安裝、測試、調整 2. 分析並解決設備異常 3. 無塵室作業環境、需可配合加班及短期出差 4.工作熟悉後會安排值班on call 5.常日班工作、偶爾有小夜班安排 ✩為鼓勵優秀人才加入，提供期間限定留任獎金制度!!! ✔ 任職滿 3 個月：發放 15,000 元 ✔ 任職滿 6 個月：再發放 15,000 元 合計最高可領 30,000 元留任獎金 ※ 適用對象：2026/04/20 ～ 2026/07月底入職者 【知名日商半導體後段封裝設備工作職缺】 你熱愛技術、對半導體產業充滿熱情嗎？ 想加入領先業界的高科技團隊，挑戰自我、共創未來嗎? 我們正在尋找半導體封裝設備工程師，與我們一起突破技術極限，打造世界級產品！ 歡迎對半導體設備有興趣，有日文能力者 ✔ 電機、電子、機械、材料、半導體相關科系、應用日文系畢業（大專/學士以上） ✔ 具備半導體封裝設備操作或維修經驗者優先考慮 ✔ 善於表達、積極主動學習 ✔ 具備問題分析與解決能力，良好的團隊協作精神

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⭐此為公司正職職缺 ⭐錄取即為正式員工 ⭐免經驗、錄取率高、歡迎所有求職者！ 工作地點：高雄市大社區中正路/旗楠路（將依廠區需求調動） 休假制度：做二休二(可配合產能加班) 上班時間 固定早班：07:30~19:30(含加班休息時間共2小時) 固定夜班：19:30~07:30(含加班休息時間共2小時) 應徵職務； 作業員 早班月薪31680~41580元(內含班別津貼、加班預估) 晚班月薪36370~47700元(內含班別津貼、加班預估) 工作內容：站立工作、操作機台、理貨、上下架分類(貼標籤)、搬運作業 助理工程師 早班月薪37180~51400元(內含班別津貼、加班預估) 晚班月薪41870~57500元(內含班別津貼、加班預估) 工作內容：機器維護正常運轉、設備定期保養/整修/異常排除/維護/校驗 電子／電機大學畢業(或有相關經歷)、對機台維修有興趣尤佳 ⭐體檢費用補助 ⭐另有部門環境津貼(依部門及出勤表現核發 ⭐留任/激勵獎金 ––––【職缺詢問/報名】–––– ▶直接投遞履歷或截圖加LINE詢問 ▶ID為@hopehr160也可搜尋手機號碼加入0917005130 ▶可依照地點、時間幫您配對其他職缺喔～⭐

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