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工作項目： 1. 客戶技術問題support:(客戶問題 debug, RMA 分析;Audio quality measurement, Microsoft lab test; DTM Test; CAD tools circuit/layout check; driver customization協調;客戶design in promotion 支援與諮詢;客戶端教育訓練; 客戶量產等相關事宜. 2. 協助Verify ICs 及demo boards/circuits 製作/modify 3. Debug tool/program 協助開發;及工廠量產程式開發/modify. 4. 解決software driver客製化與作業系統整合問題. 5. Audio相關測試技術標準化文件撰寫. 6. Audio測試規格study/測試儀器採購/相關文件匯集/測試文件的撰寫. 7. Audio相關實驗室認證及pre-test. 8. 協助客戶進行audio相關認證測試. 需求條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、自動控制相關科系畢業為主 2. 懂HD-A and SoundWire audio codec (尤佳) 3. 了解 Dos, OS基本簡單指令 4. 了解電腦主機板相關基本知識配置 5. 熟office, OrCad, Allegro等軟體 6. 熟示波器, power supply 操作，會Audio Percision 2722 or APx555操作, 具IC焊接等線材rework能力

【職缺一：電性模擬工程師】 1.電路板電性仿真 2.SI分析與優化、量測數據分析 3.具備Ansys HFSS與SIwave模擬軟體能力。 科系：電機、電子、電信、微波工程相關科系佳 【職缺二：機構模擬工程師】 1.電路板機構仿真、熱傳導分析 2.PCB翹曲仿真、具備Ansys Icepak與Mechanical模擬軟體能力。 科系：電機、電子、機械、材料、應力工程相關科系佳 【職缺三：量測與切片分析工程師】 1.損耗與阻抗量測, 2.切片資料收集與彙整 3.其它交辦事項 科系：電機、電子相關科系佳 ★此職務初期工作地在高雄路竹廠，未來需要派駐海外。

1.負責場站電腦收費設備管理,場域規劃配置。 2.執行團隊工作協調,人員現場維修、保養停車場收費設備協調事宜。 3.停車場收費設備安裝結線測試、架設內外網路、軟體安裝操作設定、 4.電腦硬體及其他系統周邊裝置檢測維修、教育客戶設備使用等。 5.場站在建工程與設備維護管理。 6.其他主管交辦事項

1. 智能化與 AOI 設備開發：負責智能化自動化設備軟體架構開發，並針對 AOI系統進行深度開發與演算法整合，提升檢測精度與效率。 2. PC-Based 核心控制開發與優化：負責 PC-Based 控制系統編寫，執行設備邏輯控制、參數精準調校及軟體性能優化，確保設備運行之穩定性。 3. 跨模組硬體通訊與系統整合：整合多維度硬體通訊協定，包含高速運動控制 (Motion Control)、類比與數位訊號 (DIO/AIO)、工業網路 (Industrial Network) 及 Socket 網路通訊。 開發高精度視覺對位系統，實現軟硬體間的無縫連結與高效協作。 4. 工程技術文件產出：編撰工程文件，包括測評報告、核心技術文件及操作手冊。

工作項目： 處理 Tier-1客戶之 Camera影像畫質調整和韌體開發。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、自動控制、通訊工程等相關科系畢業為主。 2. 熟悉 C, C++, Python, Matlab. 3. 熟悉並具能解讀 Camera Module線路圖能力。 4. 精通英文。 5. 具4年以上之下列經驗者為佳： (1) 具4年以上 Camera影像品質調整經驗。 (2) 熟悉 Camera 3A(AE/AF/AWB)原理。 (3) 熟悉 MTK/Qualcomm/Intel ISP tuning flow為佳。 (4) 熟悉 Image Quality評測軟體(Imatest etc..)為佳。 (5) 熟悉 PC Camera Objective Image Quality Spec(Teams/Chrome/Zoom etc)為佳。

熟 STMicroelectronics MCU ，電路設計、除錯和功能程式編寫。 電子電路研發設計 電路板測試維修 電子料件焊接

1. 開發與維護自動化測試框架核心模組 2. 設計硬體通訊介面，整合多種設備連接協定 3. 建構分散式任務排程與執行系統 4. 對接外部工廠資訊系統（SFC/MES）API 5. 維護管理介面與開發者工具

1.優化和改進生產制程，以提高生產效率和產品品質； 2.分析生產過程中的不良品成因，針對焊點缺陷、元件偏移等典型問題實施根因分析； 3.編制標準化操作指導手冊，參與新工藝方案驗證與導入測試； 4.參與新產品開發階段的治具設計、鋼網製作，處理新產品異常問題。

1. 規劃、設計並維護 CI/CD 自動化流程 2. 建置與管理系統監控、告警機制 3. 執行容器化應用部署，以及 Kubernetes 叢集管理與維運 4. 管理與優化地端私有雲與公有雲 5. 協助管理實體伺服器、儲存設備、虛擬化平台與網路基礎架構