轉職熱搜工作

1.單晶片控制系統架構, 2.電路設計、修改、安裝、測試及維護 3.電子BOM製作 4.零件測試與分析 5.EMC安規相關問題排除 6.產品異常問題分析及對策

1.瞭解壓鑄製程，能與供應商溝通模具設計與製程條件 2.能操作 2D 繪圖工具，進行零件圖面繪製與修改 3.能繪製 2D 工程圖，包含尺寸、公差(GD&T)與技術要求標註 4.具備 DFM（Design for Manufacturability）設計思維，能優化零件結構以提升製造效率 5.協助製作工廠端所需之治具、工裝圖面，並支援試產與量產導入

1. 與客戶溝通產品規格 2. 分析測試單位提出的顯示器問題並且與客戶說明 3. 產線指令撰寫 4. 與廠商討論並解決測試單位的問題

主要職責如下，針對感測物聯網系統，負責以下工作 1. 系統軟韌體開發 2. 機械學習軟體開發 3. 人機介面設計 4. 系統整合測試

1. 核心模型研發 (Model R&D): - 負責 視覺語言動作模型 (VLA Model) 的架構設計與開發，應用於機器人/機械手臂之多模態場景理解與決策。 - 研究並實作 模仿學習 (Imitation Learning) 與 強化學習 (Reinforcement Learning) 演算法，提升機器人複雜任務的泛化能力。 2. 模擬與資料工程(Simulation & Data Engineering): - 建構 High-fidelity虛擬模擬環境，負責 Sim2Real 的物理參數調校與驗證，縮短實機部署落差。 - 設計自動化軌跡資料蒐集流程，建立高品質的多模態數據集 (Multimodal Dataset)，用於行為生成 (Behavior Generation) 訓練。 3. 系統整合與邊緣部署 (Integration & Deployment): - 規劃機器人控制系統架構，將深度學習模型與傳統控制策略進行整合。 - 負責模型輕量化與推論優化，將控制策略成功部署於 邊緣運算裝置，確保即時性與穩定性。

1.光學模組(QSFP/QSFP-DD/OSFP)韌體開發 2.光學模組測試機台自動化設備軟體撰寫 3.光學模組相關測試工具軟體開發 4.辦公室IT設備維護