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職責要求 1. 釐清客訴問題，跨部門溝通、追蹤及掌握案件處理進度。 2. 品質異常分析、調查處理及改善成效追蹤，撰寫FA&8D報告回覆客戶。 3. 客訴/客服資料統計分析、彙整及歸檔。 4. 短期出差。 5. 部門改善活動參與。 6. 主管交辦事項。 任職資格 1. 具備基礎電子實務尤佳。 2. 具備廠務相關經歷尤佳。 3. 具ISO9001品質系統概念。 4. 必須具備良好的協調溝通能力、解決問題及邏輯思考能力。 5. 必須具備行動力，能夠快速反應即時處理。 6. 英文敢說即可

職責要求 1.電路設計及電路review 2.Layout /placement 設計及確認 3.PCBA測試及測試計劃填寫 4.PCBA不良分析及設計修改 5.申請元件料號建立BOM表 6.協助解決工廠產線相關問題 任職資格 1.專科/大學以上，電機電子或相關科系 2.具備英語溝通能力

職責要求 1. 負責電源供應器及電子相關產品之專案執行，包含設計研發、驗證、測試與量產導入。 2. 協助電源及電子相關 JDM 與 EMS 專案的研發技術支援與專案執行。 3. 產品工程文件建立及維護。 4. 協助解決生產製造、測試與客戶相關問題。 5. 電源及電子相關產品失效分析與維修指引。 任職資格 1. 大學以上電機電子相關科系 2. 具備基礎英語溝通能力，TOEIC 500分以上 技能要求： 1. 電源供應器或電力產品相關研發經驗3年以上 2. 具備 KW 等級之電源供應器，Bus Converter，PoL模組，或AC/DC充電樁產品之開發、測試與除錯經驗。 3. 孰悉PFC，LLC，Flyback 等電源架構以及 EMC 與安規設計與規範。 4. 具備磁性元件相關知識。 具備更佳: 1. 使用硬體描述語言（HDL），如 VHDL 和 Verilog，設計並實現數位邏輯電路。 2. 在FPGA上完成邏輯綜合、佈局布線及時序優化，確保系統效能與穩定性。 3. 熟悉 FPGA 開發流程，包括模擬驗證、功能測試與除錯，能獨立完成從設計到部署的全流程。 4. 具備使用主流 FPGA 開發工具（如 Xilinx Vivado、Intel Quartus）的經驗，掌握時序分析與資源最佳化技巧。 5. 能撰寫測試平台與自動化驗證腳本（Python/TCL），提升開發效率。

職責要求 1.銷售主被動電子零件。 2.開發潛在客戶，拓展市場，以達成業績目標。 3.定期拜訪經銷客戶，維繫穩定客戶關係。 4.負責台灣及大陸地區業務接洽及訂單處理。 5.進行商品行銷，產品特色分析介紹，並提供產品購買的建議。 6.負責產品報價，並處理帳款回收相關事宜。 7. 提供售後服務，處理客戶端之問題，給予完善的處理。 8. 個性外向，對公司有向心力，態度積極負責。 9. 協助組內例行安排事務，協同新進業務日常業務執行。 具體任務： 1.電訪及親訪客戶(新客戶的開發及舊客戶的維護) 。 2.追蹤客戶訂單及新案的需求(營業目標的訂定及責任額的分配) 。 3.隨時注意客戶的 e-mail往來,保持與客戶間之聯繫，並替客戶處理相關問題 。 4.不定期與主管討論市場的脈動及客戶反饋的訊息 。 5.提供對應客戶產品規格、送樣、報價、追料、備貨的後序追蹤並定期開會討論。 任職資格 1.具汽車駕照。 2.專科以上。 3.有代理商經驗佳。 4.3~5年以上經驗。

1.電源設計經驗者：在電源產品設計方面，特別是在容量為3-10kW級別的實務經驗者。 2.需有同產品的韌體經驗者。 3.英語精通。

職責要求 1. 電子零件評估及選用，BOM表製作。 2. 功能系統規劃，繪製設計線路圖，檢視線路Rule。 3. PCB Layout 零件與線路佈局規劃，檢視Layout Rule。 4. 與工廠產線合作進行電路板零件SMT，並開機驗證功能。 5. 進行介面訊號品質量測，針對問題發生進行Debug。 6. 製作基本報告如: Issue report, SOP/Instruction report。 任職資格 1. 工程師無經驗~3年工作經驗。高級工程師3~5年或以上工作經驗。 2. 熟悉車用電子或嵌入式系統硬體設計。對於ARM Base CPU/SOC/MCU/Module/DC-DC Power，硬體電路設計，有開發經驗者佳。 3. 熟悉高速信號設計技巧與量測經驗者佳。相關儀器如電表,示波器,高速示波器,及對SMD零件有基本焊接技巧。 4. 能對車用相關品質標準，認證及流程熟悉者佳。如6 sigma, IATF-16949, VDA6.3, ISO26262, and ISO/SAE21434。

