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⚫4E2 應徵方式：請點選公司介紹，詳閱下方「應徵方式」的說明。由於點擊主動「應徵」信件數量繁多，本公司承辦人員不易一一審閱。敬請使用專函 email 或郵寄信件應徵，讓承辦人員優先發現您的應徵信。請不要使用「點擊主動應徵」方式，以免有滄海遺珠之憾。 1. 熟悉RF規格制訂與產品規劃。 2. 熟悉RF電路設計(規格確認、電路模擬、電路圖設計、Layout、建立與更新BOM表)。 3. 熟悉RF特性測試與驗證。 4. 熟悉FCC、CE、ESD、Surge Certificate Application。 5. 協助產品導入量產。 其他條件： 1. 應徵請註明您曾開發什麼RF機種，開發RF產品的相關經驗/心得。 2. LNA、LNB、ANTENNA電路之設計、匹配、測試、故障排除、量產導入。 3. 具微波工程、射頻電路設計、RF通訊系統等相關專業知識。 4. 有WiFi / BT RF / APP(ios & android) 經驗者更佳。 5. 熟悉使用各廠牌 RF IC射頻電路模擬軟體、電磁模擬軟體。 6. 熟悉各種RF測試設備使用。

1.光學模組(QSFP/QSFP-DD/OSFP)韌體開發 2.光學模組測試機台自動化設備軟體撰寫 3.光學模組相關測試工具軟體開發 4.辦公室IT設備維護

負責 IC 封裝基板設計與 layout 相關工作，依據產品需求進行封裝基板設計規劃、layout 佈局、設計檢查與供應商 review。此職位需要與晶片設計、製程、模擬、OSAT 與基板廠等團隊協同合作，確保封裝基板設計符合產品需求、設計規則、可製造性與量產條件。 主要職責： • 使用 Cadence APD / SiP 等封裝設計工具，參與 WBGA、FCCSP、FCBGA 等封裝基板設計與 layout 佈局。 • 依據產品需求進行 floorplan、die bonding pad / flip chip bump arrangement、bump map、ball map、PKG pin-out 與 substrate routing，並協助完成 design verification 及 tape-out / release 資料確認。 • 與晶片設計、製程、模擬等內部團隊合作，確認封裝設計需求、設計限制與 substrate stack-up。 • 與 OSAT（封裝 / 測試廠）或基板廠對接，進行 substrate design review，確認封裝外形圖、基板設計資料、BOM 與相關交付資料符合設計與製造需求。 • 執行或協助確認 substrate layout 的 design rule、DFM、DRC、connectivity、short / open 等檢查結果，並追蹤 design review 問題、修改紀錄與相關技術文件，確保設計符合製造與量產需求。 • 依專案需求支援 interposer / substrate co-design 等先進封裝相關設計工作。 需求條件： • 電機、電子、機械、材料或其他理工相關領域之學士或碩士學位。 • 具備二年以上封裝基板相關設計經驗，熟悉 WBGA、FCCSP、FCBGA 等封裝基板設計流程。 • 具備使用 Cadence APD / SiP 或相關封裝設計工具之經驗。 • 熟悉封裝基板 layout、bump / ball map、PKG pin-out、substrate routing、stack-up 與相關 design rule。 • 了解封裝基板 DFM、製程限制與可製造性要求，並具備 DRC、connectivity、short / open 等設計資料檢查經驗。 • 具備良好的問題分析、溝通協調能力，能與跨部門團隊、OSAT 及基板廠協同合作。 優先考量項目： • 具備 advanced package、interposer、RDL、fan-out、2.5D / 3D IC、多晶片封裝或 chiplet package 等先進封裝基板設計實務經驗。 • 具備高 pin count、高密度 routing 或高速產品之封裝基板 layout 經驗，能依據 pin-out、routing rule 與 substrate stack-up 進行設計規劃。 • 具備與 OSAT（封裝 / 測試廠）或基板廠完成 substrate design review、tape-out / release 或量產導入的完整專案經驗。

1.光通訊模組專案設計 2.產品韌體、硬體測試與軟體驗證 3.熟識產品規格書 4.熟識光通產品認證 5.新產品導入 6.SKD產線支援 7.產品安規認證 8.可靠度實驗 9.產品售後技術分析 10.主管交辦事項

工作項目： 1. 協助客戶導入Scaler產品。 2. 協助客戶開發Monitor等相關Display產品之firmware. 應徵條件： 1. 學士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、動力機械、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主。 2. 熟悉 C/8051 3. 具 C/8051 MCU相關經驗者為佳。

．依據所進入的產業，按照工程師的指示進行設備之、施工、裝設、測試、操作、 檢驗與維修等工作 ．從事工程設備使用外出現場安裝，技術服務及支援等工作 ．偵測出錯誤，做處理，寫報告書供相關人員參考，並適時做解說測試過程，及使 用測試方式或軟體，以利技術人員找出解決方案 ．技術文件管理，技術說明、維護說明、改善報告書等，並及整理歸檔 ．從事各類相關設備與零組件的組裝或焊接，並且需要會操作手工具烙鐵與保養 ．邏輯觀念良好，記憶好，細心有責任，高EQ和及自我調適。 ．月薪、專案獎金、專屬公務手機話、公務汽車。

1.設計、規劃電力給排水等機電工程設計圖及相關成本預估資料。 2.五管套匯及與建築進行介面檢討，並負責文件資料的歸檔與整理。 3.參與專案會議並追蹤與執行待辦事項 4.協助設計圖送審各機關。 5.協助其他行政作業。 6.工地會勘。

1.設計研究人機介面規劃與設計可程式控制器撰寫及機電整合控制系統 2.RS485/232通訊設備PLC連結程式撰寫 3.安裝、測試、改良、維修、偵錯各種自動控制系統，以適應特定之應用 4.系統專案規劃、設計、監工、施工、客服，並包含相關客戶客製化需求的規劃、設計、組裝等運作。 5.提供技術性建議、開發並做現場維修與試車工作

1. 負責 AI Server / Storage 產品之系統整合、測試驗證、問題分析與 ODM 開發支援。 2. 協助整合 AI Server / Storage 系統架構，包含 CPU、GPU、Memory、Storage、PCIe、Network、Power、Cooling、Chassis、Backplane、BMC / Firmware 等主要模組。 3. 參與新產品前期規格評估，協助將客戶需求轉換為可執行的系統設計、測試項目與開發計畫。 4. 負責伺服器與儲存系統之硬體與機構整合，協調主板、GPU Baseboard、Storage Backplane、Network Card、Power Module、Cooling Module、Chassis、Cable Routing 等模組介面。 5. 支援系統層級 EE 整合，包含 PCIe、NVMe、Network、Power Sequence、BMC、BIOS、Firmware、Telemetry、SI / PI 等相關問題分析與驗證。 6. 支援系統層級機構與熱整合，包含 Chassis、Tray、Storage Bay、Fan Module、Cooling Module、液冷模組、線纜配置、維修性、裝配性與可靠度問題分析。 7. 支援 EVT / DVT / PVT / MP 各階段開發、測試、問題分析、改善追蹤與量產導入。 8. 執行系統驗證測試，包含功能、效能、壓力、穩定性、散熱、電源、訊號完整性、結構、震動、噪音、可靠度與 Burn-in 測試。 9. 與硬體、機構、熱傳、SI / PI、電源、韌體、軟體、驗證、製造及品質團隊合作，解決開發與量產導入問題。 10. 支援客戶技術問題回覆、測試報告整理、問題追蹤、設計變更驗證與產品文件建立。