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工作項目： 1. SSD FTL FW development 2. FW architecture design 4. SSD performance tuning 應徵條件： 1. 碩士以上，電機工程、電信工程、資訊科學相關科系畢業為主 2. 熟悉C語言 3. 具5年以上SSD相關經驗 4. 具備FW architecture design能力 5. 具備SSD Front-end/Back-end/FTL完整經驗

Verification for microprocessor designs. Desired skills and experience includes: 1. Experience in processor design verification: test planning, testbench development, and documentation 2. Knowledge of assembly language, C/C++ and/or SystemVerilog 3. Knowledge of SVA or UVM methodology for block and top level verification 4. Formal property checking/formal verification methodologies 5. Proficiency in scripting languages such as Python/Perl 應徵條件： 1. 碩士以上; 電子、電機、資工、電信、電控、資科等相關科系畢業為主。 2. 具相關工作經驗者尤佳。

工作項目： 1. Bluetooth SoC Firmware Development. 2. FPGA/ASIC Verification. 3. Customer Support. 應徵條件： 1. 碩士以上；電機、電機與控制、資訊科學、自動控制、通訊工程、電信、資訊工程、電子相關科系畢業為主。 2. 有 RTOS 相關開發經驗。 3. 精通 ARM / MIPS assembly, C or C++ programming language。 4. 個性積極, 自我挑戰, 善協調, 有創造力。 5. 依工作業務需求視情況需出差外派。

1.具備3~5年以上產品機構設計工作經驗（POS 機 / 手機 / 平板優先） 2.能獨立機構設計能力 3.具有TA(公差分析)能力 4.熟悉操作CAD 軟體 (Pro/E,Core,UG,Solidwords ) 5.具有產品開模經驗(鈑金,塑膠模具 CNC) 6.能接受出差海外工作

1. 參與需求分析、詳細設計、項目實作及測試以及撰寫相關技術文檔。 2. 能配合專案時程與項目需求，完成各項任務。 3. 能配合團隊溝通與開發，能在職務內獨立作業。 4. 客戶端產品之安裝、設定、保養、維修及改善等工作。 5. 變電所設備、圖資、資料庫建置及測試。

1.新產品工程專案進度管理 2.與客戶溝通協調 (對外工作語言主要為英文) 3.安排新產品物料管控與生產安排，並監控物料IQC異常並反饋給客戶要求廠商改善 4.管理車間生產流程，反饋任何線上異常並要求工程師/客戶 立即協助解決問題，並協助改善組裝問體、主導測試驗證，讓組裝治具/手法、測試工站與軟件更適合量產使用 5.安排新產品物料、機台出貨，並提供客戶出貨與handcarry的報關文件與機台出貨管理

工作項目： 1. USB2.0/USB3.2 Hub 的Firmware 開發 2. FPGA 與 IC 驗證 3. IC 系統架構與規格定義 應徵條件： 1. 碩士以上，電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、動力機械、自動控制相關科系畢業為主 2. 具10年以上Firmware 開發，C/C++經驗者佳 3. 熟 USB2.0、USB3.2 相關 Spec 4. 具 Embedded System 開發經驗者為佳

確保公司產品能順利與客戶的既有系統串接、相容並穩定運作。 1.負責將系統整合至客戶端，使其成為一個完整運作的產品。 2.介面與通訊串接： 根據介面控制，進行通訊協定的數據串接與除錯。 3.環境佈署與壓力測試： 在客戶端實地佈署系統，設計並執行系統層級的整合測試（Integration Testing）與使用者驗證測試（UAT） 4.現地疑難排解： 解決軟硬體對接時的相容性錯誤、訊號延遲或系統當機問題，找出是軟體 Bug 還是硬體/通訊異常。 5.技術文件撰寫： 撰寫系統架構圖、整合原則文件以及提供給客戶的技術串接手冊。

工作項目： 1. WiFi 7 GMAC IP開發. 2. WiFi 7 Data CPU and GMAC IP data path offload Design spec. 3. 開發 WLNIC GMAC以及 Host端 NE/PE電路去新增 Wlan datapath的相關控制 module (e.g. 處理 RX re-ordering module)以達到讓 WiFi & NE可以高度整合，做 datapath上的 direct forwarding. 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、資訊工程相關科系畢業為主。 2. 具2年以上下列工作經驗者為佳： 2.1 Familiar with HW/SW ARCH of GMAC/NE/Switch IP. 2.2 Familiar with create new design specification for GMAC/NE/Switch IP. 2.3 Familiar with FPGA verification and debug.