職責要求 NB硬體設計工程師/高級工程師 1. NB主機板之電路設計、掌控線路及layout 2. 訊號量測及異常分析、排除 3. 線路圖檢查與問題修正 4. 協助工廠提升產品良率 NB硬體設計主任/經理 1. 帶領研發團隊人員共同達成專案目標 2. NB主機板之電路設計、掌控線路及layout 3. 廠商、產品特性瞭解及其應用判斷 4. 客戶對應、供應商及工廠溝通協調 任職資格 NB硬體設計工程師/高級工程師 1. 具備1年以上x86架構產品硬體設計，無經驗可 2. 具備良好電子、電路、電磁學理基礎 3. 具備Cadence Allegro等電路設計軟體操作能力 NB硬體設計主任/經理 1.具備6年以上x86架構產品硬體設計，並熟稔NB產品硬體架構 2.具備硬體研發專案管控帶領經驗、具備T1客戶應對經驗 3.熟稔硬體設計研發流程，可快速發現問題、解決問題

職責要求 NB軟體設計經理-BIOS 1.帶領團隊從事PC產品軟/韌體程式開發及問題解決、除錯、維護。 2.跨部門溝通協調解決問題 3.跟客戶討論BIOS相關事務 4.新技術開發與風險管理 NB軟體設計主任-BIOS 1.新技術研究、實作及成果分享。 2.解決專案BIOS相關問題及問題進度管理 3.與客戶溝通及時更新BIOS問題狀態 4.負責團隊成員專業能力培訓 任職資格 NB軟體設計經理-BIOS 1. 教育程度: 大學, 碩士 2. 科系: 電機電子工程相關, 資訊工程相關 3. 工作經驗: (1) 需BIOS專業經驗10年以上 (2) 有帶領團隊經驗，任務分派與管理 (3) 風險評估與預防 4. 語言條件(外語): [英文] 聽: 中等, 說: 中等, 讀: 中等, 寫: 中等 5. 擅長工具: C, C++, Assembly NB軟體設計主任-BIOS 1. 教育程度: 大學, 碩士 2. 科系: 電機電子工程相關, 資訊工程相關 3. 工作經驗: (1) 需BIOS專業經驗6~8年以上 (2) 熟悉且能善用除錯工具解決問題 (3) 具有良好的工作分配及進度控管能力 4. 語言條件(外語): [英文] 聽: 中等, 說: 中等, 讀: 中等, 寫: 中等 5. 擅長工具: C, C++, Assembly

• 客戶規格溝通與方案定義 與客戶直接溝通產品規格與應用需求，理解系統架構與使用情境，提出最合適且可量產的技術解決方案。 • 早期概念設計參與與即時回饋 於客戶概念設計初期即介入，快速提供設計建議與技術可行性回饋，協助客戶降低後續設計變更風險。 • DFM 溝通與設計核准推進 與後端設計團隊及工廠密切合作，審核 DFM 報告，對客戶清楚說明設計與製造考量，並取得設計核准。 • 驗證與測試報告整合說明 審查 FAI、EVT 等測試與驗證報告，整合 AQP 與後端工程師意見，向客戶說明測試結果與設計狀態。 • 樣品品質與設計問題協調 與客戶共同檢視樣品品質與設計問題，彙整重點並回饋給工廠，確保問題被正確理解與有效改善。 • 新技術展示與客戶技術支援 向客戶展示新技術、設計準則與應用方向，並提供持續的技術溝通與支援，強化客戶信任與合作關係。

職責要求 1.負責醫療器材產品開發全流程管理（設計開發、驗證、試產至量產導入） 2.規劃並控管產品開發時程、成本與資源，確保專案如期完成 3.帶領研發團隊，提升開發效率與技術能力 4.與業務、業務PM、製造、品保等跨部門協作，推動專案順利執行 5.確保產品開發符合ISO 13485、FDA QSR等醫療器材法規要求 6.主導設計驗證（V&V）、風險評估（ISO 14971）及設計審查作業 7.協助新產品導入（NPI）與技術移轉，提升產品量產穩定性 8.參與產品技術策略規劃與平台化設計，提升產品競爭力 任職資格 1.有系統整合產品（機構＋電子）開發經驗 2.有國際客戶或跨國專案經驗 3.需要有管理經驗 4.英文精通