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  • 115年度【研發替代役】工研院資通所_長距離無線通訊系統工程師(V401)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘
    《工作內容》 負責建構長距離通訊驗測實驗網,涵蓋固定式與移動式中高低衛星通訊終端之入網測試、端對端鏈路驗證與服務品質量測。依據國際營運商與法規要求,建立符合規範之驗測流程。整合天線與射頻模組,搭配標準品與實際鏈路情境進行系統級驗測,並發展多軌道動態測試、移動載具(海事、陸上)場域驗證與自動化量測工具,產出認可的測試案例與方法。 《職務亮點》 1.打造國家級驗測基礎建設: 參與台灣首個多軌道衛星通訊地面設備驗測實驗網,建立可對接國際營運商的驗測標準與流程。 2.貼近實際營運場景: 從固定站到海事、陸上移動測試,直接在真實鏈路與載具環境中驗證入網能力、干擾與服務品質,強化產品可商轉性。 3.國際規範與產業接軌: 對齊國際組織規範,協助廠商完成合規驗證,縮短進入國際市場的時程。 4.系統整合與自動化能力: 深度參與天線、射頻、網路與量測平台整合,發展多軌動態情境與自動化驗測工具,累積關鍵系統工程與標準制定經驗。
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  • (06)【2026新幹班】新世代通訊類 Next-Generation Communication Technologies

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 工作經歷不拘
    參與 5G/6G 通訊軟體開發與通訊協議測試。協助低軌衛星酬載之硬體整合驗證;配合團隊進行量子計算軟體實驗,支援智慧聯網架構的技術文檔彙整 。 Participate in 5G/6G software development and protocol testing. Assist in satellite payload hardware integration. Support quantum software experiments and compile technical documentation for smart networking.
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  • 工研院資通所_通訊研發實習生(K301)

    時薪 220元 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘
    參與 5G / 6G 無線通訊與 Network Digital Twin 相關技術研發,工作內容包含: 1. 協助蒐集、整理與分析 5G / 6G、Network Digital Twin、Wi-Fi 等相關技術資料與研究文獻。 2. 開發通訊技術雛型系統、測試工具與驗證程式。 3. 執行系統功能測試、資料整理與測試結果分析。 4. 執行通訊模擬、系統整合與技術驗證相關工作。
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  • 工研院資通所_通訊程式開發實習生(M204)

    時薪 220元 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘
    IP MESH 協定/程式開發工程師
  • *CESBG-AI Server-HPC網路工程師/資深工程師 (新北土城)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 工作經歷不拘
    1. 設計與建置 HPC / AI 叢集高速網路架構(Spine-Leaf、Fat-Tree 等大規模拓撲) 2. 具備 InfiniBand(IB)或 RoCE / RDMA 高速網路實務經驗 3. 建構網路自動化工具與配置管理流程,降低人工操作風險 4. 執行網路設備驗測與效能壓測,確保 AI 訓練工作負載的穩定性與吞吐量 5. 診斷並排除複雜網路問題,建立故障根因分析(RCA)機制
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  • 軟韌體工程師SiPhComm

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市 2~3年工作經驗
    1.光學模組(QSFP/QSFP-DD/OSFP)韌體開發 2.光學模組測試機台自動化設備軟體撰寫 3.光學模組相關測試工具軟體開發 4.辦公室IT設備維護
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  • 【DQE】I-Mini-Line工程師

    月薪 50000元 新北市土城區 工作經歷不拘
    1. 可配合公司安排前往國外出差 2. 手機 REL line架設及維護工程師 3. 跟進測試線體架設進度并報告給客戶,熟練使用office, GRR(Gauge Repeatability and Reporducibility)、數據製圖等工具 4. 制定工站測試手法并完成SOP 5. 完成測試工站的日常維護(運行狀態的檢查, 稽核, 校驗等) 6. 日常數據查看及完成日常報告 7. 完成當天的軟體驗證任務並導線 8. 無經驗非相關科系可
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  • 【AI Server/Storage】系統工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 5~6年工作經驗
    1. 負責 AI Server / Storage 產品之系統整合、測試驗證、問題分析與 ODM 開發支援。 2. 協助整合 AI Server / Storage 系統架構,包含 CPU、GPU、Memory、Storage、PCIe、Network、Power、Cooling、Chassis、Backplane、BMC / Firmware 等主要模組。 3. 參與新產品前期規格評估,協助將客戶需求轉換為可執行的系統設計、測試項目與開發計畫。 4. 負責伺服器與儲存系統之硬體與機構整合,協調主板、GPU Baseboard、Storage Backplane、Network Card、Power Module、Cooling Module、Chassis、Cable Routing 等模組介面。 5. 支援系統層級 EE 整合,包含 PCIe、NVMe、Network、Power Sequence、BMC、BIOS、Firmware、Telemetry、SI / PI 等相關問題分析與驗證。 6. 支援系統層級機構與熱整合,包含 Chassis、Tray、Storage Bay、Fan Module、Cooling Module、液冷模組、線纜配置、維修性、裝配性與可靠度問題分析。 7. 支援 EVT / DVT / PVT / MP 各階段開發、測試、問題分析、改善追蹤與量產導入。 8. 執行系統驗證測試,包含功能、效能、壓力、穩定性、散熱、電源、訊號完整性、結構、震動、噪音、可靠度與 Burn-in 測試。 9. 與硬體、機構、熱傳、SI / PI、電源、韌體、軟體、驗證、製造及品質團隊合作,解決開發與量產導入問題。 10. 支援客戶技術問題回覆、測試報告整理、問題追蹤、設計變更驗證與產品文件建立。
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  • MLB 自動化工程師-印度

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 亞洲其它印度 工作經歷不拘
    1.自動化BOM評估確認 2.自動化DFT 3.新產品自動化方案實施規劃 4.自動化軟體驗證&導入 5.自動化線體架設&異常處理 6.自動化技能培訓
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  • 工研院資通所_電子工程師(V503)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘
    《工作內容》 負責無人機通訊模組電子電路開發,涵蓋電子電路設計、FPGA與MCU周邊電路開發測試、電源電路設計、PCB Layout,打造自主無人機遠距圖傳通訊硬體模組,應用於救災、國防與巡檢等關鍵群飛任務。 《職務亮點/優勢》 1.通訊技術於無人機實際飛行測試,跨 PHY/MAC/系統層與 RF、FPGA、韌體與通訊演算法團隊深度合作。 2.研發成果應用於救災、巡檢等無人機群飛任務,並實際與戶外進行OTA測試。
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