轉職熱搜工作

1.醫療硬體數位類比系統規劃設計 2.電子零件評估選用電路設計佈局建BOM 3.醫療器材安規解析硬體解決對策 4.電路設計(醫材電子電路硬體設計)、生醫資電、機電整合、影像醫材研發 5.訊號量測分析與線路除錯驗證 6.工程樣品測試開發技術文件撰寫

1.生理訊號處理及演算法開發 2.醫學影像處理(如超音波/CT/MRI等)、1D/2D生醫影像分析、3D/VR影像應用 3.撰寫移動式/行動裝置上醫療用App開發(iOS/ Android) 4.撰寫PC-based軟體(Python/ MATLAB/ C/ C++) 5.與韌體設計、臨床及法規人員協作

開發臨床 AI 系統，應用於醫學影像、生醫訊號與智慧手術導航等場景。 1. 處理臨床資料（影像/訊號），建構診斷與輔助分析模型 2. 發展術前模擬與手術導航等空間AI應用 3. 整合模型於實際醫療場景並優化其效能

1.醫療器材機械設計除錯、3D繪圖 2.醫療器材結構相關模擬分析 3.醫療產品機構試製與實現 4.BOM建立、2D工程圖繪製 5.醫療產品驗證方法程序建立與執行 6.技術文件撰寫

1.製作QC表 2.繪製工件及醫療品相關等圖面(2D&3Ｄ) 3.主管交辦事項 4.具Solidworks基本繪圖能力(必要)，面試時需實務測試

醫療器材新產品開發及改良，提升產品性能與符合市場需求。 執行新產品驗證作業，撰寫測試報告並分析結果進行改進。 規劃產品量產導入計畫，確保生產流程符合品質標準。 評估和協調量產所需之人力、設備及原物料需求。 負責專利申請與檔案管理，保護核心技術完整性。 熟悉醫療器材法規，確保產品合規性與安全性驗證通過。 應用CAD軟體進行設計，完成3D建模與技術圖面繪製。 與跨部門合作，共同完成產品開發時程與專案成果。

1.嵌入式手術平台或生理訊號應用平台開發 2.負責嵌入式系統韌體開發 3.配合硬體工程師進行系統端驗證與障礙排除 4.FPGA數位電路開發 5.MCU/ARM 嵌入式系統整合 6.撰寫嵌入式單晶片程式 7.設計與試驗嵌入式感測/控制系統

1.參與化合物新藥之研發與改良：執行藥物設計、合成、評估等流程，提升候選藥物的療效與安全性 2.執行有關藥物化學的研究計畫，進行藥物靶點評估、藥物物理化學性質分析 3.與跨部門團隊合作，共同推進新藥前臨床開發項目，如：製程放大，藥效評估，毒理分析之時程 4.研發計劃提案及管理 5.載入新藥物研發策略，如: AI/ Computer aided drug development

一、資格條件: 1.相關科技大學、技術學院大學部或專科部，化學、化工、材料、醫學工程、生命科學、生物學、醫工等相關 科系日間部畢業。 2.需熟悉基本電腦軟體應用。 3.有醫療器材廠工作經驗者尤佳。 4.有研發、實驗室、品檢經驗者尤佳。 二、工作性質:產品研發、製程條件建立、改善及配方研究。 三、工作時間:常日班08:00-17:00(需配合夜間值勤) 四、薪資福利:36,500元〜39,000元。 五、休假方式:周休二日(需配合夜間值勤) 六、應徵方式： (一)請於5月8日前，至台塑企業人才招募網登入(網址:https://hr.fpg.com.tw)並填妥個人基本資料、學經歷、自傳(含身分證、畢業證書、在學成績單)等內容後，進行履歷投遞(請於「關鍵字搜尋」欄位輸入現場技術員)。 (二)合適者約試將依求職者適性分派工作內容，不合者恕不退件(應徵人員所提供之上述資料，僅供本公司執行招募作業使用，依個資法不得他用並屆期銷毀)；應徵人員所提供之個人資料造假不實本公司將取消錄取資格或予以免職，且管制禁止入廠，如涉及刑責者，並將移送法辦。 (三)應徵者洽詢電話:樹林管理課 范小姐：02-26806311分機 2201 (T1專線412-2201)。 台北管理處 周先生：03-3284191 分機191或(T1專線415-191)。

1. 建立符合法規要求的mRNA生產流程的開發。 2. 質體DNA生產。 3. 建立優化且可擴展的體外轉錄（IVT）平台。 4. 建立純化和雜質去除平台，以確保產品的高品質和可重複性。 5. 與團隊合作，確定關鍵品質屬性（CQA）並開發分析方法。