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* 資深SI/PI工程師 * 封裝/電路板 SI/PI設計與晶片開發於消費型產品, 車用以及企業級高效運算產品 * 記憶體以及高速Serdes SI/PI設計 * 高效能CPU/GPU/APU PI以及PDN設計 * 建立封裝/電路板的高速序號設計準則, PDN電氣規格, 以利產品進行

IC 測試開發工程師 負責高速數位、類比晶片測試程式開發(AP/compu AI/ASIC/…)，產品特性異常分析與改善 新產品導入量產與生產良率測試時間優化 俱獨立帶產品作業為佳。

The candidate will conduct functional verification of the RF transceiver circuit design at various stages—from individual circuit blocks to the complete system operation—using behavioral models during the design process.

1. 系統軟體平台開發與建置 2. OS / multiple-thread相關實作 3. 平台驗證與AI流程導入設計 4. 硬體平台與實驗設備協助 5. 跨國溝通之技術文件整理

設計以資料中心和人工智慧產品為導向的高速Serdes連接PHY架構。該職位的主要職責是為世界級客戶設計並交付ASIC產品。您將參與打造低功耗、高性價比且高速的Serdes PHY設計。您將有機會拓展視野，與來自多個國家的同事合作。此職位所需的專業知識包括數位通訊設計（均衡器、有限脈衝響應濾波器）、類比設計（鎖相環、類比數位轉換器、校準）和系統單晶片（SoC）設計（微控制器、匯流排協定）。

• 此職位屬於聯發科技modem客戶工程團隊，該團隊任務為與內部研發團隊合作，支援全球一流智能手機客戶的無線通訊技術(包括LTE、5G Sub-6GHz和5G mmWave技術)。 • 此職位主要職責在與客戶合作過程中帶領技術討論，並與內外部不同團隊合作，共同討論並解決客戶問題、滿足需求。 • 此職位需具備深入研究技術問題、了解客戶需求分析與功能開發的能力及良好應變能力。 • This is an exciting role in the MediaTek wireless technology group within the modem customer engineering team working with internal R&D team and support tier-1 global smartphone customers in wireless technologies (LTE, 5G Sub-6GHz, and 5G mmWave technologies) • You will play a key technical role in working with internal and external stakeholders to lead technical discussion and drive customer issues to resolution. • This is a dynamic position that will interact and collaborate with different teams and site location. • Ability to deep dive technical issues, understand customer requirement analysis and feature development. Looking for 4G/5G Modem Protocol / System Engineer with technical breadth in the protocol stack.

負責 SoC／系統層級的效能與功耗分析、優化。 與硬體、韌體、軟體、架構等團隊合作，推動效能與功耗改善方案。 針對系統瓶頸進行深入分析，提出有效的優化解決方案。 參與 DVFS、低功耗設計、系統資源管理等技術的開發與調教。 針對 Windows 平台，優化 Windows PPM（Processor Power Management）設定，提升系統效能與功耗表現。 分析並調教 Windows Power Management 相關設定，確保系統在各種使用情境下達到最佳效能與最低功耗。 撰寫技術報告與文件，並提供內部團隊及客戶技術支援。