轉職熱搜工作

職責要求 1. 資料科學團隊管理 - 建立模型開發流程，涵蓋需求確認、資料探索、模型設計、驗證、部署、監控與迭代。 - 管理專案進度、資源分配、風險控管與跨部門協作。 2. AI / Data Product Roadmap 規劃 - 推動 Predictive AI、Interpretive AI、Generative AI 與 Agentic AI 在媒體場景中的應用。 - 建立模型效能、資料品質、使用者採用與商業成效的追蹤機制。 3. 精準廣告與預測式 AI - 帶領團隊發展受眾分群、使用者興趣預測、廣告反應預測、高價值受眾辨識與 campaign performance analysis。 - 與廣告業務、廣告產品、ad operations 及資料工程團隊合作，將模型能力轉化為可銷售、可交付、可追蹤的廣告產品與客戶洞察。 4. 內容推薦與個人化 - 發展使用者閱讀行為分析、內容特徵建模、個人化推薦、熱門內容推薦、冷啟動策略與相似內容推薦。 - 支援首頁、文章頁、App、電子報與推播等場景的推薦邏輯與 A/B 測試。 - 確保推薦模型兼顧點擊成效、內容品質、使用者體驗、內容多樣性與編輯價值。 5. 新聞室生成式 AI 應用 - 帶領團隊發展文章分類、內容標籤、摘要生成、標題建議、議題聚合、受眾匹配與新聞室決策輔助功能。 - 建立生成式 AI 輸出品質評估、編輯回饋機制、人工覆核流程與風險控管。 - 確保 AI 作為輔助工具支援新聞專業，而非取代編輯判斷。 6. 模型治理與負責任 AI - 建立模型文件化、資料來源說明、模型限制、適用範圍與版本管理機制。 - 推動資料品質檢查、模型漂移監測、GenAI 輸出品質評估、偏誤風險管理與異常 fallback 機制。 7. 跨部門協作 - 與新聞室共同定義 AI 輔助工具的應用場景、成功指標與回饋機制。 - 與廣告業務合作，將資料洞察與受眾模型轉化為銷售工具、提案素材與廣告商品。 - 與平台、產品與工程團隊合作，推動推薦實驗、產品優化、模型整合與成效追蹤。 任職資格 1. 具備資料科學、AI、機器學習或資料產品團隊管理經驗。 2. 能帶領團隊從問題定義、模型開發、驗證、部署到成效追蹤。 3. 具備跨部門專案管理與 stakeholder management 能力。 4. 熟悉資料科學、機器學習、推薦系統、NLP 或生成式 AI 應用。 5. 熟悉 Python、SQL 與資料處理流程。 6. 熟悉 scikit-learn、XGBoost、LightGBM、TensorFlow、PyTorch 或類似工具。 7. 熟悉 Google Cloud Platform，並了解 AWS 或其他 cloud data platform。 8. 具備模型部署、MLOps、pipeline、API、batch inference、monitoring 或 production AI 經驗。 9. 能審查模型設計、評估方法、技術文件與實驗結果

1.CP/FT testing flow development & verification 2.Product manufacturing yield analysis & improvement

負責 SoC／系統層級的效能與功耗分析、優化。 與硬體、韌體、軟體、架構等團隊合作，推動效能與功耗改善方案。 針對系統瓶頸進行深入分析，提出有效的優化解決方案。 參與 DVFS、低功耗設計、系統資源管理等技術的開發與調教。 針對 Windows 平台，優化 Windows PPM（Processor Power Management）設定，提升系統效能與功耗表現。 分析並調教 Windows Power Management 相關設定，確保系統在各種使用情境下達到最佳效能與最低功耗。 撰寫技術報告與文件，並提供內部團隊及客戶技術支援。

1. 負責高速 Serdes相關開發, 包含驗證, 客戶支援 (熟悉架構, 韌體、除錯、優化及測試等工作項目) 2. 開發測試自動化 3. 協同團隊共同完成系統雛型建立及性能優化與調適 4. 達成客戶端產品導入，並支援產品量產

* 資深SI/PI工程師 * 封裝/電路板 SI/PI設計與晶片開發於消費型產品, 車用以及企業級高效運算產品 * 記憶體以及高速Serdes SI/PI設計 * 高效能CPU/GPU/APU PI以及PDN設計 * 建立封裝/電路板的高速序號設計準則, PDN電氣規格, 以利產品進行

IC 測試開發工程師 負責高速數位、類比晶片測試程式開發(AP/compu AI/ASIC/…)，產品特性異常分析與改善 新產品導入量產與生產良率測試時間優化 俱獨立帶產品作業為佳。

1.負責 ASIC Memory IP Driver 軟體開發與 IC驗證環境 2.熟悉軟/韌體、優化、IC驗證 及 除錯 等工作項目 3.執行 IC bring up 與韌體系統整合的工作