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您正在找通訊軟體工程師的工作,共計1053筆職缺在等你,馬上去應徵吧!

  • 光通訊 Firmware 韌體工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市 工作經歷不拘
    1.負責ARM M系列處理器的韌體維護與開發;。 2.負責光模塊的底層Firmware架構設計,代碼編寫及優化; 3.負責光模塊的上位機GUI及研發調測軟件的開發; 4.精通I2C和SPI通訊協定。 5.熟悉硬體設計與電路原理,能與客戶緊密合作
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  • 軟體助理工程師(約聘)

    月薪 29500~52000元 新竹市東區 1~2年工作經驗
    工作項目: 1. 執行 system team之工作。 2. 負責 TV certification測試,以及測試一些系統tool、分析效能,幫忙複製問題並進行問題初步整理及分析。 應徵條件: 1. 專科以上; 電機工程、電信工程、電控工程、資訊工程、資訊科學、自動控制等相關科系畢業為主。 2. 具基本程式概念,有編過code、寫過code及1年以上相關經驗者為佳。 月薪:29,500元~52,000元。
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  • 軟體整合工程師/SV630(林口)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市龜山區 工作經歷不拘
    1. AOI系統軟體開發 2. 硬體(Motion/IO等)自動化控制 3. 操作介面開發 4. 資料庫程式設計 5. 專精程式語言(C#、VB.net) 6. 資料庫應用 (SQL Server、SQLite、MySQL、PostgreSQL)
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  • WLAN通訊系統設計工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 2~3年工作經驗
    工作項目: WLAN通訊系統設計,系統驗證,客戶端問題追查。 應徵條件: 1. 碩士以上,電機工程、電信工程、電子工程、資訊工程、通訊工程相關科系畢業為主 2. 具備2年以上通訊系統設計相關經驗者為佳。
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  • 軟體高級工程師-外埔廠

    月薪 47000~68000元 台中市外埔區 3~4年工作經驗
    1.熟練掌握 C# 物件導向程式設計,且具備以 WPF/XAML 與 MVVM 模式 開發專案的實戰經驗。 2.工業控制:熟悉常見工業通訊協定(如 Modbus、TCP/IP、Serial Port、OPC UA)或具備 PLC 聯動經驗者尤佳。 3.具備識圖:能看懂 Eplan 繪製的電氣迴路圖、控制盤面圖、端子排圖及 I/O 分配表。 4.設備異常排除。 5.跨部門協作完成專案開發。 6. 協助客戶問題分析與解決。 7.其他主管交辦事項
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    員工旅遊供餐福利年終獎金進修補助尾牙或春酒
    5日回覆
  • (140)【高雄軟體研發中心】- 資深IVI Android軟體工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 高雄市鹽埕區 3~4年工作經驗
    工作內容: 根據UI/UX設計文件,負責車載資訊娛樂系統 IVI (In-Vehicle Infotainment),在儀表板、中控、副駕螢幕等開發HMI (Human Machine Interface) 軟體。 工作內容包含: 1、利用各式 Android 工具與架構設計進行產品開發:Android Studio、Kotlin、MVVM 架構、Jetpack 元件(ViewModel、LiveData、Navigation 等) 2、與產品owner討論需求,與UI/UX設計師合作,釐清技術實作的邊界,合作開發良好使用體驗的App 3、開發單元測試與整合測試,確保軟體穩定性與可維護性 4、基於需求修改或開發Android framework模組 5、將軟體移植(porting)至實際硬體,處理效能、相容性與顯示問題 6、撰寫開發文件與技術筆記,定期舉辦 Deep Dive 分享 7、參與 Sprint、Daily Stand-up 等敏捷流程,跨部門溝通協作
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  • (140-1)【台北軟體研發中心】- 資深IVI Android軟體工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市新店區 3~4年工作經驗
    工作內容: 根據UI/UX設計文件,負責車載資訊娛樂系統 IVI (In-Vehicle Infotainment),在儀表板、中控、副駕螢幕等開發HMI (Human Machine Interface) 軟體。 工作內容包含: 1、利用各式 Android 工具與架構設計進行產品開發:Android Studio、Kotlin、MVVM 架構、Jetpack 元件(ViewModel、LiveData、Navigation 等) 2、與產品owner討論需求,與UI/UX設計師合作,釐清技術實作的邊界,合作開發良好使用體驗的App 3、開發單元測試與整合測試,確保軟體穩定性與可維護性 4、基於需求修改或開發Android framework模組 5、將軟體移植(porting)至實際硬體,處理效能、相容性與顯示問題 6、撰寫開發文件與技術筆記,定期舉辦 Deep Dive 分享 7、參與 Sprint、Daily Stand-up 等敏捷流程,跨部門溝通協作
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  • 光通訊軟韌體開發工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 3~4年工作經驗
    工作項目: 1. 光通訊的產品開發實務經驗。(100G QSFP or 400G QSFP-DD) 2. 光通訊模組(Optical Transceiver)的 firmware開發,熟悉 SFF-8636/CMIS規範。 3. 熟悉 MCU (RISC-V or ARM) 控制 and BSP porting。 4. 熟悉 I2C and SPI Driver。 應徵條件: 1. 碩士以上; 資工、資科、電信、通訊等相關科系畢業為主。 2. 良好的 C/C++程式撰寫能力和 Debug能力。 3. 熟悉 Embbeded System tool chain開發工具。 4. 熟悉 Realtime OS 或 Linux作業系統相關知識。 5. 具備良好溝通邏輯能力、獨立思考能力和團隊合作能力,工作配合度高。 6. 具邏輯分析儀和 JTAG ICE使用經驗。 7. 熟悉 Linux Device Driver Programming者尤佳。 8. 熟悉 TCP/IP網路協定者尤佳。
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  • (129-1)【台北軟體研發中心】- IVI Android軟體工程師(應屆可)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市新店區 1~2年工作經驗
    工作內容: 參與車載資訊娛樂系統(IVI)開發,負責儀表板、中控、副駕螢幕等 HMI(Human Machine Interface)軟體模組的實作與維護。 工作內容包含: 1、熟悉 Android App 開發環境與基本 AOSP Build 架構。 2、與產品經理、UI/UX 設計師協作,實作具備良好使用體驗的應用程式。 3、撰寫單元測試與基本整合測試,提升程式穩定性。 4、依照需求進行簡單 Android Framework 模組調整或擴充。 5、協助實作 Android 與 QNX 間的基礎資料傳輸流程。
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  • 台南所資通訊專利工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台南市中西區 工作經歷不拘
    1.專利說明書翻譯撰寫 2.專利技術內容分析 3.專利爭議案件承辦