轉職熱搜工作

1、 負責專案整體規劃、執行與追蹤 2、 統籌設計、採購、施工與試車等各階段進度 3、 跨部門及外部溝通協調 4、 管理外部承包商、設計顧問與施工團隊 5、 控管專案進度、成本與品質，確保達成目標 6、 風險評估與問題排除，確保專案順利推進 7、 配合政府法規及安全標準 8、 定期向高階主管進行專案報告

1.領導視訊影像產品開發團隊，負責團隊管理與技術指導 2.協調各RD部門跨部門合作，進行專案規劃、風險控管與進度追蹤 3.運用技術專業監督開發流程，確保新產品準時且無誤地完成量產 4.擔任客戶溝通窗口，以英語主持會議並處理技術討論

Test-TPM（測試工程師） 任職要求： ①本科/碩士學歷 電子電氣工程或電腦科學相關專業。 ②具備5年以上電子/智能製造硬體測試工程師或產線測試專案管理經驗。 ③具備3C產品（手機/筆電/智能穿戴/耳機/Camera)等產品硬體試試、系統測試及故障分析經驗。 ④ 熟悉產品從SMT 到裝配、測試、出庫貫穿整個FATP）的測試流程； ⑤熟悉測試夾具設計及驗證，提高測試良率，對提升測試UPH有實際的專案經驗。 ⑥具備良好的工程團隊合作及與國際 OEM 廠商協作的經驗。 ⑦英文聽說讀寫熟練（有簡單或基本的越南語經驗優先）

1.負責軟體之分析、設計以及程式撰寫。 2.可規劃執行軟體架構及模組之設計，並控管軟體設計進度者尤佳。 3.進行軟體之測試與修改。 4.規劃、執行與維護量產的產品。 5.協助研發軟體新技術與新工具。 6.熟工業規格(Modbus, Profibus ...)者佳 7.需具備TCP/IP & UDP programming經驗

我們是博弈機台的「神經中樞」，你寫的 API 將運行在拉斯維加斯到歐洲的數萬台設備上。如果你想在職涯早期接軌國際，將 C/C++ 功力實體化，這就是你的最佳起點！ 【你的成長與挑戰】 1. 嵌入式研發：學習 GPIO, I2C, USB, PCIe 與多執行緒處理，打造 24hr 穩定運作的工業級系統。 2. 國際協作：對接歐美頂尖軟體商，並有機會前往美國拉斯維加斯實地解決關鍵技術問題。 3. 前瞻預研：跟隨硬體演進，研究新一代通訊協議與 Linux 的整合實踐。 【我們在找這樣的你】 1. C/C++ 基本功：熟悉 Structure, Pointer, Thread/Mutex，對精準度有要求。 2. 技術好奇心：渴望鑽研 Linux 運作、嵌入式系統或 ARM/x86 架構。 3. 軟硬體興趣：對 I/O 通訊有初步概念，不排斥閱讀英文 Datasheet。 4. 特質：誠信、樂於互助，享受解決 Bug 的成就感。 【專屬福利與支持】 1. 完整培訓：資深前輩手把手帶領，從零經驗成長為能獨當一面的專家。 2. 平衡生活：彈性工時制度、專屬接駁專車（往返新店/中和線）。 「我們不在乎你現在是否為專家，我們在乎的是你對技術的執著。」準備好站上國際舞台了嗎？歡迎加入我們，共同定義未來科技！

工作內容： 1. 運用測試方法與工具，建立單元、整合及功能測試腳本，維護自動化流程。 2. 負責能源、設備、知識庫等平台的穩定性驗證與 A/B Testing 實施。 3. 參與專案開發平台工具測試，針對場景執行壓力測試。 4. 追蹤 Bug 修復進度，並撰寫專業測試計畫與結案報告書。 必要條件： 1. 3 年以上經驗，熟練 PHPUnit、Postman 與 SQL 數據驗證。 2. 具備壓力測試實務經驗，能操作 JMeter 或 Locust 等測試工具者。 3. 具備嚴謹的邏輯思維，能撰寫清晰的測試案例與技術報告。 加分條件： 1. 具備 CI/CD 流程整合經驗（如 Jenkins, GitLab CI）。 2. 具備程式撰寫能力，可開發客製化測試工具。 3. 有政府標案、IoT 設備通訊 (MQTT/Modbus) 或嵌入式生物辨識測試經驗。

1. 自動化設備使用者介面應用開發 2. 自動化設備控制與整合應用開發 3.半導體設備自動化通訊介面整合（SECS/GEM、E84、E87、E90 等標準介面） 4.協助客戶設備異常問題分析與排除 5.系統操作使用手冊及設備通訊手冊撰寫 6.執行主管交辦事項

自動化測試系統開發： 負責電動車 (EV) 與新能源產業之 ATS 架構設計與自動控制流程。 通訊與資料整合： 負責通訊介面 (CAN, Modbus, TCP/IP) 整合、資料庫開發及數據分析。 AI 與數據科學應用： 將 AI 技術導入測試流程，提升測試便利性、數據價值與預測準確度。 系統架構優化： 運用物件導向 (OOP) 與 Design Patterns 提升程式碼重用性及系統穩定度。 條件要求： 熟悉 AI協同開發經驗、熟悉 C# 語言與 WPF 框架 具備實作 AI 模型架設、相關技術應用及模型對接之經驗尤佳。 具備團隊溝通能力。

工作項目： 1. SSD韌體程式撰寫與設計。 2. 客製化韌體開發。 3. 協助檢測 SSD產品、除錯。 4. 識別問題並提出解決方案。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、自動控制相關等科系畢業為主。

1.自動化控制PLC、HMI程式設計撰寫，通訊協定設計 2.程式設計、維護、修改、設備功能驗證與試機。 3.電路圖查閱、線路查修及實驗規劃與測試 4.可獨立作業並具團隊合作神、積極負責、善溝通協調