轉職熱搜工作

1. Wired or wireless communication system transceiver architecture or algorithm design. 2. RF/Analog front end & baseband system spec definition 3. Channel and impairment modeling 4. Baseband algorithm development 5. System performance verification

1.Develop GNSS Signal Processing / Measurement Engine/ Positioning algorithm (GNSS Positioning, A-GNSS), INS related firmware/software. 2.Develop on Embedded System, 3GPP, AGNSS Certification/Application and develop GNSS system software. 3. Customer issue resolving

1. WiFi/BT/UWB 公板設計及驗證 2. PCB 公版設計, 除錯, 驗證 3. FCC/CE/TELEC EMI 防治對策 4. 支持客戶應用及量產導入

職責要求 1.執行1.5KW~7.5KW永磁同步馬達（PMSM）及無刷直流馬達（BLDC）的驅動硬體開發，包含功率電子、電源管理、驅動電路設計。 2.熟悉DC-DC、AC-DC電路設計，包括逆變器、功率開關（如 MOSFET、IGBT）的選型與應用確保系統效率與穩定性。 3.熟悉 霍爾感測器、編碼器、電流檢測、溫度監測等感測電路 設計 4.具有電磁干擾分析(EMI)及電磁相容性(EMC)設計與測試經驗 5.跨部門溝通與協作-與企劃、研發及生產團隊緊密合作，進行產品設計、驗證與量產導入 6.會使用 Altium Designer 尤佳 任職資格 學歷與經驗： 1.電機工程、自動化控制、電子工程或相關領域本科以上學歷，碩士以上尤佳 2.3年以上馬達驅動器或電機控制系統開發經驗 分析與測試能力： 1.熟練使用示波器、功率分析儀等測試工具進行調試與性能驗證 2.具備故障排除和系統穩定性測試的經驗 3.撰寫設計驗證報告及可靠度測試計畫 加分條件： 1.具備高速電機（如無人機電機、伺服電機）控制經驗者優先考慮 2.熟悉功能安全標準（如 IEC 61508、IEC62061）者尤佳

•重點開發技術: 系統開發、高速資料實體層(physical layer) 資料傳輸軟體開發、優化硬體效能及產品量產品質控管 •主要目標: 完成Enterprise/AI/xPU等相關產業客製化IC的軟韌體開發與系統整合，並協助客戶產品量產，有SLT的經驗 •負責新產品的系統設計與開發，確保符合公司及客戶的需求 •協助量產過程中的技術問題解決，並提供專業建議以提升生產效率與品質 •與跨部門團隊合作，確保產品從設計到量產的順利過渡 •分析並改善現有系統和流程，以提高產品質量和生產效率 •參與產品測試和驗證，確保產品符合相關標準和規範

1. 協助新產品或新功能的開發專案 2. 協助工程師電子電路設計及驗證 3. 生產線測試設備的維護。 4. 熟悉烙鐵、熱風槍、示波器等電子相關工具。 5. 其他主管交辦事項

我們誠摯招募具高度熱忱且具備一定經驗的製程與元件開發專才，致力於為聯發科技（MediaTek）的內部產品及客製化晶片（ASIC）開發先進製程平台。 在此職務中，您將負責評估最尖端的半導體製程節點（如 2nm、1.4nm、FinFET、GAA/Nanosheet 等），推動設計與技術協同最佳化（DTCO），並確保晶圓代工廠的製程能力與我們的產品藍圖完美契合，以實現最佳的功耗、效能與面積（PPA）表現。 主要職責： 1.技術評估、晶圓代工廠合作對接（Foundry Interfacing）以及製程與元件開發。 2. 元件目標規格設定，以及標準元件庫（Library）／模型（Model）／製程設計套件（PDK）之對齊與驗證。 3. 製程客製化與Post-silicon tuning，以最大化產品效能。 4. 推動製程端之設計與技術協同最佳化（Process DTCO）。 5. 針對良率（Yield）與可靠度（Reliability）開發DFM。 6. 先進製程技術之先期研究（Process technology pathfinding）。

參與先進製程下ASIC及其他產品的開發與導入。 支援新產品線，如CPO、IVR、cHBM......等技術的設計、驗證與量產導入。 與跨部門團隊合作，解決產品開發過程中的技術問題，確保專案順利執行。 持續追蹤先進半導體製程與新穎封裝技術的產業動態，提供技術建議。

1) 設計與建置 IT 客服 AI 支援方案 (如：服務品質監控、智慧助理)。 2) 應用 IaC (基礎設施即程式碼) 原則，管理終端設備及用戶問題排除。 3) 分析全球 IT 客服營運數據，優化服務流程及使用者體驗。 4) 持續研究與導入新技術趨勢並提出改善建議 (如：無密碼驗證、WoA、AI PC)。 1) Design and implement AI-driven IT Helpdesk support solutions (Quality Assurance, Helpdesk Assistant) to enhance service quality. 2) Apply IaC (Infrastructure as Code) principles to manage OA endpoints, issue resolution and user requests. 3) Analyze Global Service Desk operations and leverage data to optimize support processes and user experience. 4) Continuously research and adopt new workplace tech. and trends, proposing improvements. (e.g., Passwordless, WoA, AI PC)

職責要求 1. 異常解析與權責分析 2. 8D報告撰寫與客戶例行性會議對應 3. 自責異常與內部工程人員對應及後續追蹤事宜 4. 客戶需求處理與追蹤 5. 客訴事件資料庫建置、分析與狀態管理 任職資格 1. 專科以上，具5年以上品保客服相關工作經驗 2. 需有2年以上電子零件產業經驗 3. 熟練8D與品質分析手法並能直接應對客戶